含氟聚酰亚胺的研究进展

含氟聚酰亚胺是一类重要的高性能聚合物材料,因其突出的物理化学性质、光学和电学性能以及气体选择透过性等被广泛应用于电子工业、光波通讯、航空航天以及气体分离材料等领域。文章着重介绍了含氟聚酰亚胺的研究进展,同时简述含氟聚酰亚胺结构性能及应用。     

光敏聚酰亚胺的研究与应用进展

光敏聚酰亚胺因其优良的综合性能,被广泛地应用于微电子领域的绝缘层和保护层等。本文综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)的最新研究进展、发展概况,并且分别对负性光敏聚酰亚胺和正性光敏聚酰亚胺的结构、性能、合成方法以及相关材料的实际应用进行了系统的阐述。     

聚酰亚胺硅氧烷的性能研究及其应用

聚酰亚胺由于其具有优良的耐热性、较好的化学稳定性、极佳的力学性能和电性能,已被广泛应用于微电子、电气、航天航空以及汽车等高新技术领域。聚硅氧烷兼有有机聚合物和无机材料的特性,如良好的光学性能和耐热性,耐臭氧及耐紫外老化性等。聚酰亚胺硅氧烷结合了两者的优点,越来越多地应用于各个领域。综述了聚酰亚胺硅氧烷的研究进展,对其光敏性,粘接性,耐热性,透气性及热膨胀性等不同性能体系的研究及应用领域做了介绍。     

大有可为的特种工程塑料

特种工程塑料通常指性能更加优越、独特、且目前尚未大规模生产，用途相对较窄、长期使用温度均在200℃以上的一些塑料材料，比如聚酰亚胺（PI）、聚砜（PSF）、聚苯硫醚（PPS）．聚醚醚酮（PEEK）和聚醚砜（PES）等，这些材料主要应用在电子电器．汽车工业、军工产品和航空航天等行业领域。[编者按]     

聚酰亚胺复合材料在微电子领域的应用研究

聚酰亚胺作为一种超高性能工程塑料,在微电子领域起着十分重要的作用。文章就聚酰亚胺材料在微电子领域的应用,从聚酰亚胺的性能、国内外主要生产厂家和代表性产品以及在微电子领域的典型应用等方面进行了阐述,着重介绍了聚酰亚胺复合材料的研究进展,并就微电子领域中聚酰亚胺材料的发展方向进行了展望。     

纳米二氧化锆改性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

聚酰亚胺在工程高分子材料领域广受关注,开发新型耐高温、疏水性良好的聚酰亚胺薄膜材料是推动高性能高分子材料在电动汽车等高新技术领域工程化应用的重要突破口。本工作采用两步法合成复合型聚酰亚胺薄膜,通过纳米ZrO2粉体对聚酰亚胺薄膜进行改性,借助XRD、SEM、能谱、红外光谱等手段对复合薄膜进行结构和形貌的表征,并测试了复合薄膜的热稳定性、疏水性及抗拉强度,结果表明纳米ZrO2的加入增强了聚酰亚胺分子链之间的相互作用,使其耐热性能得到显著提高,分解温度可以提高20 ℃,复合薄膜的水接触角提高60%,疏水性能得到提高。本工作为开发新型高性能聚酰亚胺高分子材料提供了新的思路。     

聚甲醛合金化和复合化研究进展

聚甲醛(POM)因具有优异的耐磨性、耐疲劳、耐蠕变性、耐化学药品性等特性,被广泛应用于制作尺寸要求精密的汽车和电子电器等工业部门.然而聚甲醛的热稳定性、耐候性、抗老化性、耐紫外光以及阻燃性等性能差,这大大限制了POM在诸多领域中的应用.因此通过合金化、复合化对聚甲醛进行改性研究,改善材料性能具有极其重要的意义.     

本期导读

<正>聚酰亚胺具有优异的耐热性、机械强度和电性能,被广泛应用于航空航天、电子和机械等领域。为提高和丰富聚酰亚胺材料的功能性和加工性,常采用化学结构改性、共聚和填充的方式对其进行改性,其中填充改性最为简单有效。石墨具有独特的片层晶型结构和导热润滑性质,是聚酰亚胺填充改性填料的较优选择。"石墨填充对均苯型聚酰亚胺材料性能的影响"     

聚酰亚胺胶黏剂的研究进展

聚酰亚胺作为一类综合性能优异的耐高温胶黏剂,被广泛应用于航空航天及电子等高科技领域,但是聚酰亚胺胶黏剂存在难溶及粘接性能较差等缺点而需要对其进行改性。将聚酰亚胺分为热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺两类,并从聚酰亚胺的耐热性和力学性能以及粘接性能等方面总结了不同种类的聚酰亚胺胶黏剂的优缺点及其改性方法,在此基础上展望了聚酰亚胺胶黏剂的发展趋势。     

封接性聚酰亚胺研究进展

封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结,以形成大规模形态或复合结构的材料.聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用.综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺,介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用,并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望.聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性...