化学镀工艺、方法

镁合金硫酸镍主盐镀液及其化学镀工艺;镍磷化学镀方法及其化学镀溶液;     

化学镀镍磷合金研究的进展

对国内外化学沉积镍磷合金的化学镀机理、工艺、应用研究三方面的进展,结合我们自己的工作,作了系统的阐述。在文献调研与实验的基础上,根据国内实际情况,提出要加强工艺研究,重视监控镀液与镀层质量。降低成本,延长镀液寿命等一系列很重要的问题。同时应加强机理研究。本文第一部分从热力学和动力学方面对化学镀机理作了论述;第二部分对化学镀镍磷合金镀层工艺(偏重于酸性镀液)进行了探讨;第三部分针对镀层性能特点阐述了它的应用与前景。     

高含磷量化学镀镍工艺

以化学镀镍理论为基础，设计并研究了一种高磷化学镀镍工艺，并研究了各工艺参数的影响。     

NdFeB永磁体电镀新工艺

比较有或无超声波作用下的碱化化学镀,酸性复合化学镀,双层化学镀的镀层在孔隙率、耐蚀性,磁损失率、等方面的性能后,得到了ＮｄＦｅＢ永磁体电镀新工艺。实验表明,使用该工艺能获得一个耐蚀性好,孔隙率小,磁损失率低的镀层,并且沉积速度快,操作温度低。     

在压电陶瓷基体表面镀Ni-Cu-P的研究

采用化学镀法,研究在压电陶瓷基体表面镀(Ni-Cu-P)合金层,研究镀液配方及工艺参数对镀层形貌、耐蚀性及沉积速率、结合强度的影响,从而确定以压电陶瓷为基体表面化学镀层的配方及工艺参数。     

化学镀铜替代氰化镀铜新工艺

氰化镀铜工艺因使用氰化物，污染环境，并危及操作人员的身体健康，经过多次试验。研制了一种化学镀铜新工艺，不仅具有镀层结合力强，韧性好等优点，而且还可改善操作环境，消除污染。     

高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

化学镀镍在工业生产应用中的要素

以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素，提出相应的措施，供化学镀镍生产厂借鉴。