锌合金压铸件电镀黑色珍珠镍

1前言 在电子、灯具、汽摩工业中,形状复杂零件广泛采用锌合金压铸件.锌合金压铸件电镀黑色珍珠镍工艺是在原来电镀枪黑色锡镍二元合金的镀液中,添加一定量的铜盐,形成锡镍铜三元合金镀层.镀层外观光亮,典雅时尚,其结合力、耐蚀性、耐磨性远远超过镀黑镍、镀锌黑钝化.在实际应用中有着广阔的发展前景.     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

金色与珍珠黑色镀层在装饰上的应用

阐述了各种黄金电镀与仿金镀层电镀工艺，以及在锡镍、锡镍铜合金镀液中获得珍珠黑色镀层的方法。     

镀件表面有机涂层的疵病及防治

1 概述日用五金、家用电器等产品,对表面装饰要求从单一色调趋向于多色,特别是金黄色、古铜色、枪黑色等色彩。六十年代以来,由于多种色彩的开发,国外出现了将电镀与镀层上涂覆涂料组合新工艺,称为镀涂工艺。电镀组合、渗透涂料→着色工艺装饰工艺→镀涂工艺目前有两种应用工艺:1.1 镀层上形成色彩,如电镀锌铜合金、锌铜锡三元合金、铜锡合金、黑镍、黑铬、枪黑色及荧光电镀层。1.2 涂料层上形成彩色,在涂料中添加各种染料或颜     

单盐滚镀黑钴工艺

1前言 普利民厂是德国在华独资生产金属钮扣企业,产品出口欧美为主.因镍对某些人的皮肤过敏,因而含有镍的镀层的金属钮扣无法出口.3年前,我厂研究开发了深枪黑锡钴合金代替深枪黑锡镍合金,并成为我厂主导颜色的镀种.但因市场竞争剧烈,该工艺配方成分多,成本高,且为电镀合金,镀液维护较困难.因而需要环保型、低成本、高质量的单金属黑色镀层来取代无镍枪黑锡钴合金,于是半年前我厂开始研究开发电镀黑钴工艺,并已取得成功.现把该工艺介绍如下.     

枪黑色锡镍,锡镍铜合金电镀工艺

介绍了一个低浓度焦磷酸盐枪黑色工艺，特点是应用一个基本配方，可以镀出锡镍二元合金或锡镍铜三元合金镀层，色调从浅枪色至深枪黑色。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

代镍,节镍镀层的发展

最近一段时期,由于金属镍的价格飞涨,高达原价格的数倍之多,造成了许多电镀厂加工成本大幅度提高,从而影响了全国范围内电镀工业利润下降的严重问题,有的电镀生产线已处于停工、或半停工状态。回顾电镀历史,曾在五十年代至六十年代我们曾经历过一次代镍镀层的浪潮。那时众多的电镀工作者发展了自己的聪明才智,成功地使用了代镍镀层,例如电镀铜锡合金包括高锡、低锡、中锡合金、电镀白色锌铜合金、电镀铜锡锌三元合金、电镀锌铜镍三元合金、滚镀高锡     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

枪黑色镍锡合金电镀工艺

一种焦磷酸盐型镍锡合金电镀工艺,溶液pH8-9,温度50-60℃,电流密度0.5-3A/dm~2,获得枪黑色镀层.     

防护装饰镀铬浅谈

防护装饰镀层中的镀铬层是组合电镀工艺中之表面镀层.镀层体系有:铜/镍/铬、镍/铬、铜锡合金/铬、镍铁合金/铬等.对钢铁、锌合金等基体金属而言,铬及其组合镀层属阴极镀层,对基体金属只起机械保护作用,镀层的孔隙、缺陷或一旦损坏,则不但不能保护基体金属,反而会加速基体金属的腐蚀速度.如何提高这种防护装饰性镀层的防护性能,减薄组合镀层的厚度是国内外电镀工作者长期研究的课题.     

节金代银的途径

一、代金代银工艺1.镍锡合金镍锡合金镀层具有独特的优点,如熔点较高、可焊性好、硬度高、耐磨、耐腐蚀、表面均匀光亮等.一般镍锡合金镀层含镍25～35%,除做为装饰和钎焊镀层(在仪表、仪器、半导体致冷元件上应用)之外,还可以作为镀金的底层.据美国有关标准Western electric specification规定,以镍锡合金做底层的镀金层厚度可减薄89～90%(最低厚度为0.125～0.25μm).这说明,由于镍锡合金镀层耐磨性和耐腐蚀性提高,器件表面对镀金的要求大大降低.下面推荐一种低温低毒性镍锡合金电镀新工艺.     

电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。     

枪黑色电镀工艺研究

对电镀枪黑色锡镍铜合金工艺进行了实验研究,确定了以硫酸锡、氯化镍、硫酸铜为基础的镀液,选择了乙二胺、半胱氨酸添加剂,获得了质量良好的枪黑色锡镍铜合金镀层。     

结合力与脆性

镀层结合力与镀层脆性,是电镀中两个不同的概念。自从组合镀层,特别是与光亮镍镀层相组合的多镀层被大量采用以来,在实际生产中两个概念有时非常难以辨认。若稍加疏忽,就容易把光亮镍镀层的脆性误认为是镀层之间结合力不好。举一实例:某某某电镀厂电镀自行车曲柄,采用铜锡合金——铜——光亮镍——铬工艺。镀后需要绞孔。经绞孔后发现,绞孔部位局部出现“爆皮”,露出了铜锡合金色泽,粗看起来好象是铜锡与镍之间结合力不好。因而对工艺进行了“四查”:一查,铜锡、镀铜溶液是否在工艺规范之内;二查,铜锡、镀铜溶液是     

黑色光亮锡镍合金电镀

黑色光亮锡镍合金电镀解长利（六盘水煤矿机械厂，５５３４０２）镀黑铬及镀黑镍是获得黑色镀层比较好的两种方法。但是镀黑铬存在Ｃｒ（Ⅵ）对环境的污染问题，同时，在大电流密度下电镀才可获得比较均匀、黑色光亮的外观，能耗相对又比较大；而对于黑镍电镀电流密度范围...     

我国电镀行业主要镀种世纪回眸和现状(续)

4　装饰性合金电镀工艺　　早在 50年代末期 ,由于众所周知的原因 ,国外对我国许多原材料实行禁运。那时 ,我们缺乏镍板 ,于是不得不寻找代镍镀层。成功的代镍镀层有锌铜合金 (白黄铜 )和低锡铜锡合金。以锌铜合金来说 ,还从普通的无光镀层发展到光亮的。 80年代末期 ,镍板价格飞涨时 ,含锡 8%～ 1 2 %的低锡铜锡合金代镍镀层又一次热火起来 ,并诞生出了光亮的铜锡合金镀层。光亮剂是以商品形式供应的 ,配方没有公开。如果控制得当 ,其光亮度能达到光亮镍镀层的程度 ,也就是可以免抛光 ,但是整平性要比光亮镍镀层稍差。锌铜合金镀层由于容易…     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

电镀铜系列添加剂的研究

1　前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和ＨＥＤＰ镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论…     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.