电解铜箔生产中电镀铬与电镀镍钼合金的性能对比

对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180°C)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180~210°C)氧化性、常温(80°C)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率。研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度。电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80 N/mm、劣化率小于5.0%的生产要求。本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据。     

电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能

对电解铜箔的毛面电镀锌镍钴合金。镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15~30 g/L,ZnSO4·7H2O 5~15 g/L,CoSO4·7H2O 2~4 g/L,配位剂110~150 g/L,添加剂B 0.1~0.5 g/L,温度50~60°C,pH 8~11,电流密度2~6 A/dm2,时间3~5 s。对镀锌镍钴合金镀层的微观结构、高温抗变色性、抗拉强度、耐热性、耐蚀性等性能进行表征。结果表明,所得锌镍钴合金镀层均匀,呈暗红色,对电解铜箔抗拉强度和延伸率的影响不大。镀锌镍钴合金铜箔的耐热性和耐蚀性优于镀锌镍合金铜箔。另外,镀锌镍钴合金铜箔的高温抗变色性和蚀刻性极好,在蚀刻过程中铜箔无侧蚀现象。     

《电镀与精饰》第28卷总目录

(2006年总166~171期)分类索引题目………………………………………………………………………………作(译)者(期):页1电镀1-1镀镍电解铜箔镀镍处理及其性能的研究………………………………赵为上谈定生王勇等(4):14泡沫镍裂纹形成机理及防止方法的研究………………………………………刘芳芳邓继林(4):201-2镀锌新型氯化钾镀锌工艺………………………………………………………………………尚书定(4):38光亮剂在碱性镀锌液中的阴极行为…………………………………孙武李宁黎德育(5):12影响镀锌层耐腐蚀性的因素探讨……………………………………     

工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响

采用焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金。研究了电流密度、温度和pH值对镀层质量的影响,确定了在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金的较佳的工艺条件。采用能谱仪分析了镀层的组成,测试结果表明,镀层中锌含量为34.00(wt)%,镍含量为11.08(wt)%,锡含量为54.92(wt)%。该工艺适合工业化应用。     

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。     

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。     

高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究

采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌–锡–镍三元合金。避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害。结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%~70%、锡含量为10%~34%、镍含量为10%~28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求。该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小。目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景。     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。     

电沉积Zn-Sn合金工艺的研究

在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能.研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高.     

阴极辊结构和导电分析

针对电解铜箔生产的主要设备部件——阴极辊的导电分析计算和导电结构设计问题,从理论上进行了探讨,提出了导电分析计算模型及计算的通用公式,推导出电解铜箔的工作原理;增大电流密度可以提高铜箔的生产率,保证稳定的电流密度,可以生产出一定厚度的铜箔,并给出了实用的设计准则。同时对应用情况进行了介绍。     

镍电解一次铁渣浸出的研究

控制不同工艺条件浸出镍电解一次铁渣研究表明,升高温度有利于铁渣中铁、镍、铜元素的浸出;当反应体系温度≥60℃时,采用浓度为20%的硫酸浸出镍电解一次铁渣,反应1.5 h,可以将铁渣中的绝大多数铁、镍、铜元素浸出;正交实验表明,当控制反应时间为1.5 h时,镍电解一次铁渣浸出的最佳工艺条件为:硫酸浓度20%,反应液固比10∶4,反应温度90℃。     

挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺

研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化...     

铜箔表面粗化工艺的研究

对铜箔表面进行粗化处理,传统的粗化工艺中要使用砷化物,不仅操作不便而且危害环境。研究了硫酸钛和钨酸钠在铜箔粗化过程的作用,发现二者共同作用可以在不使用砷化物的情况下,通过电沉积得到理想的粗化层,表面粗糙度可提高200％。     

电解铜箔钛阴极辊简轴电刷镀银工艺

电解法生产铜箔必须使用钛阴极辊筒，由于其工作电流高达35kA-40kA，为了提高钛阴极辊筒的导电性能，要求在其导电环内壁与之接触的轴表面电镀一层金属银，由于钛阴极辊筒体积庞大，无法在电镀槽内进行电镀，采用电刷镀方法镀银最合适，本文介绍电刷镀银的工艺过程及影响因素。