一种装饰用强力水性免钉胶的制备及研究

制备了一种装饰用强力水性免钉胶,讨论了氯丁胶乳/苯丙乳液混拼比例、增黏乳液、粉状填料和催干剂等对水性免钉胶性能的影响。研究结果表明:当m(氯丁胶乳)∶m(苯丙乳液)=1∶1、m(水性松香酯乳液)∶m(水性萜烯酚醛乳液)=5∶20、m(碳酸钙)∶m(亲水气相二氧化硅)=12∶3、催干剂添加比例为2%,采用先润湿后分散工艺时,制备的水性免钉胶性能相对较佳。     

改性型花灯胶粘剂应用性能研究

以环保型混合溶剂体系为分散介质,SBS橡胶弹性体为基料,加入增黏树脂、溶聚丁苯橡胶(SSBR)和抗氧剂,制备出一种环保花灯专用装饰胶。研究了溶剂体系、增黏树脂用量及比例、溶聚丁苯橡胶用量对改性型花灯专用装饰胶性能的影响。研究结果表明:m(6#溶剂油)∶m(乙酸甲酯)为7∶3或8∶2的比例都可以作为产品的较佳溶剂比例;m(C9树脂)∶m(萜烯树脂)∶m(松香树脂)=35∶10∶15时,更加适合作为花灯胶粘剂的增黏树脂;添加SSBR可以改善产品的开放期,同时提高产品的剥离强度,有助于产品粘接后在服役期表现优异。     

透明MS免钉胶的研制

以硅烷改性聚醚树脂(MS)为主体材料,制备了一种透明环保型MS免钉胶。研究了不同黏度MS树脂和气相白炭黑的类型及添加量对免钉胶的操作性能、拉伸强度、初期抗滑移性的影响。结果发现,不同黏度MS树脂对免钉胶的操作性能、拉伸强度有较大的影响。气相白炭黑的类型对免钉胶的初期抗滑移性影响很大。作为主体补强填料,气相白炭黑的添加量在10～15份时,透明MS免钉胶的性能最佳。     

通用气雾型喷胶的研究

以热塑性弹性体为基料,配合增黏树脂、混合溶剂和抛射剂等研制出通用气雾型喷胶。研究了不同类型的热塑性弹性体、增黏树脂、混合溶剂和抛射剂的选择与配比对通用气雾型喷胶性能的影响,并确定了制备通用气雾型喷胶的基本条件,提出了需要深入研究的问题。研究结果表明,当SIS-1209为基料、m(萜烯树脂)∶m(C9石油树脂)=7∶3为混合增黏树脂、m(6号抽提溶剂油)∶m(环己烷)∶m(醋酸乙酯)=3∶2∶1为混合溶剂、抛射剂为二甲醚(DME)以及料气比为1.5∶1时,制取的通用气雾型喷胶性能优异,具有良好的应用前景。     

装饰用SBS基免钉胶的研制

研究了以2种不同结构SBS弹性体混合物为主粘料的免钉胶配方,考查了SBS弹性体、增粘树脂、填料、混合溶剂的配比,以及抗氧剂等助剂的用量对免钉胶性能的影响,制得固含量为70%的免钉胶。测试结果表明,研制的SBS免钉胶性能符合相关标准,并且成本适中,具有一定推广价值。     

环境友好型水性地板胶的研究

探讨了乳液、增黏树脂、填料及增稠剂对地板胶性能的影响。研究结果表明:当以半连续种子乳液聚合方法制备的丙烯酸酯乳液为主体乳液,松香溶液作为增黏树脂,m(1 000目重钙)∶m(325目重钙)=2∶1作为补强填料,膨润土和ASE-60同时作为增稠剂时,制得的水性地板胶综合性能较佳,具有很好的初粘性能和对基材的附着力,且粘接强度优异。     

环保型硅烷改性聚醚免钉胶的制备及研究

以硅烷改性聚醚聚合物(MS)为基础制备了一种环保型MS免钉胶,分别研究了不同模量结构的聚合物,气相二氧化硅的添加量和固化反应时间对免钉胶的拉伸强度、剪切强度、断裂伸长率及负重能力的影响。结果发现不同模量的MS聚合物对免钉胶的剪切强度,负重能力具有较大的影响;气相二氧化硅作为补强填料可以改善免钉胶的性能,其添加量为5%~10%最合适,同时随着固化反应时间的进行,免钉胶的物理力学性能增强,最后趋于稳定。     

无三苯溶剂型氯丁喷胶的研究

制备了无三苯 (苯、甲苯、二甲苯 )溶剂型氯丁喷胶 ,研究了混合溶剂组成、氯丁橡胶品种、及增粘树脂类型对氯丁喷胶性能的影响     

CPP/VTES/St接枝共聚物的合成与性能

以二甲苯为溶剂,过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,采用乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)和苯乙烯(St)为接枝单体,自由基溶液聚合法改性氯化聚丙烯(CPP),制得接枝共聚胶黏剂。并考察了聚合单体用量及配比、溶剂用量、引发剂用量、反应温度和反应时间对树脂胶黏性能的影响。得到的最佳反应条件为：溶剂与CPP的质量比m(二甲苯)∶m(CPP)=2.5∶1,聚合原料配比m(CPP)∶m (VTES)∶m (St)∶m (BPO) =100∶2.4∶0.6∶0.2,反应温度95 ℃,反应时间3 h。在此条件下制备的共聚物粘接聚丙烯材料和钢的剪切强度分别达3.4 MPa和7.7 MPa。     

电缆半导电带接头用热熔压敏胶的研究

以线型SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)热塑性弹性体为基体树脂,通过添加增黏树脂、软化剂、抗氧化剂以及导电炭黑等物质,成功制备出一种可满足环保要求和使用要求的电缆半导电带接头用SBS型热熔压敏胶(HMPSA)。以环烷油、增黏树脂用量为试验因素,以胶接件的粘接强度为考核指标,采用正交试验法优选出制备HMPSA的最佳配方。结果表明:制备HMPSA的最佳配方为m(SBS)∶m(萜烯树脂)∶m(石油树脂)∶m(环烷油)∶m(抗氧化剂1010)∶m(导电炭黑)=100∶80∶30∶50∶1.5∶1.0;由最佳配方制得的HMPSA,其接头处的粘接强度为166 N/cm。