软熔工艺参数对镀锡板耐蚀性的影响

对镀锡板进行软熔模拟试验,通过不同试样在3.5%NaCl溶液中的塔菲尔曲线测试得到腐蚀电流密度,以研究软熔功率、软熔时间及软熔后空气暴露时间和淬水温度对镀锡板耐蚀性的影响。结果表明,随软熔功率升高或软熔时间延长,镀锡板的耐蚀性先变好后变差。镀锡板软熔后应立即淬水。当软熔功率为630 W、软熔时间为0.5 s,以及淬水温度为50℃或70℃时,镀锡板的耐蚀性最佳。     

软熔工艺对低锡量镀锡板耐蚀性的影响

采用高速镀锡模拟装置制备了镀锡量为1.1 g/m2的镀锡板.研究了不同助熔剂和合金比例对镀锡板耐蚀性的影响.结果表明,采用去离子水助熔时低锡镀锡板的耐蚀性最好,较佳的合金比例为30％ ～40％.     

软熔处理工艺对镀锡板耐蚀性的影响

为了使镀锡板获得更好的耐蚀性和表面光亮性,在表面进行软熔处理。使用电化学工作站研究不同软熔工艺处理的镀层的电化学性能并通过中性盐雾试验对比镀层的耐蚀性能。实验证明,软熔处理可使镀锡板的耐蚀性和光亮性得到大幅度的提升,得到光亮平整的镀层,最佳处理工艺为软熔功率420W,时间10s,淬水温度30～40℃。     

电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响

移植QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性。用此方法研究了软熔处理以及不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响，实验结果表明：软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤性，在电阻软熔基础上增加感应软熔后，在一定条件下可进一步提高电镀锡板的抗划伤性，并从理论上进行了初步探讨。通过对电镀锡板表面形貌结果表明，表面抗划伤性与镀层晶粒大小和致密性有关。     

软熔和钝化工艺参数对镀锡板印铁涂布缩孔的影响

针对镀锡板印铁涂布时出现漆膜缩孔问题,通过X射线光电子能谱(XPS)和电化学测试技术研究了软熔和钝化工艺参数对镀锡板表面张力及表面镀层、氧化膜和钝化膜物质组成的影响。结果表明：升高软熔温度或增大软熔高度都能够提高钝化膜对氧化膜的覆盖率,增大钝化电流密度则能够增大钝化膜中Cr₂O₃的含量,都有利于减少印铁涂布的缩孔缺陷。     

基板表面形貌对镀锡板点锈的影响

研究了不同表面形貌的冷轧低碳钢板对镀锡量为1.1 g/m2的镀锡板点锈的影响.结果表明,基板表面凸点数越多,镀锡板点锈越严重.     

软熔处理对锡镀层的影响

研究了软熔处理温度与保温时间对锡镀层的镀层结合力、镀层表面形貌和孔隙率的影响.结果表明:软熔处理会改善镀层结合力,但温度和时间不宜过高、过长;软熔处理的温度过高和时间过长,表面会析出锡珠,影响表面质量;软熔处理会降低镀层的孔隙率,但温度高于200℃,则孔隙率会随着温度的升高而增加.     

镀液中锡泥对镀锡板表面特性的影响

通过扫描电镜、电化学极化曲线测量和划痕试验,研究了镀液中锡泥质量浓度对镀锡板表面状态、耐蚀性、结合力等性能的影响。结果表明,镀液中的锡泥含量对镀锡板的性能有很大影响。随镀液中锡泥质量浓度的增大,镀锡板表面逐渐出现白点并增大,锡层晶粒也逐渐变大。与从高浓度锡泥镀液中制备的镀锡板相比,从低浓度锡泥镀液中制备的镀锡板耐蚀性和结合力都较好。实际生产中应控制镀液中锡泥的质量浓度小于10 g/L。     

基板表面形貌对镀锡板润湿能力影响的研究

针对镀锡板在印铁涂布过程中出现的缩孔缺陷,同时解决镀锡板表面润湿能力偏低的问题,采用接触角和达因笔的测试方法,研究了基板表面形貌影响镀锡板表面润湿能力的原因。结果表明：基板表面形貌中峰谷的分布状况对镀锡板的表面能和润湿性存在重要的影响,基板的比表面积越大,镀锡板的表面能越大,基板表面的峰谷直径比越小,镀锡板与涂料的接触角越小。对不同表面形貌的镀锡板进行印铁试验,表面能>32 mN/m的镀锡板可避免缩孔,通过改变基板的表面形貌可大幅提升镀锡板的表面润湿能力。     

极低锡量镀锡板铬−磷复合钝化及其膜层性能

为提高极低锡量(1.1 g/m2)镀锡板的耐蚀性,采用由16 g/L铬酸酐、2 g/L磷酸二氢铝和2 mL/L磷酸组成的溶液对镀锡板进行阴极电解钝化.通过正交试验得到较优的工艺条件为:pH 2.6,温度50°C,电流密度1 A/dm2,时间8 s.通过中性盐雾(NSS)试验、电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试对...     

锡泥对镀锡板表面形貌的影响

在实验室条件下,对二次冷轧薄钢板进行电镀,研完了镀液中锡泥的质量浓度对镀锡板表面形貌的影响.结果表明:镀液中锡泥的质量浓度的增加,导致镀锡层表面产生斑点、针孔以及漏镀等缺陷;同时,镀层的微观结构也变得越来越粗糙.     

原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响

通过测试不同耐蚀性的镀锡板的原板酸洗失重速率,研究了原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响,并采用金相显微镜、辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)和原子间力显微镜(AFM)研究了影响机理.研究结果表明:原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性影响显著,随着原板酸洗失重速率上升,镀锡板耐蚀性上升;原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响是通过以下链式关系实现的:酸洗失重性能影响了原板镀前铁晶粒暴露程度,铁晶粒暴露程度又影响了软熔后的锡铁合金层结构,锡铁合金层结构又影响了镀锡板耐蚀性.     

温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。     

表面活性剂对锡镀层织构和形貌的影响

以化学镀非晶态镍磷合金和多晶铜片为墓底，研究分析了聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)、聚乙二醇(相对分子质量6000)(PEG)和明胶三种表面活性剂对硫酸体系锡镀层结构和表面形貌的影响。锡镀层的织构和表面形貌与表面活性剂的种类和基底的性质有关。Triton X-100使Ni-P合金基底沉积的镀层以β-Sn的(220)晶面择优，铜基底上则以(200)晶面择优，并使晶体细化均匀。PEG使Ni-P上的镀层以(220)晶面为主，在多晶铜基底上变为(211)晶面为主，晶粒的大小不均匀。在含明胶的镀液中，两种基底上的镀层的主要衍射峰都是(101)晶面的衍射峰，但表面形貌有很大的变化。     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。     

助熔剂对甲基磺酸盐镀锡板性能的影响

研究了甲基磺酸盐体系镀锡生产中两种不同的助熔剂对镀锡板耐蚀性和涂装性能的影响。结果表明:对耐腐蚀性能而言,无机盐类助熔剂明显优于烷基磺酸类助熔剂。与采用烷基磺酸类助熔剂时相比,由于采用无机盐类助熔剂形成的钝化膜量略高,且其中热稳定性较好的组分Cr₂O₃较多,因此漆膜与其镀锡板的附着性能略好,但因钝化膜中Cr(OH)₃偏低而抗硫性略差。镀锡板生产前需要综合考虑用户对产品的功能要求来选择适宜的助熔剂。     

钝化工艺对镀锡板的阳极溶出及耐蚀性的影响

通过在无氧柠檬酸溶液中的阳极溶出测试,模拟了食品饮料罐内镀锡板的腐蚀行为,并对比研究了常规钝化、钝化前阴极电解清洗与冲击钝化工艺下镀锡板的阳极溶出及耐蚀性。结果表明:在无氧柠檬酸溶液中,锡相对于铁基体为阳极镀层,镀锡板阳极溶出电位下降较为平缓。钝化前镀锡板软熔合金层表面氧化物的减少及冲击钝化工艺,可有效延缓镀锡板基底铁的阳极溶出,提高镀锡板的耐蚀性。     

表面残油量对二次冷轧镀锡板耐蚀性的影响

为研究表面残油量对二次冷轧镀锡板耐蚀性的影响,采用扫描电镜、电化学工作站、盐雾试验对二次冷轧镀锡板进行分析。结果表明:试片表面残油会使二次冷轧镀锡板的耐蚀性下降。     

甲基磺酸体系镀锡液中Fe2+含量对镀锡层性能的影响

通过扫描电子显微镜分析、贴滤纸法测试和塔菲尔曲线测量考察了甲基磺酸(MSA)体系镀锡液中Fe~(2+)质量浓度对镀锡层耐蚀性的影响。结果表明:当镀液中Fe~(2+)质量浓度大于5 g/L时,镀层中就会出现针孔,当镀液中Fe~(2+)质量浓度大于10 g/L时会严重影响镀层的耐蚀性。在实际生产中应将镀液的Fe~(2+)质量浓度控制在10 g/L以下。