首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
泡沫镍电极基板的制备   总被引:1,自引:0,他引:1  
赵平 《上海电镀》1997,(2):44-45
  相似文献   

2.
3.
井玉龙  常照荣 《河南化工》1999,(10):12-13,17
以球型氢氧化亚镍粉末为活性物质,研究了导电剂,粘合剂等因素对泡沫镍电极性能的影响,通过实验找出诸因素与活性物质之间的最佳配比,得到用球型亚镍作为泡沫镍电极活性物质的适宜的工艺条件,为球型亚镍的使用提供了参考数据。  相似文献   

4.
介绍了一种超厚泡沫镍(铜)的制备方法:模芯导电化-电沉积-氢气氛围保护下的热处理。用本方法可以制备出超厚泡沫镍(铜),用于二次动力电池制造、过滤材料、化剂和光触媒的载体。  相似文献   

5.
以聚氨酯软泡沫为基体,经预处理、化学沉积、电沉积和焚烧及热还原工艺制备了均匀分布三维网状孔结构的、高空隙率(>95%)且具有一定拉伸强度的泡沫铜材料.通过电子显微镜及生物显微镜观察了制备过程各步骤产品的形貌,用图像分析仪测定了泡沫铜的孔径分布,并运用线性电位扫描法对在泡沫上电沉积的阴极过程进行了研究.  相似文献   

6.
采用不同阳极组合的方式,对泡沫镍进行二次电沉积镍,以有效控制两面以及中间金属沉积密度的比例,制备具有梯度沉积密度的泡沫镍材料.其沿厚度方向有三层金属沉积密度,比值为1:3:4.经过性能检测分析表明:具有梯度沉积密度的泡沫镍材料具有优异的电性能,更适合应用于动力型镍氢电池.  相似文献   

7.
通过一步电化学沉积法在泡沫镍(Ni foam,NF)集流体上制备了3D硫化镍(Ni3S2)材料,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、拉曼光谱(Raman)、X射线光电子能谱(XPS)等对所制备材料的物化结构和形貌进行了表征,并采用循环伏安法(CV)、恒流充放电法(GCD)研究了其作为超级电容器电极的电化学性能。测试结果表明,制备的Ni3S2/NF-10材料具有相互连接的3D结构,表现出优异的赝电容性能。在1 A/g电流密度下,比电容高达2850 F/g。将电流密度提高到10 A/g,该材料比电容仍能达到1972 F/g,说明其具有优异的倍率性能。测试结果表明所制备的Ni3S2材料有望应用于电化学储能领域。  相似文献   

8.
综述了镍电沉积机理,并介绍Hoare提出的硼酸作为催化剂作用的新观点.讨论了阴极电流密度对镀镍添加剂的吸附和消耗量的影响,阐述了镀镍组合光亮剂的不可缺少的其它成份.  相似文献   

9.
杨青  朱宇君等 《化学与粘合》2002,(5):243-244,246
介绍了由硝酸锂和六水硝酸镍为原料,通过高温法制备了锂镍氧化物,并讨论了合成反应温度、反应时间、反应原料Ni/Li的物质的量比等条件对产物晶型结构的影响,由实验得出制备锂镍氧化物的最佳条件。  相似文献   

10.
采用复合电沉积方法制备了TiO2/泡沫镍光催化材料,通过扫描电子显微镜(SEM)和能量色散谱(EDS)分别对纳米复合镀层进行了形貌和成分表征,同时研究了在镀液中添加不同表面活性剂对光催化材料镀层的影响。讨论了TiO2/泡沫镍光催化材料对大肠杆菌和小球藻的光催化活性。结果表明:在本实验的电沉积工艺条件下,泡沫镍基底上获得了微粒分布均匀、Ti的质量分数为5.97%的纳米TiO2-Ni复合沉积层。添加了阴离子表面活性剂的光催化材料表面TiO2颗粒具有良好的分散性。TiO2/泡沫镍光催化材料处理含大肠杆菌水样,反应30 min灭活率达到60.1%,反应2 h灭活率达到99.9%;处理水中的小球藻溶液,初始3 h内,小球藻溶液中所含叶绿素a从初始的98.2 mg/m3降至38.2 mg/m3。  相似文献   

11.
发泡镍生产工艺探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
发泡镍是一种新型三维网状金属多孔材料,被广泛应用于电池、电解,催化等多种领域。通过对其生产工艺的不同方法进行对比,提出一种对环境污染小而又容易实现的工艺路线,即:发泡树脂-高锰酸钾粗化-草酸去膜-胶态钯活化-化学镀镍-电镀镍-脱胎-热处理-成品。并指出发泡镍生产的趋势。  相似文献   

12.
李保山  王昭红 《精细化工》2005,22(8):592-596,637
研究了发泡镍负载非晶态N iP催化剂的化学沉积法制备过程,考察了影响沉积层中w(P)及负载速率的因素。通过其XRD及SEM表征,得到了催化剂结构与沉积层中w(P)的关系。结果表明:只有w(P)>7%的沉积层才有非晶态的结构特征。比较了普通化学沉积法和脉冲化学沉积法制备的催化剂的活性,发现后者制备的催化剂具有更好的催化性能。通过DSC分析,研究了两种方法制得的催化剂的热稳定性,测定了不同加热速率下的相转移特征温度(Ts,Ton,Tp和Tf),计算得到了两种方法制备的催化剂开始发生相转化的相变激活能Es,结果分别为147.5和149.7 kJ/mol,表明以脉冲化学沉积法制得的催化剂比用普通化学沉积法制得的催化剂具有更好的热稳定性。  相似文献   

13.
研究了泡沫镍生产中镀层硫含量对泡沫镍性能的影响以及电镀工艺参数对镀层硫含量的影响。实验结果表明:镀层中硫的存在是导致镀层变脆产生裂纹的根本原因;电镀液中糖精的质量浓度≤0.1 g/L是防止泡沫镍产生裂纹的安全糖精浓度范围;改变烟囱的抽力也是防止裂纹的辅助手段。  相似文献   

14.
以聚氨酯泡沫塑料为基材,探索电沉积法制备泡沫银的工艺条件.结果表明,聚氨酯泡沫塑料经化学镀、电沉积、还原烧结等,可制得三维网状的通孔泡沫银材料,其抗拉强度大于0.72 MPa,孔隙率大于98%,比表面积大于0.6 m2·g-1(BET 法).  相似文献   

15.
High surface area electrodes are of much interest for various applications including electrochemical detectors, batteries, and fuel cells. The development of high surface area electrodes using liquid crystal templating to enhance the surface area of three-dimensional electrodes is reported. This method uses Brij 56, a nonionic surfactant, or Pluronic P123, a triblock copolymer, to template the electrodeposition of a mesoporous nickel film onto a foamed nickel electrode. This method is found to produce a 30–35 fold increase in surface area. XRD of Pluronic P123 templated nickel on gold surfaces shows a peak consistent with a pore to pore spacing of 7.5 nanometers.  相似文献   

16.
采用氨基磺酸盐体系在碳骨架上制备了多孔镍。观察了多孔镍的表面形貌和断口形貌,并测试了多孔镍的孔隙率和压缩性能。结果表明:原始碳骨架的孔隙率为93.0%,经过电沉积之后孔隙率减小了6.0%~11.2%;氨基磺酸盐体系所得多孔镍的最高抗压强度是硫酸盐体系所得多孔镍的最高抗压强度的9.37倍;氨基磺酸盐体系所得多孔镍断口为三角形断口,断口镀层较厚且均匀,镀层中间未见裂纹。  相似文献   

17.
泡沫陶瓷的研制   总被引:6,自引:0,他引:6  
泡沫陶瓷是一种新型的功能陶瓷材料。它具有独特的结构和性能,在工业中有着广泛的应用前景。泡沫陶瓷具有密度小、透气性高、耐高温、抗化学腐蚀等特性。本研究对用颗粒强化的氧化铝骨架合成泡沫陶瓷进行了分析。这种材料比其它多孔陶瓷材料具有更好的热化学性质。这种材料可以用有机海绵浸浆获得,然后烧去海绵,留下多孔陶瓷网。这种方法的优点是它包含了过程参数和陶瓷结构,同时合成物的烧结情况及其它条件的影响在文中也有阐述。  相似文献   

18.
淀粉在泡沫塑料制品中的应用   总被引:6,自引:0,他引:6  
本文在查阅近期大量文献的基础上,对淀粉用于泡沫塑料制品的研究现状进行了综述,泡沫塑料以优异的性能被广泛应用,但其带来的污染问题也颇令人担忧。淀粉产量丰富,价格低廉、具有天然的生物降解性。它可以通过填充至普通泡沫体系中,也可以通过反应参与泡沫基体的合成及以自身为主体进行发泡成为泡沫制品。淀粉的引入不仅使制品获得环境协调性,降低成本,一些新的性能亦会随之显露。  相似文献   

19.
泡沫陶瓷的制备方法   总被引:10,自引:0,他引:10  
本文综述了泡沫陶瓷的几种制备方法,指出了各种方法的工艺关键及其优缺点。通过分析认为目前泡沫陶瓷最理想的制备方法是有机前驱体浸渍法;在陶瓷粉料中适当加入陶瓷纤维,会改善发泡反应法制品性能;将注凝成型技术移植到泡沫陶瓷制备工艺中可望取得较理想的效果。  相似文献   

20.
阐述了淀粉基复合泡沫塑料的研究现状,在概述淀粉材料发泡原理的基础上,综述了国内外淀粉基可降解泡沫塑料的成型方法,主要包括挤出发泡、烘培发泡、模压发泡和超临界流体挤出发泡工艺的研究进展,并就淀粉基泡沫塑料的应用现状提出了其未来发展对策。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号