甲基磺酸盐电镀锡铅合金

测定 了甲基 磺酸 盐电沉 积锡 铅合金 的阴 极极化 曲线, 镀液的 分散 能力、复盖能 力、合 金沉积 速度 及镀层的 焊接性能 ,并对结 果进行讨 论     

无铅可焊性锡基镀层的研究与发展

1 前言 锡铅镀层作为可焊性及耐蚀刻保护层,由于其熔点较低、可焊性好、能有效抑制锡须,镀液稳定、成本较低、均镀能力和耐蚀性好等优点已广泛应用于电子电镀领域,镀液以氟硼酸盐、烷基磺酸盐体系为最多.但是,由于铅和氟对环境的污染,世界各国都对铅和氟的使用及排放已立法加以严格限制.     

烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究

利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响。     

甲基磺酸盐体系电镀铅–锡–铜合金工艺

研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb–Sn–Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+95~105g/L,Sn2+9~13g/L,Cu2+2~3g/L,甲基磺酸140g/L,添加剂A3~5g/L,添加剂B6~7g/L,电流密度2.5A/dm2,温度19~23°C。在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb–Sn–Cu合金45min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44%~7.52%,Cu含量为2.19%~2.26%,符合Pb–Sn–Cu三元合金镀层成分的要求。     

锡或锡合金的柠檬酸或柠檬酸盐镀液

一种pH为4～8含有柠檬酸或柠檬酸盐的电镀锡或锡合金镀液，添加一种光亮剂0．5～5．0g／L，该光亮剂为多胺类如五乙烯六胺与脂肪族醛如甲醛，以及芳香族羧酸如甲基苯甲酸酯反应的一种水溶性产物。添加剂的质量浓度如果低于0．5g／L时，所得镀层是不光亮的，甚至呈树枝状。如高于5g／L时，镀层光亮而且无任何不良影响，只是增加了成本。     

微酸性光亮锡铅合金镀液分析方法

提出锡铅合金液中Ｓｎ＾２＋，Ｓｎ（ＩＶ），ＰＢ＾２＋、ＥＤＴＱＡ、柠檬酸三钠的分析方法。     

SMD可焊性电镀锡及锡铅合金

1 关于电镀设备形式 SMD(贴装件)可焊性锡及锡-铅电镀设备,目前有三种形式.     

接插件电镀锡铅故障处理

1前言 随着电子、通讯行业的蓬勃发展,对各种精密零组件的需求日益增大,而由于接插件功能性电镀锡铅的独特性,所产生的电镀故障虽与一般电镀相同,但原因及防止方法却不同,有些故障和处理方法是接插件电镀所独有的.本文将常见的接插件高速电镀中故障处理,介绍如下.     

甲基磺酸亚锡与硫酸亚锡镀哑光锡的比较

从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸亚锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸亚锡镀哑光锡和硫酸亚锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论认为:甲基磺酸亚锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸亚锡的趋势。     

化学镀Sn和Sn-Pb合金

概述了含有Sn^2＋盐和Pb^2＋盐，有机酸、硫脲和硫脲衍生物，含N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn－Pb合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得随着性和致密性优良的可焊性镀层，适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。     

羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.     

光亮酸性镀铜

1前言 光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成份,在镀液中加入适当的添加剂后,获得光亮平滑的铜层,因而称为光亮性酸铜.光亮酸性镀铜工艺在目前装饰性电镀中作为中间镀层被广泛采用.     

印刷电路硝酸型锡铅退除液的研制

本文研制了一种新型锡或锡铅退液。它以稀酸为基液。辅以促进剂，光亮剂和铜保护剂，具有较长的使用寿命，且对铜的腐蚀速率小，退除铅锡量为２ｍ＾２／Ｌ，废水处理简单，且无氟化物带来的环境污染，系上前最为衫的退锡水之一。     

酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].     

化学镀锡铅合金

研究了甲基磺酸体系化学镀锡铅合金,讨论了其中各组分的作用,并获得了最佳工艺条件,在此条件下,铜片上沉积速度能达到14um/30min.