工艺条件对电镀锌锡镍镀层的影响

采用焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金。研究了电流密度、温度和pH值对镀层质量的影响,确定了在电解铜箔上电镀锌锡镍三元合金的较佳的工艺条件。采用能谱仪分析了镀层的组成,测试结果表明,镀层中锌含量为34.00(wt)%,镍含量为11.08(wt)%,锡含量为54.92(wt)%。该工艺适合工业化应用。     

甲基磺酸盐体系电镀铅–锡–铜合金工艺

研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb–Sn–Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+95~105g/L,Sn2+9~13g/L,Cu2+2~3g/L,甲基磺酸140g/L,添加剂A3~5g/L,添加剂B6~7g/L,电流密度2.5A/dm2,温度19~23°C。在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb–Sn–Cu合金45min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44%~7.52%,Cu含量为2.19%~2.26%,符合Pb–Sn–Cu三元合金镀层成分的要求。     

装饰性锡锌镍三元合金代镍工艺研究

研究了装饰性电镀锡锌镍三元合金代镍工艺。采用赫尔槽试验探讨了主盐、添加剂、溶液温度和pH对镀层镍含量、镀层外观及镀液稳定性的影响。结果表明:该工艺操作方便,镀液分散能力和覆盖能力好,所得锡锌镍合金镀层结晶细致,光亮,类似镍层,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀装饰性电镀。     

电镀镍-锡合金耐腐蚀性能研究

镍-锡合金以其优良的外观及合金性能被广泛的应用。近年来,电镀镍-锡合金传统电镀工艺不断得到改善和发展。研究了锡对镍-锡合金镀层耐腐蚀性能的影响,并采用扫描电镜和交流阻抗谱测试对镀层的表面形貌和耐蚀性进行研究。实验结果表明,在25%硫酸和10%盐酸中,镀层耐腐蚀性随着锡质量分数的增加先降低后升高,锡质量分数为8.88%的镀层耐蚀性能最差。浸泡试验得到了与阳极极化曲线相同的结果。     

Ni-Fe-Cr合金在铁基体上的电沉积

以柠檬酸为配合剂,在氯化物–硫酸盐体系中,通过电沉积的方法在铁基体上获得了含42.2%～63.4%Ni、30%～57.3?和0.5%～6.6%Cr的Ni–Fe–Cr合金镀层。采用能量色散X射线谱分析了合金镀层的成分,研究了电流密度、温度、pH对合金镀层成分的影响。确定了最佳工艺条件为:电流密度12～18A/dm2,pH1.6～2.7,温度20～30°C。X射线衍射分析表明,Ni–Fe–Cr合金镀层为面心立方晶体结构。扫描电镜观察表明,镀层表面由密集的球形小颗粒组成。镀层光亮,与基体结合良好,在w=5%的NaCl溶液中具有良好的耐蚀性。     

国外专利信息

正表面镀有合金镀层的钛铜本发明公开了一种钛铜,基体成分为:钛1.5%~5.0%,铜90%~93%,其余为杂质。表面镀覆的合金镀层以镀铜层为底层,以镍-钴合金镀层为中间层,以锡-镍合金镀层为表层。     

镍–铬–钴合金镀层的电沉积工艺与耐蚀性能

采用电沉积方法在Q235钢表面制备了Ni–Cr–Co合金镀层。探讨了不同三价铬盐,添加剂和糖精用量以及镀液pH和温度对镀层组成的影响,利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法对镀层的晶体结构和表面形貌进行了表征,并对镀层进行了中性盐雾试验。结果表明,只有在硫酸铬和含添加剂的镀液中才能沉积出铬,在以下工艺条件下可以得到组成为10.25%Cr–21.20%Co–68.55%Ni的三元合金镀层:Cr2(SO4)3·6H2O 90 g/L,NiSO4·6H2O 10 g/L,CoCl21.5 g/L,添加剂8 g/L,糖精1 g/L,pH 2.5,镀液温度25°C,电流密度6 A/dm2。镀层为镍基固溶体晶体结构,平均晶粒尺寸为6.9~10.6 nm。在中性盐雾试验100 h后镀层表面光亮、无腐蚀,表现出优良的耐腐蚀性能。     

工艺参数对电沉积锡-钴合金镀层性能的影响

研究了在泡沫镍基体上电沉积锡-钴合金镀层的工艺方法,分析了电沉积工艺参数对锡-钴合金镀层性能的影响,并对工艺进行了优化.研究表明:采用该优化工艺所制得的锡-钴合金能提高锂离子电池的容量、稳定性和循环性能.     

次磷酸钠对锌–镍合金电沉积和镀层耐蚀性的影响

在乙酸盐?铵盐体系电镀锌–镍合金镀液配方中添加次磷酸钠,以45钢为基体电沉积锌–镍–磷合金.通过循环伏安法和小槽电镀实验研究了pH、温度和电流密度对镀层成分的影响,采用扫描电镜、能谱、X射线荧光、X射线衍射等技术对镀层形貌和微观组织进行表征,采用Tafel极化曲线和电化学阻抗谱对镀层的耐蚀性进行测试.结果表明:在不含主盐的基础镀液中,次磷酸钠的P不能被还原出来,而次磷酸钠与Zn2+、Ni2+共存时有助于Ni的沉积,对Zn的沉积无明显影响;温度升高则镀层中Zn减少,Ni和P增多;降低pH有利于锌–镍共沉积;镀层的P含量随电流密度增大而减少.P元素的掺入能完全消除锌?镍合金的裂纹,细化镀层晶粒.低P含量(P质量分数低于1％)的锌–镍–磷合金镀层具有比高P含量(P质量分数大于10％)的镀层更好的耐蚀性.     

铝箔电镀铜和锡的工艺

对铝箔表面进行等离子体清洗并磁控溅射镍铜合金中间层后再电镀,得到了致密、结合力好的铜、锡电镀层.讨论了等离子清洗时的电压、磁控溅射时的负偏压及中间层的合金组成对后续镀层结合力的影响.指出了电镀铜时的电源波形及电镀锡时的温度对镀层性能的影响.采用该工艺制备的覆铜铝箔,其成本仅为普通铜箔的1/4,弱酸性镀锡后镀层的可焊性良...     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

电解铜箔镀镍处理及其性能的研究

讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。     

连续电镀锌镍合金的研究

提出了一种高氯化铵弱酸型镀液体系连续电镀锌镍合金工艺，研究了m(Ni^2 )/[m(Ni^2 ) m(Zn^2 )]、氯化铵浓度，电流密度、温度、PH值对镀层镍含量的影响，推导出连续镀的镀速计算公式，采用此工艺可获得外观良好、镍含量在13％－15％的锌镍合金镀层。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

浸渍镀仿金工艺

采用硫酸铜,硫酸亚锡为主盐的置换反应浸地在钢铁件表面制得金黄色铜锡合金层。通过添加含氟系阴离子及羟基系阴离子的络合剂,控制铜,锡离子的置换反应速度,获得15％－39％铜含量的合金镀层,外观呈18－22K金色,膜层结合力好,耐蚀性优良。     

电沉积Zn-Sn合金工艺的研究

在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能.研究了配位剂、pH值、温度、电流密度等对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Sn合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能均有明显提高.     

挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺

研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化...     

含镍量为12%～15%的碱性锌镍合金电镀工艺

采用新的添加剂和配位剂实现了从以ZnO7～10g/L、NiSO4·6H2O5～10g/L和NaOH120～140g/L为主要成分的碱性镀液中制备含镍量为12%～15%(质量分数)的锌镍合金镀层。介绍了镀液各成分对镀层性能的影响。中性盐雾试验结果表明,含镍量为13.4%的锌镍合金镀层在镀态条件下具有最佳的耐蚀性。该锌镍合金镀层若未钝化,在中性盐雾试验中耐白锈的时间为24h,而经彩虹色或本色钝化后,96h后出现少量灰白色腐蚀点,290h后才出现白色腐蚀点。     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

铸造铝合金电解着色工艺研究铸造铝合金电解着色工艺研究

通过对转统着色工艺的改进,摸索出了一种以硫酸镍为着色液中的主体盐,添加适量的氯化铜及添加剂,在适当的工艺规范下,可以得到赭红色膜的着色工艺,研究了着色液中CuCl2含量,着色时间等因素对铸造铝使ZL105表面着赭红色效果的影响,并考察了膜的耐腐蚀性能,得出了铸造铝合金电解着赭红色的最佳着色工艺。