无氰换向脉冲电铸金的微观结构与性能

采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50μm)。对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响。结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同。直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少。直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向。换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显。     

直流和脉冲Ni-ZrO2纳米复合电铸层显微硬度的研究

利用SEM分析了纯镍电铸层,以及用直流和脉冲工艺所制备纳米复合电铸层的表面形貌,分别研究了影响直流和脉冲纳米复合电铸层显微硬度的各种因素,同时对纳米复合电铸层的强化机理进行了探讨.结果表明,纳米复合电铸层的表面形貌不同于纯镍电铸层,并且其显微硬度得到明显提高.纳米复合电铸层的强化机理主要是细晶强化机制、弥散强化机制和高密度位错强化机制.     

双向脉冲电镀对银层抗变色能力的影响

以镀银层抗变色特性为主要指标，优选了光亮镀银的双向脉冲参数，并与直流光亮镀银进行了比较，脉冲镀银层的抗变色特性优于直流电镀。     

脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响

采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明,在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化。在电流密度5A/dm2、占空比80%、频率200 H z条件下,可获得约600μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10μm。     

Ni-ZrO2纳米复合电铸层抗高温氧化性能的研究

通过间歇式抗高温氧化实验,建立了纯镍电铸层和N i-ZrO2纳米复合电铸层高温氧化动力学模型,分析了电铸层表面和横截面的形貌,测定了电铸层的组织结构。结果表明,N i-ZrO2纳米复合电铸层抗高温氧化性能明显优于纯镍铸层,复合电铸层表面生成的氧化膜晶粒细小且致密,并且该氧化膜较薄,产生的内应力较小,与复合电铸层的黏附性较好。     

脉冲电镀铬的研究现状与展望

回顾了近年来脉冲电镀铬的技术研究现状,综述了脉冲电镀铬的特性,脉冲电镀得到的铬镀层结构不同于直流镀层,其孔隙率低,裂纹数目少,双向脉冲电镀铬可在电镀过程中不断修饰镀层表面,在特定条件下还可获得多层纳米晶结构,可大幅度改善镀铬层的抗腐蚀性能。     

Ni-ZrO2纳米复合电铸层耐蚀性的研究

用静态浸泡实验法研究了镍镀层和Ni-ZrO2纳米复合电铸层在质量分数分别为10% HCl溶液和10% H2SO4溶液中的耐蚀性.用SEM观察了各种样品腐蚀后的表面形貌,分析了纳米ZrO2微粒复合量对复合电铸层耐蚀性的影响,同时对纳米复合电铸层的腐蚀机理进行了初步探讨.结果表明,脉冲纳米复合电铸层的耐蚀性明显优于相同条件下制备的镍镀层,镀液中纳米ZrO2悬浮量对提高纳米复合电铸层耐蚀性有一定程度的影响.     

微珠柔性受压辅助磨电铸镍工艺

在柔性支撑下使硬质粒子对旋转阴极电铸层表面进行摩擦和碰撞，以提高电铸层的表面品质和机械性能。对比了传统电铸层和微珠柔性受压辅助磨电铸层的外观、微观组织结构和显微硬度。结果表明，微珠柔性受压辅助磨电铸所得Ni电铸层表面平整光亮，表面粗糙度Ra为0.057μm，显微硬度为398.7 HV，平均晶粒尺寸为23.7 nm。与传统电铸层相比，微珠柔性受压辅助磨电铸表面粗糙度更低，显微硬度更高，微观形貌更细致。     

基于阴极高速平动的电铸实验研究

设计了一种新型的电铸阴极平动机构,并将其应用于阴极平动电铸实验中。结果表明:此新型阴极平动机构能实现电铸阴极大平动量、高速率的运动;电铸阴极高速平动有助于提高电铸层的质量,在一定程度上消除由于析氢产生的针孔、麻点等缺陷,提高了电铸层的显微硬度。     

超临界流体镍基金刚石复合电铸的实验研究

介绍了超临界流体镍基金刚石复合电铸的实验方法及工艺。采用扫描电镜和显微硬度仪表征镍基金刚石复合电铸层的表面形貌和显微硬度,分析金刚石微粒的质量浓度和工作压力对复合电铸层显微硬度的影响,并与普通复合电铸层的进行对比。结果表明:超临界CO2流体独特的理化特性,可有效提高镍基金刚石复合电铸层的表面质量。工作压力为10~14MPa时,超临界CO2流体环境对金刚石微粒的分散效果良好。在工作压力10MPa,金刚石微粒50g/L时,复合电铸层的显微硬度达到9 100MPa。     

电铸纳米晶材料的研究现状

综述了纳米晶材料电铸制备的原理及常用方法(包括脉冲电沉积,采用添加剂,复合电铸,喷射电铸等),介绍了电铸纳米晶材料的优势,指出其今后的研究方向。     

电铸铜工艺与景观雕塑制作的相关性研究

通过正交试验研究了工艺参数对铸铜层性能的影响。结果表明:电铸铜工艺在景观雕塑制作领域有其独特优势。依据景观雕塑使用条件,在保证铸铜层硬度的前提下,确定了硫酸铜240g/L、硫酸60g/L、电流密度4A/dm~2、温度20℃为最佳的电铸铜工艺条件;在保证铸铜层拉伸强度的前提下,确定了硫酸铜220g/L、硫酸70g/L、电流密度6A/dm~2、温度20℃或30℃为最佳的电铸铜工艺条件;控制电流密度在6A/dm~2左右,铸铜层的硬度与拉伸强度良好。     

复合材料模具表面电铸技术研究

电铸技术具有良好的复制性、加工方便、成本比传统金属模具低60%、劳动强度低等优点,现已被大家所认识和应用.本文详细介绍了电铸技术的发展概况、电铸原理及各种因素对电铸的影响.     

A study of hardness and grain size in pulse current electroforming of nickel using different shaped waveforms

This paper describes an experimental and theoretical study of the effects of different types of waveform on the grain size and the hardness of nickel electroforms in pulse current electroforming. The highest hardness value and the finest grain size were obtained using a ramp-down waveform with relaxation time. The experimental results show that compared with the conventional rectangular waveform and with relaxation time, the hardness value can be improved by about 28% when a ramp-down waveform, also with relaxation time, is used. These results are supported by theoretical predictions and the study of the surface morphology of the electroforms by scanning electron microscopy.     

定向反射镜芯模电铸中的特殊性

采用电铸技术制造定向反射镜芯模，与精密机械加工方法相比，电铸法具有加工精度高，能完全复制形状复杂而且具有不同粗糙度的表面，加工成本低，适于大批量生产，介绍了电铸法制造定向反射镜芯模的表面准备以及电铸工艺中的一些特殊问题。     

Pulse and pulse reverse plating—Conceptual, advantages and applications

A review on pulse and pulse reverse techniques for electrodeposition have been attempted. Pulse electrodeposition (PED) of some metals and alloys are reported. The effects of mass, transport, electrical double layer pulse parameters and current distribution on surface roughness and morphology are presented. Applications, advantages and disadvantages of PC and PRC techniques are discussed along with theoretical aspects and mechanism.     

近年来脉冲电镀发展概况

综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来，国内外脉冲电镀发展概况，如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等。简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用。     

脉冲电解及其国内外研究概况

脉冲电解可以调解电流密度、电流的通断时间、脉冲频率等多个参数,为控制金属沉积层的质量和沉积速度提供了有力的手段.介绍了近年来国内外有关脉冲电解的主要研究方向.     

Effect of dislocation density on adhesion strength of electroforming Ni layer on Cu substrate

Adhesion plays a critical role in the reliability of the micro devices in MEMS. However, the quality of the micro devices fabricated by electroforming technology is influenced by the poor adhesion performance. In order to improve the poor adhesion performance, from the view of the dislocation density, this paper investigates the effect of the current density on the adhesion originally. To research the effect of the dislocation density, electroforming experiments were processed under two different current densities. The dislocation density and the compressive stress of the electroforming layer was measured by XRD method. The dislocation was observed by TEM method. The adhesion strength was tested by scratch test. The experimental results show that the small current density reduces the dislocation density and the compressive stress, increases the adhesion. The mechanisms are that the small current density reduces the dislocation density. The low dislocation density can reduce the compressive stress and increase the adhesion. This work can improve the adhesion of the electroforming layer.