防渗碳镀铜工艺的选择

局部渗碳件非渗碳面的防渗处理,目前仍然广泛采用镀铜保护.近年来,随着电镀技术的不断进步,传统的防渗碳镀铜工艺也有了新的发展.本文根据长期试验和应用防渗碳镀铜工艺的实践,综述防渗碳镀铜工艺,并介绍几种在生产中应用的防渗碳镀铜新工艺.一、防渗碳镀铜层的要求渗碳根据渗碳介质物态的不同,可以分为气体渗碳、固体渗碳和液体渗碳,在生产中多用气体渗碳.渗碳温度900～950℃左右,渗碳时间根据渗碳层深度的不同长达几个小时到十几个小时.由于渗碳温度高、时间长,同时还必须考虑渗碳剂中的有害杂质(如硫等)对防渗碳铜层的破坏作用,因此在生产中对防渗陝镀铜层的要求比较高:①铜层结合力好.如果铜层结合不良,在高温加热时,铜层将产生鼓泡、起皮、剥落,使非渗碳面产生漏渗碳.②     

氰化镀黄铜溶液的维护管理

氰化镀黄铜溶液的维护管理张建民氰化镀黄铜溶液组成有多种，含量多少也有差别，但大同小异。因而本文不再叙述具体的镀液成分和操作条件，只谈溶液维护管理的主要共同点。１镀液各成分的作用（１）氰化亚铜、氰化锌二者是镀液中金属离子的主要来源。只有当溶液中铜与锌的...     

柠檬酸盐全光亮镀铜

国外对柠檬酸盐镀铜从30年代便开始研究.国内也于70年代由四川仪表五厂等单位作过试验性生产,由于当时碰到了一些一时未能克服的问题,而且镀层只能达到半光亮,用途不广,因此一直未被广泛地用于工业生产.前几年,锌铝合金制件生产大量发展,这类制件的电镀需要采用合适的亮铜电镀工艺,加上当时世界镍价猛涨,也希望有更好的节镍代镍工艺,为此,本所就选定了此镀铜课题,在徐惠法工程师等学者的帮助下,解决了以前未能克服的问题,并且使镀层达到了全光亮,     

化学镀铜液的再生

通过向溶液中添加消耗的组份,重复循环利用溶液中已有的络合剂和碱,能够使失效的无电解镀铜液得到再生.化学镀铜液采用硫酸铜作离子源,甲醛作还原剂,氢氧化钠和碳酸钠提供碱性,镀液在pH>10条件下工作.络合剂或螯合剂络合住溶液中铜离子并稳定镀液.稳定剂如硫脲,琉基苯并噻唑能进一步控制沉积速度并稳定镀液.铜沉积反应如下:     

酸性镀铜光亮剂

概述了酸性镀铜光亮剂近１０年的研究进展，介绍了几种光亮剂性能，应用与作用，提出了选择与使用光亮剂应注意的几个问题，文章还列出了十种配方。     

光亮氰化镀铜工艺的研究

一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优点。因此,往往用于钢铁基体和锌压铸件上直接电镀,作为各种镀层的底镀层。普通氰化镀铜液中所镀得的镀层是无光泽的,在通常的Cu—Ni—Cr镀层体系中,镀件的光亮则全凭较厚的光亮镍层,因此,我国电镀界的科技人员很早就着手研究光亮氰化镀铜,以寻求一种使镀层光亮的添加剂,但长期以来,只是一些Mn、Se、Pb等无机光亮剂,在实际电镀生产中使用有很大的局限性,随着近年金属镍价格上涨,电镀成本的提高,更需要用光亮氰化镀铜节约镍的用量,我们在参阅了大量资料的基础上,经过一年多时间的研究探索,研制出一种能使氰化镀铜层产生镜面光亮的光亮添加剂——QZ系列光亮剂,从     

酸性光亮镀铜液中氯离子的容量测定法

酸性光亮镀铜时,氯离子的含量,常对镀层质量有重大的影响,需要严格进行控制。镀液中微量氯离子的测定,一般都比较困难。本文试验用碳酸钠中和硫酸,用碳酸氢钠将铜沉淀成碱式碳酸铜,分离后,以铬酸钾为指示剂,用硝酸银滴定的方法来测定氯离子的含量。手续比较简便,容易掌握,从一九八三年起使用到现在,得到了满意的结果。     

酸性光亮镀铜的原材料和阳极的质量问题

指出在酸性光亮镀铜生产中，不应只注意光亮剂的选择，还要重视原材料，例如硫酸铜，硫酸和配制电解液用水的纯度，铜阳极生产中使用的铜的纯度，加工方法影响阳极中磷质量分数的多少和磷在阳极中分布是否均匀。这些问题对镀液和镀层质量的影响不容忽视。     

钢件直接镀铜性能研究

本文对硫酸铜-柠檬酸钠-磷酸氢二钾直接镀铜液与氰化镀铜液的性能进行全面对比,从溶液的分散能力、深镀能力、电流效率、电导率、阴极极化和极化度、时间-电位曲线及稳定性等试验结果表明溶液无毒、稳定、电化学性能好、电流效率高和沉积速度快。从镀铜层外观、内应力、孔隙率、氢脆性、定性定量结合力及防渗碳渗氰等试验结果证明,铜层与钢件基体之间的结合力很好,通过试生产说明能达到实际生产要求。从而初步解决了钢件在不含氰化物的镀液中,不要预镀或预浸处理就能直接镀上结合力好、孔隙率小、无脆性铜层的问题。     

碘量法分析酸性镀铜液中硫酸铜方法的改进

通常用碘量法测定硫酸铜镀液时,由于镀液中有二价铁及其它还原性物质,在滴定过程中消耗碘,使测定结果偏低。本文采用在微酸性条件下,用高锰酸钾氧化二价铁离子变成三价,以及其它可能存在的还原物质,消除了这些物质对测定的干拢,使测定结果准确、可靠。     

酸性镀铜光亮剂的研究

介绍了酸性镀铜光亮剂，并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线，镀液的深镀能力，均镀能力，耐温工作范围等作了对比。酸铜光亮剂耐高温可达40℃，其深镀能力，均镀能力与国外酸铜光亮剂相当。其取极极化曲线与国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线形状相似，峰值电位和峰值电流相近，极化值与极化度近于相等。     

分光光度法测定酸性镀铜液中硫酸铜的含量

一实验目的根据我厂制版工艺的要求,照相凹版辊筒的底铜层的硬度应在维氏硬度170～190之间。为此目的。我厂从西德进口了一种单组分的镀铜硬度添加剂,该添加剂要求酸性镀铜液中各组分的含量为:CuSO_4·5H_zO (?)05～215g/L;H_2SO_4 70～76g/L;Cl~(-3)～7mg/L。并要求每隔一天测定一次硫酸铜和硫酸的含量。如采用《电镀手册》上介绍的容量法来测定硫酸铜含量,不仅手续烦锁,耗费时间长,而且使用的药品也多,分析成本高。故笔者试图利用分光光度法来简化分析步骤,提高分析工作效率。     

酸性镀铜溶液中铁含量的测定

介绍了酸性镀铜溶液中铁含量的几种测定方法。     

高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

化学置换镀铜的研究

用电化学方法和扫描电子显微镜研究了钢铁置换镀铜反应及镀层形貌,结果表明,钢铁表面的置换铜镀层总是多孔的。加入增大铜,铁阴阳极极化的有机添加剂可以使镀层致密,减少孔隙总面积,有利于提高铜镀层与基体的结合强度。     

碱性无氰镀铜工艺研究

通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。     

酸性光亮镀铜工艺的研究

1 前言 酸性光亮镀铜是重要镀种之一,镀铜层作为防护、装饰性镀层的常用底层酸性光亮镀铜具有整平能力强、电流效率高、沉积速率快、成本低等优点.酸性光亮镀铜工艺在家用电器、日用五金等方面得到广泛应用.     

氰化物光亮镀铜工艺的研究

介绍了高效率、高韧性、全有机氰化物光亮镀铜工艺。其BC系列、碱铜系列光亮剂能够大幅度提高铜镀层的沉积速度，光亮电流密度范围为0．15—5．0A／dm^2，以2A／dm^2的电流密度电镀时电流效率达到85％以上，沉积速度每分钟达到0．85μm以上。碱铜99A型光亮剂能够镀出镜面镀层。特别适用于锌基合金、铝合金电镀。