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低熔封接玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
石成利 《建筑玻璃与工业玻璃》2007,(2):27-31
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。本文对无铅进行了定义,概述了无铅低熔封接玻璃全球范围的立法,综述了无铅低熔封接玻璃的研究现状,展望了无铅低熔封接玻璃今后的研究发展方向。指出电子产品目前所用含铅玻璃的取代物可能是磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃。建立磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃相关基础理论。发展玻璃形成新理论以及新的材料制备技术是组成无铅低熔封接玻璃研究与开发的重点。 相似文献
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本文以微晶玻璃、微晶泡沫玻璃、结晶性封接玻璃、晶粒乳浊玻璃为实例系统地介绍了如何利用玻璃析晶这一缺陷来制备新型材料;详细地陈述了这几种玻璃目前研究的比较成熟的组成范围厦具体的制备方法。 相似文献
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