聚铁—铁屑法处理印刷电路板废水

随着电子工业的发展,作为电子设备的基本构件——印刷电路板的生产厂不断增加。印刷电路板生产中排出的废水,含有多种重金属和络合剂。处理难度较大。国内外印刷电路板厂废水,一般采用分质处理的方法。将废水分为无络合剂废水和含络合剂废水。对于无络合剂废水处理方法为:加碱或硫酸调pH=8.5～9,沉淀,过滤,排放。对于含络合剂废水处理方法为:加碱或石灰调pH>8.0,再加硫化物作沉淀剂(这里要妥善控制硫化物不得过量),然后沉淀,过滤,排放。近年来国外有采用TMT(三硫三嗪     

EDTC对氨羧络合剂电镀镉废水的处理

利用EDTC对氨羧络合剂电镀镉废水(200 mL,30 mg/L)进行沉淀处理。研究了EDTC投加量、絮凝剂Al_2(SO_4)_3·18H_2O的投加量、助凝剂PAM的投加量、反应时间、废水初始pH以及反应温度对处理效果的影响。实验结果表明,废水初始pH为7,EDTC投加量为0.425 g/L,在室温下快速搅拌反应8 min后加0.4 g/L絮凝剂Al_2(SO_4)_3·18H_2O,10 min后加0.015 g/L助凝剂PAM慢速搅拌反应5 min,静置沉淀后过滤分析,镉离子的去除率达到99.04%,残余镉离子的浓度为0.29 mg/L。     

非离子表面活性剂Triton X-100/Na2SO4双水相体系萃取分离钨钼的研究

采用非离子表面活性剂Triton X-100与硫酸钠构成的双水相体系，研究了水溶液中钨和钼的萃取分离性能。考察了温度、pH值、钼络合剂种类及用量等对钨和钼分离性能的影响。结果表明：在酸性条件下，络合剂酒石酸钠、柠檬酸钠能与钼形成稳定的络合物、从而抑制钨钼杂多酸的形成，实现钨、钼的高效分离；在pH=2.0,温度为343.15K,络合剂酒石酸钠质量分数为3%时，钨、钼分离效果最好，分离因子可达328。借助紫外光谱、红外光谱等分析手段研究了钨、钼萃取机理。结果表明，钨依靠仲钨酸B阴离子与表面活性剂分子中质子化的聚氧乙烯拟阳离子间产生的静电引力被萃取到表面活性剂相，而钼则以亲水性络合物形式留在水相。     

络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水

采用孔径为200nm的陶瓷膜,以聚丙烯酸(PAA)为络合剂,含Cu2+废水为模拟废水,研究了络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水过程。重点考察了运行时间、络合剂浓度、络合剂/金属离子质量浓度比(P/M)、溶液pH、离子强度、操作压力等对膜通量及Cu2+截留率的影响。结果表明,当P/M≥5、pH为5~6时,Cu2+的截留率接近100%,膜通量较高且趋于稳定;外加盐(NaCl和Na2SO4)导致Cu2+截留率下降,可以通过增加P/M值多级处理达到对Cu2+的理想去除。     

重金属捕集剂对废水中铅捕集效果研究

研究了几种重金属捕集剂对含铅废水的处理效果，讨论了反应时间、捕集剂加入量、pH值及多种重金属离子共存条件下各种捕集剂对铅处理效果的影响。实验结果表明，在反应时间为20min，捕集剂加入量为理论用量的1．2倍，pH值为2～6时处理效果较好，捕集效率在99％以上，且多种重金属离子共存条件下对捕集效果没有影响，处理后的废水能达到重金属国家排放标准。因此采用该方法优于传统处理方法，有很好的应用前景。     

氯化钾镉钴合金电镀废水的组合处理方法

在pH为10～12的条件下,先用亚铁离子和钙离子共同沉淀氯化钾镉钴合金电镀和钝化混合废水中的氨三乙酸等羧酸配位剂,六价铬被亚铁离子还原成三价铬后与镉离子、钴离子等一同生成氢氧化物沉淀。再用二甲基二硫代氨基甲酸钠沉淀废水中残留的重金属离子,使其沉淀完全。最后用次氯酸钠氧化废水中的电镀添加剂,降低其化学需氧量(COD)。该方法成本低,处理结果可满足GB 21900–2008《电镀污染物排放标准》的"表3"要求。     

氯化钾镉钴合金电镀废水的组合处理方法

在pH为10~12的条件下,先用亚铁离子和钙离子共同沉淀氯化钾镉钴合金电镀和钝化混合废水中的氨三乙酸等羧酸配位剂,六价铬被亚铁离子还原成三价铬后与镉离子、钴离子等一同生成氢氧化物沉淀。再用二甲基二硫代氨基甲酸钠沉淀废水中残留的重金属离子,使其沉淀完全。最后用次氯酸钠氧化废水中的电镀添加剂,降低其化学需氧量(COD)。该方法成本低,处理结果可满足GB 21900-2008《电镀污染物排放标准》的“表3”要求。     

层状双金属氢氧化物去除废水中重金属的研究

针对燃煤电厂脱硫废水中存在多种重金属离子的水质特点，采用模拟废水研究了层状双金属氢氧化物（LDHs）对重金属的去除效果和去除机理。采用共沉淀法制备了弗里德尔盐（Fs）和钙矾石（Ett）2种LDHs重金属吸附剂，探究了其投加量、废水初始pH和废水中共存离子对重金属去除效果的影响，结合动力学研究，阐释了LDHs对重金属的吸附机理。结果表明：当Ett和Fs投加质量浓度分别为0.15、0.07 g/L时，模拟废水中Zn（Ⅱ）、Cd（Ⅱ）、Pb（Ⅱ）、Cr（Ⅵ）的去除率均可达90%以上；当废水初始pH>5.0时，重金属去除率较为理想，均在80%以上，最佳pH为9.0；模拟废水中的共存离子对LDHs去除重金属存在干扰，但增加吸附剂投加量，废水中重金属残余量均能满足DL/T 997—2020排放标准；机理研究表明，LDHs可通过表面沉淀和同构取代实现对重金属阳离子的快速吸附，通过表面吸附和层间离子交换实现对重金属阴离子的高效去除。     

氯化钾光亮镀锌故障处理点滴

该厂镀液由氨三乙酸-氯化铵型镀液转化,估计镀液中尚含有较多络合剂,一般氯化钾镀锌液不能将pH调到7,否则,要产生氢氧化锌沉淀。     

连续式泡沫分离法去除废水中Cr~(3+)的研究

采用连续式泡沫分离法分离废水中的Cr3+离子。考察了废水的pH、表面活性剂的加入量、空气流量和反应时间对Cr3+的脱除率的影响,确定最佳的操作工艺条件为混合废水pH=6.0、空气流量350 mL/min、表面活性剂质量浓度为170 mg/L、反应时间为30 min,此时Cr3+的脱除率可达95.31%,浮选塔排出的残液中Cr3+的质量浓度0.5 mg/L,完全符合排放标准。     

高悬浮物离氨氮污水处理技术的工程应用

高悬浮物高氨氰污水来源于催化剂生产过程中装置排水、地面冲洗排水、原料和半成品罐的的洗罐水等和常减压、重油催化裂化等装置排放的碱性污水、酸性污水、含盐污水、废碱液和废酸液等。属于高浓度乳化废水，污水中含有多种表面活性剂、石油类物质，水质具有重度乳化，pH值变化范围大，悬浮物和氨氮的含量高等特点。     

氨羧络合剂与硫酸根共存体系中硫酸根的容量法测定

<正> 硫酸根含量测定最经典的方法是硫酸钡重量法,其缺点是分析周期长、操作麻烦。最常用且较为简便的容量法是加过量的钡盐,使SO_4~(2-)成BaSO_4沉淀后,用EDTA滴定剩余钡盐的间接络合滴定法。但由于Ba~(2+)与EDTA形成的络合物PK=7.80(在pH9.5时PK=7.0),因此只有在pH≥10时才能进行络合测定。在此条件下EDTA、氨三乙酸(NTA)等氨羧络合剂的存在,同样要与钡离子形成络合物,严重干扰测定,以使这一较为简便的EDTA间接容量法不能采用。     

超高浓度水性树脂、聚季胺盐混合废水预处理工艺研究

某化工厂在生产过程中排放的含纤维素、聚季胺盐、异丙醇和氯化物的生产混合废水CODCr达20 000 mg/L,氯化物含量>3 000 mg/L,成分复杂,是一种极难处理的超高浓度特种表面活性剂废水。采用二段pH值调节混凝组合→砂滤→双离子树脂柱交换的预处理工艺进行处理,可去除92.6%的有机负荷,效果明显,出水可直接进入后续生化处理工艺。     

无氰镀镉漂洗废水处理工艺的探讨

氰化镀镉漂洗水的处理,大多结合破坏氰根而同时回收氢氧化镉。自七十年代广泛采用无氰电镀工艺后,由于添加氨三乙酸等络合剂,使重金属离子的去除困难。无氰镀镉废水的处理技术国外报导较少,国内资料也不多。早期曾用石灰沉淀处理,虽水质达到标准,但污泥量很大。上海环保所曾用硫化钠处理含镉混合废水,除镉效果较为满意。国外对含有络合剂的重金属废水也采用硫化物沉淀法,其中以FeS浆状物作为沉淀剂的ISP方法最为引人注目。阳离子交换法是目前应用较广的方法,上海电器     

废弃丁羟推进剂主要组分回收后的废水处理

采用絮凝-活性炭吸附方法对废弃丁羟推进剂有效组分回收后的废水进行处理,使其达到国家三级排放标准.比较了AP提取过程中表面活性剂的使用对结果的影响.最终结果可以使废水COD值达标,并将废水中AP的含量降低到4%左右,大大提高了废水的可再回用性.     

富里酸络氨铜的合成与表征

针对富里酸在农业上的重要作用,合成一种兼具富里酸和铜离子优点的富里酸络氨铜(FA-Cu),将其应用到农作物肥料中,达到绿色环保、低成本的优点。本文采用单因素和正交试验的方法,研究了pH值、富里酸浓度、硫酸铜浓度等因素对合成富里酸络氨铜的质量、纯度、颗粒均匀程度的影响。结果表明:富里酸浓度为3%,硫酸铜浓度为4%,pH值为7时为最佳合成条件,此条件下合成的富里酸络氨铜沉淀颗粒体积较小、分布均匀、没有团簇现象,并通过红外光谱分析和热重分析对产物进行了表征,分析结果表明合成了富里酸络氨铜。     

铁屑内电解法处理PCB络合废水

印刷电路板废水含有多种易与铜等金属离子形成络合物的络合剂,络合剂的存在影响铜的去除,导致铜等重金属的超标.本文根据微电解原理,采用铁屑内电解法处理络合废水,试验结果表明,络合废水中总铜浓度从最高时的1679mg/L下降到0.29mg/L以下,COD去除率在20%左右.     

不用甲醛做还原剂的化学镀铜

通常化学镀铜多采用甲醛还原剂,也可以用硼氢化物或次磷酸钠做还原剂。现介绍一种新的化学镀铜还原剂二羟乙酸。镀液成分包括：二价铜化合物（主盐）、二价铜离子的络合剂、还原剂、pH调节剂、加速剂、稳定剂及表面活性剂。采用二羟乙酸做还原剂,既消除了甲醛对环境的污染,而且化学镀铜的沉积速度还与用甲醛做还原剂的沉积速度相当。     

挠性印制板的络合废水处理研究及应用

挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水,其形成的络合物很难除去。采用还原—凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理,结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的电镀混合废水是切实可行的,取得了良好稳定的除铜及其他重金属的效果。     

表面活性剂废水的电催化氧化及降解动力学

采用电催化氧化法处理较低浓度的表面活性剂废水,考察了反应时间、体系pH值、表面活性剂初始浓度、电流密度等因素对处理效果的影响,并初步探讨了表面活性剂降解的反应动力学.结果表明,当初始pH值为7.5,反应时间为120mm时,质量浓度为25mg/L的表面活性剂十二烷基苯磺酸钠(DBs)的去除率为97%,且DBS降解的反应动力学模型可用幂指数方程描述,该模型计算值与试验值吻合较好,误差在7%以内.另外,该方法耐冲击负荷能力强、pH 值适用范围广,有较好地应用前景.