摩擦压砖机IPC控制系统的研制

介绍了摩擦压砖机工业计算机 (IPC)控制系统的结构及软件控制核心的实施过程 ,并就控制系统采用IPC的技术特点和控制系统的功能进行了分析 ,实现了将控制、监测、管理功能集成于一台IPC的设计构想     

摩擦压砖机控制系统功能部件的研制

为提高摩擦压砖机控制系统的可靠性和适应复杂压砖工艺的要求,在以IPC为控制核心的基础上,研制了打击能量预选装置、压砖峰值力测量仪表和耐火砖厚度测量仪表,并通过系统集成实现了按任意能量曲线压制耐火砖的特殊工艺要求.     

摩擦压砖机的改进

叙述了传统摩擦压砖机在耐火制品成型过程中存在的问题。通过改进,把摩擦压砖机和液压压砖机两者的优点结合起来,形成了符合成型工艺要求的复合式摩擦压砖机。     

摩擦压砖机力能分析和设计参数的确定

本文在对摩擦压砖机力能关系分析的基础上，针对用于压制陶瓷墙地砖的摩擦压砖机的特点，提出了确定摩擦压砖机设计参数的原则和具体数据。     

气化炉烧嘴及烧嘴冷却水系统的改造

介绍中国石油兰州石化公司化肥厂合成氨装置油改气工程中天然气Ⅲ型烧嘴的技术方案,根据Ⅲ型烧嘴的技术特点和使用条件,选择确定配套的烧嘴冷却水系统改造方案。     

天然气蜗壳烧嘴的设计

介绍天然气蜗壳烧嘴的设计及其在回转窑升温中的应用 ,用天然气升温比燃油每年节省几十万元。     

气化炉工艺烧嘴扩产改造小结

介绍了水煤浆气化炉工艺烧嘴工作原理和烧损情况,针对山东华鲁恒升化工股份有限公司气化炉工艺烧嘴扩产改造情况,进行了切实可行的研制改进,并在实际应用中取得了很好的效果,为水煤浆气化工艺扩能增产开辟了一条可行的新途径。     

硅砖蠕变率的测试方法

本文从测试温度、荷重大小、垫片种类三个方面分析了测试条件对硅质耐火材料蠕变率测试结果的影响。试验结果表明，应使用铂金垫片，以消除因刚玉垫片与试样接触发生反应而对测量结果带来的误差。     

硅砖隧道窑存在的问题及改进措施

对硅砖隧道窑进行综合技术改造，使其不仅能满足烧成优质硅砖的需要，而且各项经济技术指标也有明显提高。     

提高焦炉硅砖质量的途径

用X射线衍射仪、偏光显微镜及扫描电子显微镜对焦炉硅砖进行了分析研究。结果表明：原料和矿化剂不同,其显微结构及制品的残余石英和鳞石英的含量不同,而这些差异与制品的物理性能有直接关系,因此要提高焦炉硅砖的物理性能就必须严格控制相组成和微观结构。建议焦炉硅砖的标准中列入残余石英的允许含量及鳞石英的最低含量。     

以用后硅砖、黏土砖和滑板砖为原料合成莫来石

以用后Al2O3-C滑板砖、用后硅砖和用后黏土砖为原料合成莫来石,研究了原料种类(用后滑板砖+用后硅砖、用后滑板砖+用后黏土砖),Al2O3、SiO2摩尔比(3.5:2、3:2和2.5:2)和合成温度(1 550、1 600℃)对合成莫来石材料的相组成、显微结构和抗折强度的影响.结果表明:1)以用后滑板砖+用后硅砖或用后滑板砖+用后黏土砖为原料,在1 550或1 600℃保温4 h均可以合成出莫来石材料.2)最适宜的合成工艺参数为:以用后滑板砖和用后黏土砖为原料,按Al2O3、SiO2摩尔比为3.5:2配料,在1 600℃保温4 h煅烧.3)以最适宜的工艺参数合成的试样中,主晶相莫来石的相对含量达96.3%,次晶相为少量的刚玉,无石英相存在;莫来石晶体的长径比大,彼此均匀交联,结构较为致密;试样的抗折强度达65 MPa.     

硅砖裂纹产生的机制

硅砖生产过程中由于砖体受环境温度的急剧变化,内部产生较强热应力,当强度达到制品的强度极限值时,即产生裂纹甚至开裂。硅砖裂纹主要产生在成型和烧成阶段,但是粉料配料、泥料混炼以及干燥、装车等工序控制不当也会产生裂纹废品。因此,要降低废品率,控制好成型和烧成工序至关重要,但其它工序的操作也不容忽视。     

硅砖熔洞的成因

通过硅砖熔洞、铁斑在硅砖检验中的重要性的阐述,对生产过程中出现的一些硅砖熔洞进行原因排查,探讨了硅砖铁洞、钙洞的成因及应采取的预防措施。     

用后焦炉硅砖的显微结构

借助于OM、SEM、EDAX和XRD分析手段对用后焦炉炭化室硅砖炭化面和燃烧面的显微结构变化做了研究。炭化面亚稳方石英和残存石英几乎全部鳞石英化,吸收焦炭中的MgO、Al2O3、P2O5和CaO,生成磷酸三钙(C3P)、假硅灰石和玻璃相。由于煤气裂解作用在砖的气孔中形成碳沉积,气孔封闭化。燃烧面由鳞石英、硅酸盐、磷酸三钙、玻璃相和无定形碳组成,但沉积碳较少。     

中国硅砖的生产与出口情况

近几年中国硅砖的内在质量和外观质量都有了显著提高 ,已达到或接近世界先进水平。中国硅砖年产量超过30万t,占世界产量的 70 %以上 ,并大量出口到日本、美国、加拿大等国家与地区 ;中国硅砖生产厂家与国外厂家的技术、贸易合作发展良好。加入WTO后 ,应进一步扩大与世界各国的科技合作和经贸合作 ,进一步提高和稳定我国硅砖产品的质量。