电子废弃物的污染与资源化

近年来,电子废弃物的总量越来越巨大,废旧线路板的处理处置已成为当今社会急待解决的课题之一。文章主要就废旧电路板污染及资源化做了系统的综述,分析了废旧电路板的来源及危害,概要介绍了废旧电路板的资源化方法。     

电子废弃物的污染与资源化

近年来,电子废弃物的总量越来越巨大,废旧线路板的处理处置已成为当今社会急待解决的课题之一。文章主要就废旧电路板污染及资源化做了系统的综述,分析了废旧电路板的来源及危害,概要介绍了废旧电路板的资源化方法。     

废旧电路板的回收研究进展

印刷电路板(简称PCB)是一类重要的电子元件,它被广泛地运用于各个电子领域。电路板的大量运用也带来了需要处理的问题,仅以中国为例,每年大陆有超过50万t的废弃电路板需要处理。本文首先对废旧电路板进行简单介绍,指出废旧电路板中有许多可回收利用的资源,然后归纳总结了各种废旧电路板处理方法,认为热解法具有很大的潜力成为未来重要的处理废旧电路板的重要方法之一。     

废弃印刷线路板回收处理技术的研究进展

印刷电路板（PCB）是大多数电子系统的重要组成部分,广泛应用于商业、军事、医疗等领域。随着电子废物急剧增加,对废旧印刷线路板的回收利用已成为当前重要的研究热点。本文主要介绍了废旧印刷电路板（PCB）回收利用问题,综述了目前几种重要的常规废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要的分析。还重点介绍了极具发展前景的新型废印刷线路板回收处理技术。     

废印刷电路板回收处理技术的研究进展

随着信息社会发展速度日益加快,电子电器产品数量的增长以及产品更新换代速度也不断加快,由此产生了大量的电子废弃物,并以每年近10%的速度增长.文章主要介绍了废旧印刷电路板(PCB)回收利用问题,综述了目前几种重要的常规废印刷电路板回收处理技术,并对这些方法做了简要的分析.还着重介绍了两种极具发展前景的新型废印刷电路板回收处理技术.     

废旧电路板中金属的回收技术研究进展

分别以机械物理法、化学法、生物湿法冶金技术和超临界流体分选技术4种处理方法对废旧电路板中金属的回收处理进行综述,并结合国内外研究现状对传统方法和新方法的处理过程、工艺特点、环境影响和经济效益等方面进行介绍和对比分析,总结其重点研究方向为采取多种回收方法交叉结合,实现废旧电路板中金属的清洁高效和资源化回收。     

废旧电路板中铜的回收技术研究进展

主要介绍了利用机械物理回收技术、化学处理回收技术、生物冶金技术和超临界流体技术从废旧电路板回收铜的工艺原理、处理过程、回收效果以及结合国内外研究现状从节能环保和经济高效的角度对几种回收技术进行综述和优缺点比较分析并进行总结,从而对实现废旧电路板中铜的清洁高效和资源化回收起到良好的指导作用。     

废旧电路板中金属的回收技术研究进展

分别以机械物理法、化学法、生物湿法冶金技术和超临界流体分选技术4种处理方法对废旧电路板中金属的回收处理进行综述,并结合国内外研究现状对传统方法和新方法的处理过程、工艺特点、环境影响和经济效益等方面进行介绍和对比分析,总结其重点研究方向为采取多种回收方法交叉结合,实现废旧电路板中金属的清洁高效和资源化回收。     

废旧电路板中铜的回收技术研究进展

主要介绍了利用机械物理回收技术、化学处理回收技术、生物冶金技术和超临界流体技术从废旧电路板回收铜的工艺原理、处理过程、回收效果以及结合国内外研究现状从节能环保和经济高效的角度对几种回收技术进行综述和优缺点比较分析并进行总结,从而对实现废旧电路板中铜的清洁高效和资源化回收起到良好的指导作用。     

表面处理方法对废旧PCB基材填充PP复合材料力学性能的影响

利用不同的偶联剂对废旧印刷电路板(PCB)基材进行表面处理,采用熔融共混的方法制备了废旧PCB基材填充聚丙烯(PP)复合材料,研究了不同的表面处理方法对复合材料力学性能的影响,并通过扫描电镜观察了复合材料的断面形貌。结果表明:经过KH550处理的PCB基材与PP有着良好的相容性,提高了复合材料的弯曲性能和拉伸性能,可以作为PP的增强填料。     

对氨基苯磺酸改性木质素磺酸钙对废弃印刷线路板非金属成分中重金属吸附研究

利用对氨基苯磺酸改性木质素磺酸钙制备生物吸附剂,研究它对废弃印刷线路板非金属成分中有害重金属离子(Pb2+、Cd2+、Hg2+、Cr2O72-)的吸附行为及其影响因素。结果:制备的对氨基苯磺酸改性木质素磺酸钙树脂可有效地去除废弃印刷线路板非金属成分中重金属离子,经吸附条件优化后对Pb2+、Cd2+、Hg2+、Cr2O72-的吸附率分别为:86.6%、79.4%、88.4%、和86.7%。这为废弃印刷线路板非金属成分的绿色资源化提供了有效地技术方法。     

废弃印刷线路板热解回收研究进展

综述了近年来国内外废弃印刷线路板热解回收的研究现状,着重介绍了废线路板热解的产物利用、影响因素、动力学和机理等方面的研究进展,讨论了该技术亟待解决的问题和未来的研究方向.     

Via-filling using electroplating for build-up PCBs

The requirement of miniaturization of printed circuit boards has been increased with downsizing of electronic devices. However, the conventional multi-layered printed circuit boards are now facing the limitation for high mounting densities. Therefore, a newly developed build-up process has emerged as a new multi-layered printed circuit board manufacturing process. This new technology has adopted the micro-vias for connection between each conductive layer. If the micro-vias can be filled with copper metal, signal propagation is enhanced by via-on-via connection. Therefore, effective circuitry can be achieved. However, filling the conductive layer with the micro-vias is becoming difficult using the conventional plating process or the electrical conductive paste. Filling of the micro-vias by electroplating is studied. It was confirmed that copper sulfate concentration in copper sulfate plating bath is one of the key factors to fill the micro-vias, and the vias can be filled using a high copper concentration bath.     

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺，以及它们的改性体系，指出了它们各自的特点和不足，并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。     

废弃印刷线路板中环氧树脂的水热降解研究

废弃印刷线路板现有回收处理技术效率低,易造成资源的浪费和环境二次污染一直是关注的焦点。本文着重探讨了水热技术在废弃印刷线路板基材中非金属回收处理方面的应用。对水热处理废弃印刷线路板基材中非金属物料的机理进行了初步探索。结果表明：废印刷线路板水热降解的主要产物是苯酚等酚类物质,且存在水解和热解两种降解途径。     

废印刷线路板回收处理技术研究

全面详实的介绍了废印刷线路板的污染现状、对人体及环境的危害。总结了废印刷线路板脱漆、拆解、破碎及各种传统和新型的回收处理技术。文章为回收利用废印刷线路板提供了广阔的思路。需要利用各种技术,互相结合,才能最终实现废印刷线路板的资源化处理。     

Improvement of performance stability of electrolytic copper foils by bi-component additives

Journal of Applied Electrochemistry - Surface roughness and mechanical strength are significant properties of copper foils for printed circuit boards. Stable performance is highly required for the...     

Amine functionalized SBA-15/terpolyimide composites with low dielectric constant

Journal of Porous Materials - Polyimides with low dielectric constants are important raw materials for the fabrication of flexible printed circuit boards and other microelectronic applications. As...     

Measurement and prediction of the glass transition temperature during processing of copper-clad epoxy resin systems

The determination of the glass transition temperature of a cured resin system is necessary for the classification of the temperature region of usable service. For the printed circuit board industry, accurate and consistent properties of the copperclad laminates that are used as the substrate are essential. Variations in material properties of the finished laminates may become a hindrance in subsequent steps in the manufacturing of printed circuit boards and more importantly in the failure rate of the boards during service. In this research, a one-dimensional finite difference method has been implemented with constitutive models to simulate the progression of the degree of cure and glass transition temperature during the processing of copper-clad, multi-layered, fiber mat reinforced, epoxy laminates. The numerical results have been compared to experimental measurements and it has been found that the simulation predicts the experimental observations quite well.     

化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制。由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍／金、化学镀锡及锡合金等。其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。