铋——锡双层镀层的钎焊性

研究了铋／锡以镀层的特性，并与锡合金镀层和锡镀层进行了对比。结果表明，铋／锡双层镀层的起算时间比锡和锡铅合金镀层短，而结合强度比锡和锡铅镀层高、铋／锡双层镀层的钎焊性很好。     

Pd—Co合金电镀

1　前言在电子工业的接触器触点材料和装饰品等用途中,为了提高产品外观、耐蚀性、耐磨性、耐扩散性和可焊性,往往在产品表面施镀贵金属镀层,使其在严酷恶劣的环境下,仍可维持外观品质,长期高可靠接触性,确保低阻抗、无噪声的接点。然而存在的问题有:(1)金之类的贵金属价格高,制造成本高;(2)往往要镀镍打底,品质管理困难,在装饰品用途中,镍镀层会对人体皮肤引起过敏。于是人们试图以钯镀层代替金镀层,但纯钯镀层质地较软,难以满足使用要求。人们以钯镀层为契机,致力于除镍之外的钯合金镀层的研究,例如ＰｄＡｇ、ＰｄＣｏ、ＰｄＦｅ、ＰｄＲ…     

化学镀Ni—B合金工艺

概述了化学镀Ｎｉ－Ｂ合金工艺,无须对Ｎｉ－Ｂ合金镀层进行热处理,就可以获得高表面硬度的镀层,适用于电子零件的表面精饰。     

锌酸盐电镀锌钴合金工艺研究

研究了锌酸盐溶液电镀锌钴合金工艺中主盐、稳定剂、添加剂、温度及电流密度等因素对镀层中钴含量的影响。测试了镀液和镀层的主要性能，探讨了合金镀层的高耐蚀机理，提供了镀层的纯化工艺。     

锡和锡基合金镀层的可焊性研究

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。这是由于在大气中Sn较Bi和Pb更易被     

化学镀Ni—Sn—P合金镀层耐蚀性的研究（II）

研究了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层的耐蚀性，并同高磷Ｎｉ－Ｐ合金（１１．９ｗｔ％Ｐ）镀层进行了比较。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层孔隙率低，在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

碱性锌钴合金电镀工艺

介绍碱性无氰锌钴合金电镀工艺、镀层和镀液性能及槽液维护控制。镀层耐蚀性高,镀液稳定性好,是理想的锌合金镀层。     

锡—钴—锌三元合金代铬工艺在剪刀生产上的应用

1 前言长期以来,镀铬工艺以其硬度高、防变色性能好、耐蚀性强作为一种表面镀层及功能性镀层得到广泛的应用。但镀铬工艺亦存在着致命的缺点,即电流效率低、深镀能力差、污染大,特别是对有深凹槽的小型镀件,生产效率极低。针对我厂加工件的特殊性:工件小、产量高,特别是旅行剪刀在镀镍层变薄的情况下套铬时凹槽常有泛红的现象,因此就设想用一种新的镀层来代替铬镀层,解决产品的质量问题。     

可溶性阳极快速刷镀Fe-P合金的研究

Fe-P合金刷镀工艺采用可溶性金属阳极纯铁，与石墨阳极比较，刷镀层沉积速度可提高4倍。镀层硬度高、耐磨性好，适合零件磨损后快速修复。提出了Fe-P合金快速刷镀液的配方，研究了刷镀液中亚磷酸浓度、pH值、镀笔运动和工作电压对镀层沉积速度和镀层磷含量的影响。     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。