纳米铜粉的制备研究进展

详细介绍了纳米铜粉的各种制备方法,并对各种方法进行分析评价,指出了存在的问题及其研究方向。     

液相法制备纳米铜粉的研究

以KBH4和CuSO4为原料,采用液相还原法,在以下工艺条件下制备出纳米级铜粉,Cu2+的初始浓度为0.3mol/L,KBH4与Cu2+的摩尔比为0.75,反应温度为40℃,用表面活性剂OP进一步控制产品粒径及其分散性;并对纳米铜粉用XRD、TEM进行了表征。结果表明:本法制备的纳米铜粉呈球形,平均粒径为30 nm,分散性较好,转化率较高。     

以次磷酸钠为还原剂制备纳米铜粉

研究了以化学还原法与均匀沉淀法相结合的方法制备纳米铜粉。实验以次磷酸钠为制备纳米铜粉的还原性沉淀剂。实验得出较佳工艺条件：硫酸铜浓度0．08～0．5mol／L，次磷酸钠的浓度0．4～1mol／L，还原剂的滴加速度35滴／min，表面活性剂用量占原料质量分数的0．3％，温度50℃，pH=2．0，六偏磷酸钠0．5～2g。对产品进行XRD谱图和TEM电镜分析，证实为纳米级铜粉，但在空气中不稳定，极易被氧化为Cu2O。     

撞击流反应器制备纳米铜粉的研究

在浸没循环撞击流反应器(SCISR)中,采用五水硫酸铜为原料,以硼氢化钾为还原剂制备纳米铜粉。确定了制备纳米铜粉的适宜工艺条件是:Cu2+的浓度为0.2 mol/L,硼氢化钾与硫酸铜物质的量比为1∶1,氢氧化钾与硼氢化钾物质的量比为9∶1,反应温度为40℃,反应时间为10 min,2%(质量分数)聚乙烯吡咯烷酮用量为80 mL。采用TEM和XRD对产品进行表征。所得产品呈近似球形,直径20³0 nm;纯度高,其收率高于98%。     

化学镀方法制备纳米级铜粉及镍-磷粉

研究了以化学镀方法制备纳米金属粉末的工艺条件。结果表明，采用次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍体系和以甲醛为还原剂的化学镀铜体系中，有氯化钯作为反应催化剂，并添加合适的分散剂，则可制得直径为5－10nm的镍－磷非晶态粉末和直径为200－300nm的铜粉末。     

纳米多孔铜粉前驱体制备的研究

多孔铜粉具有非常多的优异特性,减轻铜材料在使用过程中体积变化问题一直是该材料在使用过程中的一大难题,本文提供一种纳米铜粉前驱体制作方法,该过程主要通过晶体不断生长,生成胶体团聚成为具有空隙的多孔铜粉前驱体材料,经过加热发生分解制成一种特别的铜粉,具有多孔疏松结构,高孔隙率,减少了铜的体积变化。通过这种化学制备多孔铜粉的方法,极大纯化了多孔铜粉,反应条件简单可以实现大规模生产。     

非水溶剂法制备纳米铜粉

研究了以甘油作为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）作为分散剂,在液相甘油体系中还原醋酸铜(或氧化铜、氢氧化铜)制备纳米铜粉的方法。通过实验探索得到了最佳制备工艺条件：50 mL甘油体系中加入适量铜盐并使铜盐和甘油的物质的量比达到1∶[KG-*2]40、同时加入分散剂PVP 0.4～0.6 g,控制温度为475～505 K,快速搅拌反应50～60 min。所得产物通过化学分析,粉末X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）表征,结果表明产物铜粉纯度比较高,粒径符合纳米材料的要求,并且粒子呈球型分布。     

铜粉导电胶的制备研究

一种铜粉导电胶 ,由E51环氧树脂、密胺 -脲醛树脂MF ,铜粉及少量添加剂组成 ,固化温度为 1 0 0℃ ,体积电阻率≤ 3.6× 1 0 - 3Ω·cm ,该导电胶可应用在电子工业中。     

由铜氨溶液制备金属铜粉的研究

由铜氨溶液制备金属铜粉的研究罗新湘（益阳师专化学系４１３０４９）关键词金属铜粉ＰｒｅｐａｒａｔｉｏｎｏｆＭｅｔａｌＣｏｐｐｅｒＰｏｗｄｅｒｗｉｔｈＣｕｐｒａｍｍｏｎｉａ￥ＬｕｏＸｉｎｇｘｉａｎｇＫｅｙｗｏｒｄｓ：ｍｅｔａｌｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒ１前...     

采用液相还原法从废铜料中制备纳米铜粉

采用处理废铜料所得的硫酸铜溶液为原料,低毒害的铝粉为还原剂,使用液相还原法制备纳米铜粉。利用XRD和SEM对所制纳米铜粉进行表征。在反应温度80℃时,加入物质的量为硫酸铜10%的CTAB,获得晶粒粒径约45 nm的铜粉,其表面未有氧化。利用此法制备纳米铜粉,提高了废铜料的应用价值,实现了贵重资源的再生利用。     

超细粉体改性复合材料的应用

超细粉体包含一系列新颖物理和化学的特性,本文综述了其在光、电、催化等领域的应用和发展前景.     

纳米银包覆铜粉体的制备及其导电性能研究

利用水合肼还原制备出粒径分布均匀的铜纳米粉,并对其表面镀银的方法进行了探索。     

纳米金红石型二氧化钛粉末的制备及表征

利用硫酸法制备钛白粉工艺的中间产物--钛液为原料,采用晶种制备-均匀沉淀法,成功制备纳米金红石型二氧化钛粒子.利用TEM,XRD,BET,ICP-AES等分析测试技术对粉体粒子的性能进行表征.结果表明,所得二氧化钛粒子为金红石型,形貌呈球形,平均粒径达80nm,产品纯度达99.95%,能满足市场需要.     

超声波法制备纳米粉体工艺

本文阐述了超声波和超声化学的基本原理；讨论了超声化学法在纳米粉体材料制备中的应用；展望超声技术在纳米氧化铁制备中的应用前景。     

钇稳定氧化锆纳米粉体制备技术研究进展

纳米YSZ是一种新型的高科技材料,有着广泛而重要的用途.本文根据国内外最新研究现状及其发展趋势,综述了纳米级YSZ的制备技术,特别就目前研究比较多的水热法和反胶团法给予了重点阐述,并就目前制备过程中存在的问题,解决方法及发展方向作了介绍.     

镀银铜粉的聚合物PTC复合材料的研究

采用置换反应方法在铜粉表面镀银,用XRD、SEM表征镀银铜粉结构,柱塞式测试装置评价镀银铜粉的导电性。把镀银铜粉与高密度聚乙烯熔融复合制备PTC复合材料,然后进行电阻—温度曲线测试。结果表明,含银15%的镀银铜粉即具有良好的导电性,当镀银铜粉的填充质量为82%时,复合材料的室温电阻率仅有2.77Ω.cm,PTC强度高达8.4个数量级,NTC效应也较为显著。     

纳米级ZrO2（Y2O3）／Al2O3粉末的制备及其烧结性能

本文采用化学共沉淀凝胶法制备了２ｍｏｌ％Ｙ２Ｏ３－ＺｒＯ２－２０ｗｔ％Ａｌ２Ｏ３纳米级超细复合的陶瓷粉末，在常压下对该粉末进行了不同温度下的烧结试验，利用ＸＲＤ分析了粉末的相组成；用ＸＲＤ－ＢＬ法计算了粉晶尺寸，用ＴＥＭ研究了粉末的形貌，大小及其分布，用Ａｒｃｈｉｍｅｄｅｓ法测定了烧结体的体积密度，用ＳＥＭ观察测定了烧结体的显微结构，结果表明，该法制备的粉末尺寸分布范围窄，分散性好，粉体烧结活性高     

铜粉对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响

采用直接混合干法生产工艺制备出不同铜粉含量的半金属摩擦材料,用定速式摩擦试验机进行摩擦磨损试验,分析了铜粉含量对半金属摩擦材料摩擦学性能的影响,并通过观察磨损形貌照片分析其磨损机制。结果表明,铜粉能够提高半金属摩擦材料制品在中温以及高温的摩擦系数,能够显著改善材料的抗热衰退性和稳定性,能够降低半金属摩擦材料中温阶段的磨损率。当铜粉质量分数为3%时,半金属摩擦材料的摩擦学性能最佳。     

陶瓷纳米粉体的分散与表征

总结了复合材料制备过程中纳米颗粒的分散方法，对其机理进行探讨，总结了纳米粒径及复合材料的表征方法，并展望了纳米复合材料的发展前景。     

超微粒子制备技术在功能材料制造中的应用

本文综述了超微业子制备技术在材料中的应用，特别是与超微粒子气厢沉积技术、ＣＶＤ合成技术、ＰＶＤ技术以及Ｓｏｌ－Ｇｅｌ等结合在各种功能材料中的应用方法及前景。