辅助配位剂对丁二酰亚胺无氰镀银层性能的影响

以含羧基化合物A或其铵盐B,又或焦磷酸钾作为辅助配位剂进行无氰电镀银。镀液的基础组成和工艺条件为:硝酸银5 g/L,丁二酰亚胺60 g/L,硼砂5～10 g/L,pH=9.5±0.5,温度20～30°C,磁力搅拌,时间30 min。研究了3种辅助配位剂对无氰电镀银光亮电流密度范围及银层光泽、结合力和表面形貌的影响。结果表明,采用化合物含羧基铵盐化合物B作为辅助配位剂时光亮电流密度范围为0.020～0.867 A/dm2,所得银层的光泽高达579 Gs,结合力良好,组织结构受电流密度的影响较小。     

丁二酰亚胺体系无氰镀铜添加剂的研究

先通过单因素试验,研究了光亮剂(2-巯基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇10000)对无氰镀铜层光泽度的影响。确定的基础镀液组成和工艺条件为:硫酸铜50g/L,丁二酰亚胺90g/L,三乙醇胺40g/L,柠檬酸20g/L,氢氧化钾60g/L,pH值9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度2A/dm2,时间5min。再通过正交试验,得到较优的复合添加剂配方为:2-巯基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入复合添加剂后,镀液的稳定性提高,电流效率、分散能力和覆盖能力分别为82.4%、75.0%和100.0%;镀层表面平整,结晶细致,结合力强,沿(111)晶面的取向更为明显。     

DMH对丁二酰亚胺无氰镀银的影响

将5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)加入丁二酰亚胺镀银溶液中,考察了DMH的添加量对镀银层外观、光泽度、镀液阴极电流密度上限及沉积速度的影响,采用扫描电镜观察镀层的微观形貌。结果表明,当DMH质量浓度为20 g/L时,可获得结合力、抗变色能力良好,光泽度为232 Gs的镀银层,Jκ上限为0.76 A/dm2,沉积速率为1.263 g/(dm2·h)。     

辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响

本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限。二者浓度为30 g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层。     

无氰电镀银及银合金的研究进展

介绍了硫代硫酸盐、碘化物、亚硫酸盐、5,5–二甲基乙内酰脲、丁二酰亚胺、亚氨基二磺酸铵、磺基水杨酸、烟酸等配位体系无氰电镀银及银合金的研究进展,指出了这方面研究目前存在的主要问题,并展望了其研究前景。     

N—氯代丁二酰亚胺的制备

N-氯代丁二酰亚胺(NCS)是有机合成中的一种重要的氯化剂,也是一种杀菌剂。易于提纯且较稳定。最近的研究结果表明,作为氯化剂能专一地取代脂肪酰氯的α-H,制得高纯的α-氯代脂肪酸及其衍生物。后者不但是合成医药、农药、香料等的重要原料,而且是重要的精细化学品。有关NCS的合成方法,早期文献有所报     

无氰碱性锌镍合金电镀中配位剂的选择

介绍了碱性锌镍合金电镀对配位剂的要求,列举了可选用的配位剂种类,从热力学角度和动力学角度分析了配位剂的选择原则:从热力学角度来考虑,配位剂与金属离子所形成的配离子的稳定常数值应适中;从动力学角度来看,配位剂应能与镍离子形成具有表面活性的配离子,以利于镍配离子的电极反应。建议采用复合配位剂,如酒石酸钾钠加多胺,几个胺(多胺)类化合物的组合,或者多聚膦酸盐。     

钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究

分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试。结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系。复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系。     

丁二酰亚胺对低共熔溶剂中银成核机理的影响

本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在有无丁二酰亚胺添加的条件下低共熔溶剂(DESs)中银的结晶成核机理;利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌以及相组成的影响。计时电流的结果表明,丁二酰亚胺的加入使Ag的结晶方式发生改变,Ag在DESs-0.6 mol/L丁二酰亚胺和0.1 mol/L AgNO₃中电结晶过程是受扩散控制的三维连续成核。随着丁二酰亚胺的加入,镀层表面Ag结晶更加细致,结晶度增大,并且银镀层耐腐蚀性能得到提高。     

热加合法生产单聚异丁烯丁二酰亚胺无灰分散剂

以高活性聚异丁烯、顺酐、多乙烯多胺为原料,经热加合烃化反应、胺化反应生产单聚异丁烯丁二酰亚胺无灰分散剂的国内首套生产装置3年来运转稳定,产品质量明显优于氯化加合法产品,应用情况良好。     

一种简便的丁二酰亚胺的合成方法

以亚磷酸为催化剂对由丁二酸和氨水合成丁二酰亚胺的工艺进行了探讨 ,实验结果表明 ,反应物的摩尔比为 1∶ 1 .1 ,反应温度初期为 70°C,然后在 1 2 0°C保温 1 h;环合反应温度为 1 95°C,然后在此条件下保温 5 h是较好的工艺参数 ;能获得高产率的丁二酰亚胺。此工艺已在工厂进行了2 0 0 kg级的实际生产 ,结果良好     

羧基配位剂对电镀镍–磷合金的影响

以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备Ni–P合金镀层。镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30 g/L,pH 2.0,温度70°C,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min。研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni–P镀层沉积速率和耐蚀性的影响。结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差。其适宜含量为20~30 g/L。羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层。镀层的P含量为18.11%,属于高磷非晶态Ni–P镀层。羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密。     

以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。     

聚烯烃丁二酰亚胺的烃化方法

一、前言随着我国汽车工业的发展,对内燃机油的需求量逐步增加。内燃机中使用的润滑油通常含有各种添加剂,其中分散剂的用量约占添加剂总量的30%。在润滑油中使用分散剂主要是为了控制燃料中的杂质及润滑油基础油中的杂质在发动机内形成油泥、结焦和生成漆膜。同时分散剂还能控制在柴油机内由于烟炱的存在使润滑油粘度增长,而导致发动机起动和加速性差,耗油量增加,尾气排放物超标。     

N-羟基丁二酰亚胺的合成工艺研究

目的：文章旨在对于传统工艺进行简化,提高产率,得到先进的工艺合成技术。方法：研究采用真空脱水法制备高纯度N-羟基丁二酰亚胺。结果：对反应过程的工艺条件进行研究,通过单因素实验和正交实验找到了最佳工艺参数。结论：确定了合成N-羟基丁二酰亚胺的最佳工艺过程。     

单丁二酰亚胺无灰分散剂的合成工艺

介绍了采用不加溶剂的非催化胺化工艺路线合成单丁二酰亚胺型无灰分散剂的工艺过程,经过试验得到了合格产品和较佳工艺条件,并且投入工业放大生产,产品性能与同类产品炼化工总厂Ｔ－１５１和美国ＯＬＯＡ－１２００质量相当。     

六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30°C,电流密度1 A/dm~2,时间30 min。对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响。结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压。柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用。