九五瓷热压铸制品活性炭排蜡

一、前言九五瓷是一种Al_2O_3含量在92～97％的高频陶瓷。其主晶相为α-Al_2O_3,杂质含量非常少,具有机械强度高、热稳定性好、电气性能优良和化学稳定性好等特性。现在大量用作各种耐高温零件、火花塞、集成电路基板和封装外壳、电真空器件及半导体器件中的各种支撑件、封接件、绝缘件、能量输出件等。     

陶瓷金属化釉面发黑原因探讨

目前，国内灭弧室生产厂家对陶瓷外壳提出了上釉的要求。上釉的陶瓷管壳不仅影响真空开关管的电气性能，而且影响真空开关管的外观质量。因此，陶瓷管壳的外观质量也是判定金属化瓷件合格的一个重要因素。     

Al_2O_3含量对ZrO_2/Al_2O_3复相陶瓷流变性能和抗弯强度的影响

采用有机泡沫浸渍法制备ZrO_2/Al_2O_3复相陶瓷,分析Al_2O_3添加量对泡沫陶瓷显微形貌、相结构、抗弯强度和浆料流变性能的影响,确定制备复相陶瓷的最佳工艺参数。实验结果表明,ZrO_2/Al_2O_3复相陶瓷由m-ZrO_2相、t-ZrO_2相和Al_2O_3相组成;当Al_2O_3的含量为20 wt%时,烧结的陶瓷颗粒致密均匀,陶瓷的抗弯强度最佳,浆料表观粘度增加;增加Al_2O_3的含量到40 wt%,陶瓷出现较多气孔,浆料的表观粘度增加幅度不大;Al_2O_3的添加影响了复相陶瓷的致密性、晶粒尺寸、相结构等因素;制备ZrO_2/Al_2O_3复相陶瓷时,最佳工艺参数为20 wt%Al_2O_3和80 wt%ZrO_2。     

提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析

陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一。随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题。结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点。     

Al2O3-ZrO2-Y2O3非晶陶瓷的常温力学性能研究

对Al_2O_3-ZrO_2-Y_2O_3非晶陶瓷块体进行维氏硬度和单轴压缩测试,研究其常温力学性能,并与同组成完全析晶的陶瓷进行了对比。结果表明,Al_2O_3-ZrO_2-Y_2O_3非晶陶瓷的维氏硬度为4. 2GPa±0. 1GPa,而多晶陶瓷的硬度为14. 3GPa±0. 2GPa;非晶陶瓷的硬度明显低于相同组成的多晶陶瓷。在单轴压缩中,非晶陶瓷和多晶陶瓷都发生了脆性断裂,非晶陶瓷压缩强度为210MPa,最大压缩应变为3. 4%,而多晶陶瓷分别为590MPa和1. 8%;相比于完全析晶的Al_2O_3-ZrO_2-Y_2O_3多晶陶瓷,非晶陶瓷表现出低强度、低弹性模量和高应变量的特征。     

Mo/Al_2O_3复合材料的制备及性能研究

针对氧化铝陶瓷和金属钼的特点,为解决氧化铝陶瓷低温脆性大、金属钼高温易氧化和蠕变等问题,通过溶胶凝胶法制备金属陶瓷颗粒,采用放电等离子烧结(SPS)制备了配比不同的Mo/Al_2O_3金属陶瓷复合材料,探究了Mo颗粒含量对Mo/Al_2O_3金属陶瓷性能的影响。结果表明:在1400℃下进行真空放电等离子烧结可得到Mo/Al_2O_3金属陶瓷,且在vol.%Mo=x(x=15,20,25)范围内、组分配比相同的情况下,添加20%Mo可制得综合性能较好的Mo/Al_2O_3金属陶瓷,其密度为5.2g/cm~3、硬度(HV0.5)为12.7、断裂韧性4.24MPa·m~(1/2)。     

掺杂对Al_2O_3陶瓷微波介电损耗影响的研究进展

综述了掺杂对Al_2O_3陶瓷微波介电损耗影响的研究进展,概括介绍了Al_2O_3陶瓷微波介电损耗的影响因素,重点介绍了不同价态的掺杂助剂对Al_2O_3陶瓷微波介电损耗的影响,最后对这一研究方向的未来发展做了一些展望,希望对于研究改善Al_2O_3陶瓷微波介电损耗提供有益的参考。     

轴承用Al_2O_3基陶瓷绝缘涂层性能试验研究

采用大气等离子喷涂工艺,分别以Al_2O_3和Al_2O_3-3%TiO_2(AT3)粉末为喷涂原料,电弧电流参数分别设置为550A、575A和600A,进而改变特征喷涂参数(CPSP),在基体GCr15钢的试样表面制备陶瓷绝缘涂层。对制备的电绝缘涂层分别进行孔隙率、显微硬度、结合强度和绝缘电阻等性能指标的测试,并用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对涂层的微观形貌和相成分进行表征,综合分析以找出较优的绝缘涂层喷涂试验方案。研究结果表明,随着特征喷涂参数的增大,Al_2O_3涂层的绝缘电阻和结合强度呈现出先升后降的趋势,其显微硬度却逐渐减小;AT3涂层的绝缘电阻持续降低而结合强度却持续升高,其显微硬度呈现出先降后升之势;采用合理的CPSP参数制备从Al_2O_3和AT3涂层,均可获得良好的绝缘性能和粘结性能。     

纳米TiN改性Al2O3-TiC复合陶瓷的力学性能

通过添加粒径为50～80nm的TiN,改善了Al_2O_3-TiC复合陶瓷的力学性能。以15％(质量分数,下同)的TiN取代15％TiC,制备了纳来TiN改性Al_2O_3-TiC复合陶瓷。结果表明：70％Al_2O_3-15％TiC-15％TiN复合陶瓷的抗弯强度和断裂韧性分别为618 MPa和7.12 MPa·m~(1／2),比70％Al_2O_3-30％TiC的性能(567 MPa和4.96 MPa·m_(1／2))明显提高,特别是断裂韧性提高了64％。纳米TiN改性Al_2O_3-TiC复合陶瓷韧性的提高主要是由于材料致密度的提高和晶粒的细化所致,它的增韧方式为微裂纹、裂纹桥接和偏转。     

ZrO2—Al2O3系陶瓷复合材料力学性质

本文研究了ZrO_2-Al_2O_3系统陶瓷复合材料的力学性质,发现有两个最佳区域存在:在Al_2O_3基的陶瓷中,添加第二相ZrO_2颗粒可以使Al_2O_3瓷得到增韧和强化;在ZrO_2基的陶瓷中,添加少量Al_2O_3则可以通过Al_2O_3晶粒的裂纹弯曲和分叉增韧,强化ZrO_2的相变增韧,使ZrO_2瓷的强度和断裂韧性得到进一步的提高。适宜地控制YMSZ(Y_2O_3亚稳定ZrO_2)中Y_2O_3和TZP(四方相氧化锆多晶瓷)中的Al_2O_3量,可以获得高韧性和高强度的ZrO_2-Al_2O_3系陶瓷复合材料。     

石墨烯/Al_2O_3复相陶瓷材料的制备研究

采用Hummers法制备了石墨烯。利用复相陶瓷掺杂理论,研究了不同含量氧化石墨烯、不同烧结工艺对陶瓷晶粒的各向异性生长及材料致密度的影响。利用真空热压烧结法制备了复相Al_2O_3陶瓷,通过硬度测试、摩擦磨损测试、密度测试、SEM、XRD、拉曼散射等分析方法,对样品进行了成分分析以及端口形貌观察、显微组织观察,对影响复相Al_2O_3陶瓷制备的各种因素进行了试验研究与讨论。     

专利信息

正经由水泥固化法制备多孔陶瓷隔热材料方法本发明公开了隔热材料技术领域中的一种经由水泥固化法制备多孔陶瓷隔热材料方法,包括如下步骤:将Al_2O_3煅烧得到Al_2O_3为99 wt%的粉末,取100 g Al_2O_3粉末、80 g柠檬酸铵、100 ml去离子水以及Al_2O_3磨球一起置于搅拌磨中球磨1h,将Al_2O_3磨球过滤掉得到质量分数为75%的Al_2O_3浆料;向Al_2O_3浆料中加入80 g铝酸钙水泥和60 g十二烷基硫酸三乙醇胺剧烈搅拌     

聚合物/Al_2O_3导热绝缘复合材料研究进展

Al_2O_3以其优越电绝缘性及良好导热能力、价格低廉等综合性能成为目前制备导热绝缘复合材料的一类重要填料。综述了聚合物/Al_2O_3导热绝缘复合材料的研究进展,重点阐述了氧化铝的用量、形状、粒径、表面改性、混杂填充及加工方法等对聚合物/Al_2O_3复合材料热导率及其他性能的影响,为制备综合性能优良的聚合物/Al_2O_3复合材料提供有益参考。     

Al_2O_3基陶瓷表面斑点及其析出相的表征

95%Al_2O_3陶瓷高温烧结后表面斑点的表征与控制对于绝缘陶瓷沿面闪络耐压性能的提高至关重要。为分析和鉴定95%Al_2O_3陶瓷表面暗斑区未知物相和化学成分,采用掠入射X射线衍射技术、飞行时间–二次离子质谱仪并结合扫描电子显微镜/能谱仪技术对95%Al_2O_3陶瓷表面暗斑进行了研究。结果表明:与正常区相比,暗斑区除α-Al_2O_3外,还形成了(Na,K)AlSi_3O_8和Ca_2Al_2SiO_7铝硅酸盐相,暗斑区Si、Ca含量降低而K、Na、Fe富集。元素含量的变化促进了铝硅酸盐相的析出,进而导致95%Al_2O_3陶瓷表面暗斑的产生。     

Al_2O_3对MgO陶瓷微观结构和性能的影响

采用X射线衍射仪、扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)、电子万能试验机和Archimedes排水法研究了不同Al_2O_3添加量对MgO结构和性能的影响。结果表明:Al_2O_3的添加改善了MgO陶瓷的烧结性能;Al_2O_3与MgO反应生成起结合作用的MgAl_2O_4分布在MgO陶瓷晶粒的周围,使颗粒间结合紧密并填充孔隙,从而降低气孔率,提升致密度;当Al_2O_3添加量为20%时,在1500℃烧结2h的样品综合性能最好,此时样品的线收缩率为20.93%,体积密度为2.422 g·cm~(-3),气孔率为12.41%,抗弯强度为45.6 MPa;Al_2O_3加入提高了MgO陶瓷的抗热震性,Al_2O_3添加量为10%时,MgO陶瓷的抗热震性最好。     

Al_2O_3掺杂对Zn-Bi系压敏陶瓷性能的影响

采用Al_2O_3掺杂,通过固相法制备Zn-Bi系压敏陶瓷,研究了不同比例Al_2O_3对ZnO陶瓷的晶粒大小、显微结构以及电性能的影响。研究表明ZBSCCMY配方中掺杂少量Al_2O_3制备得到ZnO压敏陶瓷样品的晶粒大小愈加均匀,显微结构更加致密;陶瓷物相主要由Zn O相、少量的Bi_2O_3相和微量的Zn_7Sb_2O_7尖晶石物相构成;少量Al_2O_3的掺杂改进了晶粒和晶界结构和成分,活化了晶界,降低烧制压敏陶瓷的烧结温度,优化了压敏陶瓷的非线性特性。当掺杂浓度为0.05 wt%、烧结温度为1100℃、保温2 h得到性能良好的压敏陶瓷,其压敏电位梯度可达810 V/mm,非线性系数为68,漏电流为2.4μΑ。     

氧化铝陶瓷低温烧结助剂研究概述

笔者介绍了降低Al_2O_3陶瓷烧结温度的途径和原理,重点论述了Al_2O_3陶瓷烧结助剂研究现状,并对存在的问题和将来的研究方向进行了展望。     

静电纺丝制备Al_2O_3陶瓷纳米纤维

本文采用静电纺丝方法,制备出Al_2O_3陶瓷纳米纤维。做为结构陶瓷,Al_2O_3陶瓷纳米纤维具有潜在的应用价值。     

MgO含量对Al_2O_3/ZrO_2/莫来石复相陶瓷性能的影响

采用ZrSiO_4和Al_2O_3为原料,通过无压烧结法制备了不同MgO含量的Al_2O_3/Zr O_2/莫来石复相陶瓷,研究了复合陶瓷的显微组织、弯曲强度、断裂韧性和抗热震性能。结果表明:添加MgO有利于ZrO_2四方相的稳定,从而提高了陶瓷的弯曲强度、断裂韧性和抗热震性。MgO添加量为4%时,Al_2O_3/ZrO_2/莫来石复相陶瓷的弯曲强度达到最大值365 MPa,陶瓷的断裂韧性达到5.31 MPa·m~(1/2)。复相陶瓷热震后强度的损失率仅为5.61%。     

Al2O3—TiB2陶瓷刀具材料的研制及其耐磨性能研究

本文研制成功了一种新型陶瓷刀具材料即Al_2O_3-Ti B_2陶瓷刀具材料。文中讨论了该材料的研制方法,力学性能和微观结构特点,并对该材料的磨损行为和磨损机理进行了研究。结果表明:Ti B_2粒子的弥散可以明显提高该材料的耐磨性。加工淬火钢时该材料的抗磨损能力明显优于Al_2O_3-TiC陶瓷刀具材料。Al_2O_3-Ti B_2陶瓷刀具材料的磨损过程主要受粘着、耕犁和微破损机制的控制。