用金属硅粉制备硅溶胶的新工艺

本文根据硅粉和水在碱做催化剂的条件下能反应生成硅溶胶的原理，采用水玻璃和氨水做催化剂，对工艺中的反应温度，反应时间和硅粉和用量进行了研究和讨论，得出了制备硅溶胶较好的工艺条件。     

大粒径纳米硅溶胶的制备

采用硅粉氧化水解法制备大粒径硅溶胶,可以应用于涂料、陶瓷、吸附剂、化学机械抛光等领域。采用种子生长法,先制备出种子硅溶胶,再利用种子硅溶胶制备大粒径硅溶胶。通过实验,考察温度、种子质量、催化剂用量,得出较佳实验条件:种子(A)生成温度为75℃,催化剂用量为2 g,所得种子平均粒径为25 nm;硅溶胶(B)生成温度为85℃,催化剂用量为4 g,种子质量为14 g,所得溶胶平均粒径为60 nm。     

催化剂级硅溶胶的制备工艺研究

研究采用水玻璃为原料,稀氨水为催化剂,通过离子交换制备硅酸溶液、硅粉水解增长粒径、纳滤膜浓缩等步骤制备催化剂级硅溶胶.由正交实验获得较佳工艺条件:浓度5％硅酸溶液150 mL,反应温度为70℃,反应时间为8h,10％的稀氨水加入后体系氨浓度为0.6％.在此条件下,可获得平均粒径20 nm左右,浓度40％的球状催化剂级硅溶胶.     

单分散大粒径硅溶胶的制备

采用单质硅粉水解法,经过初级粒子制备和粒子多级生长,制备了单分散的大粒径硅溶胶,考察了反应温度、反应时间、硅粉添加量、氢氧化钠浓度等因素对粒径及PDI的影响.最优实验条件为:反应温度70℃、反应时间12h、硅粉添加量21 g、氢氧化钠浓度0.5wt％.最优条件下的硅溶胶粒径为20 nm,通过粒径的多次生长,制备出粒径为90 nm的硅溶胶,且呈单分散性.     

高浓度酸性硅溶胶的制备技术

提供了一种制备高浓度、低黏度酸性硅溶胶的工艺方法，研究了二氧化硅粒径大小对酸性硅溶胶的稳定性及器度的影响作用，得出要制备高浓度、低器度酸性硅溶胶应先提高硅溶胶粒径的结论。     

改良单质硅水解法制备硅溶胶的工艺研究

采用改良单质硅水解法工艺,经胶核制备和胶粒生长步骤制备硅溶胶.通过正交试验发现,对硅溶胶胶核平均粒径和硅粉转化率的综合影响因素大小顺序为硅粉加入量＞水玻璃加入量＞反应温度＞反应时间.最优胶核制备条件为:硅粉加入量80 g;水玻璃加入量30 mL;反应温度90 ℃;反应时间6 h.此时得到的硅溶胶胶核粒径:7～9 nm,硅粉转化率:63%～66%,SiO2质量分数:16%～20%,Na2O质量分数:0.5%.经多次胶粒生长,可制得平均粒径20 nm、40 nm、60 nm、80 nm的硅溶胶产品.     

离子交换法制备大粒径高浓度硅溶胶

手机外壳、LED灯的迅猛发展,带动了高品质抛光液的市场需求大增。而抛光液的重要成分是大粒径硅溶胶,目前国内大粒径硅溶胶产品相对不稳定,进口份额较大,价格较高。介绍了对大粒径、高浓度硅溶胶的优良性能,分析了大粒径高浓度硅溶胶的晶种的制备、粒子增长机理、影响粒径长大的因素、粒径的稳定性、影响稳定性的因素、浓缩机理。     

大粒径高浓度硅溶胶的制备及其应用

大粒径、高浓度硅溶胶具有优良的性能,广泛应用于电子工业、陶瓷工业、涂料工业等。概述了大粒径、高浓度硅溶胶的研究概况、粒径生长原理、浓缩机理、制备、稳定性影响因素及在工业中的应用。     

用金属硅粉制备硅溶胶的新工艺

本文根据硅粉在碱做催化剂的条件下能反应生成硅溶胶的原理，采用水玻璃和氨水做催化剂，对工艺中的反应温度，反应时间和硅粉用量进行了研究和讨论，得出了制备硅溶胶较好的工艺条件。     

大颗粒超高纯度硅溶胶的制备及其表征(英文)

采用新工艺路线制备四乙氧基硅烷（tetraethoxysilane,TEOS）,以TEOS为原料制备超纯度大颗粒硅溶胶。TEOS是烷氧基硅烷法制备甲硅烷的副产物,经过精馏提纯以后,加入盐酸或氨水催化剂,采用溶胶-凝胶法制备硅溶胶。结果表明：TEOS和硅溶胶金属杂质离子总含量都低于0.3mg/L。用盐酸催化TEOS水解制备溶胶,胶粒直径达到129nm;用氨水催化,胶粒直径达272nm。当物质的量比n（C2H5OH）/n（TEOS）=6,n（H2O）/n（TEOS）=5,搅拌速度为250 r/min,制备的硅溶胶胶粒均匀度最好。加水不搅拌,胶粒很容易发生团聚,但是,当搅拌速率高于500 r/min时,胶粒出现团聚现象。     

大粒径纳米二氧化硅的制备技术

介绍了一种制备大粒径、高浓度硅溶胶的工艺方法,研究了硅溶胶生产中影响纳米二氧化硅粒径的增长因素。结果表明,纳米二氧化硅粒径的平均大小、粒度分布受pH值、温度、杂质离子浓度等诸多因素的影响,控制条件处于最佳状态有利于二氧化硅粒径均匀提高。     

硅晶片抛光用高纯度大粒径硅溶胶的研究

本文采用硅粉水解-胶粒整理法制备硅晶片抛光所用硅溶胶,考察了单质硅粉的加入量、反应时间、反应温度、硅溶胶底液浓度、催化剂种类及用量对硅溶胶胶粒平均粒径增长的影响,得到最佳工艺条件:单质硅粉的最佳加入量为25 g、反应时间7h、反应温度80℃、硅溶胶底液的质量浓度为8％、选稀氨水为催化剂、用量为12 mL,在此条件下可制备得到平均粒径为20 nm的硅溶胶产品.经过多次粒子生长可以制备得到适用于硅晶片抛光产业的高纯度大粒径硅溶胶.     

制备条件对钴掺杂二氧化硅溶胶胶粒粒径和膜孔结构的影响

以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,六水合硝酸钴(Co(NO_3)_3·6H_2O)为钴源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,通过溶胶-凝胶-模板技术制备了不同条件下的微孔钴掺杂二氧化硅膜。研究了酸量、水量、钴掺杂量、焙烧温度对溶胶胶粒粒径及膜材料孔结构的影响。结果表明:酸和水添加量以及焙烧温度相对于钴掺杂量是主要的影响因素。溶胶胶粒粒径随着酸量的增多先减小后增大,在HNO_3/TEOS摩尔比为0.055时溶胶胶粒粒径达到最小值;随着水量的增大而粒径增大,且粒径分布变宽,在H_2O/TEOS摩尔比为10时最明显;随着酸量和焙烧温度的增大,膜材料的比表面积和微孔孔容先增大后降低,在HNO_3/TEOS摩尔比为0.085时,450℃焙烧的膜材料的比表面积和微孔孔容达到最大值。     

纳米二氧化硅溶胶粒子的制备研究

以TEOS为前驱体,氨水作为催化剂,制备了单分散纳米二氧化硅溶胶,并且探讨了反应条件对二氧化硅溶胶粒径的影响。结果表明:在保持其它条件不变的情况下,随着NH4OH/TEOS摩尔比的增大,二氧化硅溶胶的粒径也增大;随着H2O/TEOS摩尔比的逐渐增大,二氧化硅溶胶的粒径先增大后基本不变;随着EtOH/TEOS摩尔比的增大,二氧化硅溶胶的粒径减小;随着反应温度的升高,二氧化硅溶胶的粒径显著减小。     

单分散大粒径介孔二氧化硅微球的制备及表征

以正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为乳化致孔剂,采用酸催化法得到部分缩合的聚硅酸乙酯(PES),再经碱进一步催化得到介孔二氧化硅微球。分析了酸催化剂用量、旋蒸温度对PES粘度及聚合程度的影响以及PES粘度对二氧化硅微球粒径的影响,并研究了氨水用量、乳化致孔剂种类、乳化致孔剂用量以及搅拌速度和后处理方式对二氧化硅微球性质的影响。利用扫描电子显微镜、旋转粘度计、氮吹吸附仪、傅里叶变换红外光谱仪等对所得微球进行表征。结果表明,所制备的介孔二氧化硅微球球形完整,粒径分布均匀,纯度高,微球平均孔径为10.164 4 nm,孔体积为1.023 023 cm³/g,比表面积为396.528 1 m²/g。