金属管件内表面的电化学抛光

介绍了电化学抛光的基本原理和管件内表面电化学抛光的移动式阴极结构，对酸性和中性抛光电解液的优、缺点及其应用范围进行了分析、比较，给出了几种应用范围比较广泛的电化学抛光的电解液配方和相应的加工工艺参数。     

铝及铝合金的表面抛光

介绍了铝及其合金机械抛光,化学抛光,电化学抛光的研究进展,其中较为详细地介绍了无毒化学抛光,铸铝合金化学抛光,无铬酸电化学抛光技术等。     

表面处理期刊纵览

TransactionsoftheInstituteofMetalFinishing2005,Vol83,No.1采用电化学方法去除古老帆船(CuttySark)铁/木复合基材上具有腐蚀性的氯离子有关可见光的本质及眼睛感光过程的研究制备纳米孔材料的阳极电化学方法探讨甲基磺酸盐酸性镀锡电解液中氯化物对镀层厚度、表面形貌以及组成的影响由乙二醇及氯化物制备的一种离子液中不锈钢的电抛光Galvanotechnik2004,Vol95,No.8锌-铬合金电镀液中锌与铬含量的测定采用羟基磷灰石制备的复合涂层材料应用在医学上的金电铸钛及其合金的电抛光采用空气喷射搅拌电解液纳米晶金刚石Galvanotechnik2004…     

铝及其合金阳极化处理新进展

概述了国内外近几年铝及其合金的阳极化处理最新研究成果。从电解液组分、电流波形和电流密度等角度讨论了各种工艺条件和参数对氧化膜性质和结构的影响。概述了氧化膜在功能化方面的理论和应用研究,并简要介绍了铝及其合金微等离子体氧化技术和电化学沉积陶瓷技术的研究进展。     

利用离子交换——减压蒸发技术回收废水中磷酸和铬酸

在高纯铝及其合金的精饰性阳极氧化工艺中,电解抛光是一项必不可少的工序,电解抛光的质量优劣不但取决于电解液的性质,而且受该溶液中铝离子、氯离子、氧化剂的还原产物等含量的影响。以磷酸——铬酸二元酸组成的电解抛光液,工艺范围宽广,质量稳定,是精饰性铝电解抛光较为理想的电解液之一。但由于其粘度比重高,抛光后工件带出大量的电解液,以致耗损和成本较其它电解液为高,清洗水用量较大,其含铬量亦较高,故成为金属表面处理工业中最为严重的含铬废水之一。     

硫酸-磷酸-铬酸电化学抛光对钼片表面状态的影响

以硫酸-磷酸-铬酸体系为电解液,对钼片进行电化学抛光。通过测定阴极极化曲线,研究了抛光过程中电压和电流之间的关系。表征了抛光前后钼片的微观形貌、粗糙度和尺寸等。在2.0 A/cm~2下对钼片电化学抛光30 s,可得到均匀平整、无明显坑点的表面,粗糙度由抛光前的0.20μm降至0.05μm。通过严格控制抛光时间可有效保证样品的几何尺寸精度。     

电化学抛光

电化学抛光是一种使用电解液及直流电流的金属表面处理方法,与电镀类似,与之不同的是电化学抛光把被加工的零件作为阳极,正好与电镀相反[1]。     

电化学刻蚀制备宏孔硅研究

半导体硅在含HF电解液阳极氧化体系中可以形成不同的腐蚀形态.当采用背面照明,且反应电流密度小于某个临界值时,可以在N型硅抛光片沿(100)晶向刻蚀产生宏孔结构,控制电化学条件能够调整宏孔的孔径、间距等形貌参数.本文采用相同电阻率N型抛光(100)硅片,考查了恒流条件下不同工作电流、照明强度对刻蚀反应以及刻蚀表面形貌的影响.     

电化学刻蚀制备宏孔硅研究

半导体硅在含HF电解液阳极氧化体系中可以形成不同的腐蚀形态.当采用背面照明,且反应电流密度小于某个临界值时,可以在N型硅抛光片沿(100)晶向刻蚀产生宏孔结构,控制电化学条件能够调整宏孔的孔径、间距等形貌参数.本文采用相同电阻率N型抛光(100)硅片,考查了恒流条件下不同工作电流、照明强度对刻蚀反应以及刻蚀表面形貌的影响.     

硬金镀层的研究进展

在电化学沉积金中添加微量的硬化剂钴或镍得到的硬化金通常具有较好的硬度、耐腐蚀性和耐磨性.硬化金被广泛应用为接触材料.介绍了对硬化金的电镀过程以及相应的镀层性质的研究.重点介绍了金的电化学还原机理、硬化剂的作用原理以及孔隙的形成和降低方法.最后介绍了新的电镀工艺和新合金以得到较小的孔隙率,从而可以减少金的用量,而不用牺牲...