水对硬质聚酰亚胺泡沫泡孔结构与性能的影响

采用预聚法制备了1种芳香族聚酰亚胺泡沫,研究了水含量对聚酰亚胺泡沫分子结构﹑泡孔结构﹑发泡密度、发泡程度以及热稳定性的影响规律。结果表明:在所研究的水含量范围内,水含量对聚酰亚胺泡沫的分子结构和热稳定性几乎没有影响;随着水含量增加,大泡孔增多,泡孔尺寸变大,发泡程度更大,泡沫密度更低。     

成核剂对聚丙烯釜压发泡的影响

用超临界二氧化碳（CO2）釜压发泡的方法,研究了成核剂类型、成核剂粒径以及成核剂添加量对聚丙烯（PP）发泡材料泡孔结构的影响。结果表明,用碳酸钙（CaCO3）作成核剂时PP泡沫的泡孔完整性高,泡孔尺寸分布均匀,且发泡倍率比添加蒙脱土及滑石粉时的要大;成核剂粒子粒径越小,体系的成核点越多,发泡时产生的气泡核越多,所得到的PP泡沫的泡孔密度越大,但是由于纳米碳酸钙（nano-CaCO3）更容易出现团聚现象,直接导致最终发泡制品产生泡孔破裂以及发泡倍率的降低;成核剂CaCO3的添加量为3份时,与添加1份和5份相比,可得到发泡倍率更高,泡孔密度更大的PP泡沫。     

聚醚酰亚胺均相成核发泡行为研究

以超临界CO₂为发泡剂,采用间歇式发泡技术制备了聚醚酰亚胺（PEI）微孔泡沫。通过改变发泡温度、发泡压力与样品浸泡时间等工艺条件,研究了PEI的均相成核发泡行为。实验还通过二次降压法制备了具有复合泡孔结构的PEI微孔泡沫材料。结果表明,复合泡孔结构提高了PEI微孔泡沫的发泡倍率,第一次压力降ΔP₁与第二次保压时间Δt₂是影响复合泡孔结构参数的重要影响因素。     

成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响

采用化学发泡模压成型制备环氧树脂基发泡材料,以不同成型温度下环氧树脂基发泡材料的表观密度、泡孔平均直径、泡孔尺寸分布、泡孔密度的统计和SEM观察,考察成型温度对化学发泡制备环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响。结果表明:在一定温度下环氧树脂固化速率与发泡剂的分解速率相当时,环氧树脂固化与泡孔形核、长大、定型的同步协调性较好,实验范围内,当成型温度为160℃,可获得泡孔尺寸为78μm、泡孔密度为1.23×106个/cm3、泡孔尺寸分布均匀的微孔发泡环氧树脂基材料。     

聚四氟乙烯原位纤维化对TPEE/PTFE复合材料发泡行为的影响

通过熔融共混法研究了不同加工工艺对聚四氟乙烯（PTFE）纤维化的影响,制备了热塑性聚酯弹性体（TPEE）/PTFE纳米纤维复合材料。在此基础上,研究了PTFE含量对TPEE的结晶行为、流变行为以及发泡行为的影响。结果表明,PTFE纤维可以促进TPEE结晶,改善TPEE的流变性能。纳米纤维的高比表面积为泡孔成核提供了大量成核位点,有效提高了泡孔密度,降低了泡孔尺寸;当PTFE含量为2份时,制备了平均泡孔直径为3.2 μm,平均泡孔密度为3.11×10¹⁰ 个/cm³的复合材料泡沫。     

黏度对环氧树脂基复合微发泡材料结构的影响研究

采用不同黏度的环氧树脂基共混材料,通过模压成型方法制备出系列环氧树脂基复合发泡材料.对发泡材料的泡孔结构进行了观察测量,研究了环氧树脂基共混物黏度对其发泡质量和行为的影响,结果表明:环氧树脂基共混物预处理黏度是影响环氧树脂基复合发泡材料质量的重要因素,共混物预处理黏度是控制环氧树脂固化和泡孔形核长大过程协调性的重要因素,实验范围内,当共混物预处理黏度在12.9 Pa·s时,制备出泡孔平均直径为48μ m、泡孔密度为2.25×107个/cm3、泡孔尺寸均匀的微孔环氧树脂基复合材料.     

不同填料在聚氯乙烯树脂发泡过程中的行为研究

研究了制造泡沫材料常用的几种填料对高倍率软聚氯乙烯发泡行为的影响,比较了不同填料的微观形态以及它们对泡沫的泡孔结构、容重、发泡体系的粘弹性和剩余固含量等的影响。实验表明,气相法二氧化硅对提高聚氯乙烯糊树脂的发泡倍率起着重要作用。     

HGB/TPU复合泡沫材料的制备及泡孔结构研究

采用空心玻璃微珠（HGB）填充热塑性聚氨酯（TPU）,制备了HGB/TPU复合泡沫材料。研究了硅烷偶联剂KH550对HGB的表面处理,并借助SEM探讨了不同发泡方式、发泡剂含量、HGB含量对复合泡沫材料微观形态结构的影响。结果表明：经KH550处理的HGB与TPU基体界面结合良好;通过注塑发泡得到的泡沫材料发泡效果较好;当发泡剂含量为1%、HGB含量为2%时复合泡沫材料的泡孔分布均匀,尺寸较为均一。     

扩链改性对聚乳酸注塑发泡成型的影响

通过添加不同含量的扩链剂（CE）对2种牌号聚乳酸（PLA）进行改性,对改性PLA进行注塑发泡,研究了扩链剂用量对PLA熔体流变性能、试样的泡孔形态和力学性能等的影响,并比较了不同PLA泡沫的泡孔结构和力学性能的差异。结果表明,PLA的熔体流动速率随着扩链剂的加入明显降低,同时熔体强度得到提高;随着扩链剂含量的增多,注塑级和挤出级PLA的发泡效果和力学性能都逐渐提高,扩链剂含量达到0.8 %（质量分数,下同）时,取得最好的泡孔结构和最优的力学性能;改性注塑级发泡试样较改性挤出级发泡试样有更高的力学性能。     

三官能环氧树脂在聚乳酸交联挤出发泡中的应用

将三官能团环氧树脂作为交联剂用于聚乳酸（PLA）的挤出化学发泡成型,研究了三官能环氧树脂含量对PLA熔融结晶性能、交联度、熔体强度的影响以及对PLA化学挤出发泡试样的泡孔形态的影响。结果表明,随着三官能环氧树脂含量的增加,冷结晶温度提高,且添加三官能环氧树脂后熔融峰由单峰变成双峰,结晶峰面积、熔融峰面积以及结晶度都是先增加后减少的趋势;PLA体系的交联度和熔体强度的显著提高随着三官能团环氧树脂的增加;PLA体系泡孔破裂减少,开孔率减少,泡孔尺寸先减小后增大;较佳挤出机头温度为170~175 ℃。     

蒙脱土/OBSH复合发泡剂结构对环氧树脂发泡影响研究

4,4-氧代双苯磺酰肼(OBSH)与多种结构的季鏻盐改性蒙脱土复合,制备系列OBSH复合发泡剂,用于环氧树脂发泡。考察发泡剂中蒙脱土结构对发泡材料泡孔密度、泡孔尺寸及泡孔分布的影响。结果表明,发泡材料的泡孔密度、泡孔尺寸以及分布情况受到蒙脱土结构的影响。添加钠基蒙脱土复合发泡剂的环氧树脂材料的泡孔密度最大,泡孔尺寸为140μm,添加十六烷基三苯基季鏻盐改性蒙脱土复合发泡剂的环氧树脂泡材料泡孔密度最小,泡孔尺寸为90μm,泡孔尺寸分布均一性较好。     

硅橡胶泡沫材料的泡孔结构

中国工程物理研究院的余凤湄等人利用CT技术研究了通过溶析成孔法、化学发泡法及混合发泡法制得的硅橡胶泡沫材料的泡孔结构。结果发现,成孔方法对硅橡胶泡沫材料的泡孔结构有重要影响：溶析成孔法得到的硅橡胶泡沫材料为开孔结构;     

高发泡倍率辐射交联聚丙烯泡沫的制备

采用电子加速器对聚丙烯(PP)片材进行辐照交联,再通过模压发泡,获得了高发泡倍率的泡沫材料。研究了交联助剂、辐照气氛及吸收剂量对辐照交联PP凝胶含量的影响,以及PP发泡的工艺条件。通过对泡沫表观密度以及泡孔形貌的分析,考察了交联PP的凝胶含量、发泡剂用量、发泡温度、模压压力以及模压时间等条件对PP发泡效果的影响。结果表明,当凝胶分数为35%～55%、发泡剂用量为30%、发泡温度210～260℃、模压压力10～12MPa、模压时间7～15 min时,可制得具有闭孔结构、泡孔均匀、表观密度为0.032 g/cm3的泡沫材料。     

聚乳酸微纳复合泡孔的结构与性能研究

通过熔融共混制备聚乳酸（PLA）/聚（己二酸丁二酯?对苯二甲酸丁二酯）（PBAT）共混物。以环氧扩链剂（CE）为相容剂，研究了CE含量对共混物的流变行为、结晶行为的影响，并研究了CE含量为5份的共混物在冷结晶温度下的发泡行为以及泡沫的拉伸性能。结果表明，共混体系的相容性、结晶速率随着CE含量的增加而增加、可发性提高，在添加了5份CE的共混物中得到了微纳复合泡孔，泡孔密度达到10¹³ 个/cm³，相对于PLA泡沫，共混物泡沫的断裂伸长率提高了40 %。     

热塑性聚醚砜、聚醚酰亚胺泡沫材料的制备与研究现状

介绍了高性能聚合物泡沫聚醚砜（PES）和聚醚酰亚胺（PEI）的制备工艺;综述了制备工艺、加工条件、纳米填料、共混等对于泡孔结构与泡沫性能的影响;并列举了PES和PEI泡沫的应用和发泡行为的异同。     

聚氨酯/咖啡渣泡沫的发泡行为和慢回弹性能研究

利用废弃生物质咖啡渣（CFG）填充反应改性制备具有慢回弹特性的聚氨酯泡沫,对其发泡行为,泡沫的回弹特性、力学性能和隔热性能进行研究。结果表明,CFG参与聚氨酯聚合的链增长反应,同时减少二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)与水反应产生的发泡气体量。此外,CFG含量对泡孔结构和泡沫性能具有影响作用。在40 %（质量分数,下同）的CFG填加量时,聚氨酯泡沫的开孔率从57 %降低至15 %;其拉伸强度和模量分别提高至0.15 MPa和33.5 MPa,热导率降低至0.050 W/（m·K）;在37 ℃下,其回弹时间大于3 s,具有良好的慢回弹特性;CFG填充改性具有对慢回弹聚氨酯泡沫泡孔结构和性能的调控效应。     

变压发泡工艺对聚氨酯泡沫泡孔结构控制的研究

利用变压发泡可实现对聚氨酯泡沫泡孔结构的控制,得到气孔细密均匀的泡沫体。主要探讨了变压发泡工艺下,恒压时间、压力大小对泡沫泡孔结构的影响     

发泡工艺对高发泡PP板材性能的影响

用双螺杆挤出机对聚丙烯（PP）进行硅烷交联改性,制备出了高熔体强度的PP;以偶氮二甲酰胺为发泡剂,用压制成型的方法制备了泡孔均匀、细密的PP泡沫板材,研究了PP发泡板材的冲击强度、弯曲强度和制品的密度。 结果表明,发泡剂用量、发泡调节剂用量、压制工艺条件对PP发泡板材的性能有很大影响,当发泡剂的含量为2.5份（质量份,下同）,压制成型温度为195 ℃、压力为20 MPa、发泡时间为17 min, 发泡调节剂用量为8份时,PP发泡板材的密度最低、力学性能最优、泡孔结构最细密均匀。     

环氧树脂复合材料发泡过程的演化机理研究

对环氧树脂复合体系化学发泡过程中的压力进行了测试,并利用显微镜对该体系的泡孔形核、长大及定型的发泡行为进行了观察,进而分析了环氧树脂复合材料发泡行为的内在机理。结果表明:当发泡温度在65~95℃区间时,发泡压力是影响泡孔结构参数及材料表观密度的主要因素;而当发泡温度超过95℃,气体的逸散则成为主要影响因素。     

超高分子量聚乙烯超临界CO_2间歇发泡研究

应用超临界CO_2间歇发泡方法研究了温度、压力以及不同发泡工艺对超高分子量聚乙烯(UHMWPE)发泡的影响。结果表明:合适的饱和温度可以提高发泡倍率,减小泡孔尺寸,增加泡孔密度;发泡倍率和泡孔密度与饱和压力成正相关;对比不同工艺条件下的发泡结构与尺寸,得出正向发泡的泡孔尺寸小、泡孔密度高,而逆向发泡的泡孔尺寸大,但发泡倍率高。DSC结果表明:正向发泡的结晶度较高,发泡时异相成核数量增加,从而使泡孔尺寸减小、泡孔数量增加。比较正向和逆向发泡相同发泡倍率下的泡沫压缩性能,发现逆向发泡泡沫的弹性模量大于正向发泡泡沫。