脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

水钻表面镀银新工艺

本文提出了一种水钻表面化学镀银新工艺。并对镀层的结合力和抗变色性能的改善提出了有效措施。经粗化处理 ,可以提高镀层结合力 ,而又不影响镀层光泽。浸渍抗变色液 ,涂覆抗变色油漆、取代传统重铬酸盐钝化较好地提高了镀银层的抗变色性能。     

脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响

以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂.研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构.实验结果表明:常温下Jm=0.3 ～ 0.5 A/dm2,脉冲宽度为0.1 ～ 4 ms,占空比为5% ～ 25%,pH=8.8 ～ 9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag.     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

耐磨性脉冲镀银工艺研究

以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了脉冲镀银参数，采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。研究结果表明，脉冲电镀所得镀银层结晶细致，孔隙率低，镀层结合力、显微硬度及耐磨性均明显优于直流镀银层。     

氰化光亮镀银直流与脉冲沉积速度的测定

采用计时液流法,分别对直流电源和脉冲电源镀银在不同主盐质量浓度、温度、电流密度范围等条件下,进行氰化镀银层沉积速度的对比测定试验。并采用SAS电磁测厚仪作了进一步的测试验证,结果表明：高于20℃后,脉冲镀银比直流镀银的沉积速度要快。     

聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺

研究了化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,优选了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银工艺条件.聚氨酯泡沫塑料化学镀银后再经电沉积和烧结处理可制得质量优良的发泡银.     

纯铜无氰脉冲镀银的研究

针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响。结果表明:无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的8%~20%,自腐蚀电流密度降低了一个数量级。     

钛合金TC6双脉冲镀银工艺研究

本文主要介绍了TC6钛合金材料以双脉冲电镀进行镀银工艺的研究，通过生产应用，效果良好。     

钛合金镀铜、镀银工艺

为克服钛合金氰化镀铜、镀银层结合力不良的问题,通过改变基体预处理方式设计了5个镀铜、镀银方案并进行结合力表征,得到钛合金镀铜、镀银的最佳工艺流程为:湿吹砂─保护─轻石灰刷洗除油─冷水洗─酸性镀铜或氰化镀银─冷水洗─压缩空气吹干。生产实践证明采用该工艺电镀所得产品结合力均合格,且含氢量不超标。介绍了电镀过程中控制钛合金含氢量的方法和注意事项。     

铍青铜零件电镀银的前处理工艺改进

分析了铍青铜零件电镀银的难点,对前处理工艺进行了改进.提出了以下较理想的工艺流程:超声波清洗-电化学除油-盐酸活化-碱煮-除膜-混酸腐蚀-化学抛光-盐酸出光-氰化预镀铜-预镀银-镀银-后处理(防银变色).采用该工艺后,解决了铍青铜零件电镀银后镀层结合力不好、容易变色的问题,保证了产品质量.     

电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60 g/L,碳酸钾40 g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60°C,电流密度0...     

脉冲镀镍基微胶囊感光复合镀层的研制

采用脉冲电镀制备了镍基微胶囊感光复合镀层。介绍了该工艺流程和工艺规范,讨论了占空比、频率和平均电流密度等脉冲参数对镀层中微胶囊覆盖率以及镀层外观的影响。结果表明：选择适合的脉冲参数即2：1的占空比、f为825Hz、J为3A／dm^2时,可以获得结合力良好的复合镀层,复合镀层呈现柔和的缎面效果,且该镀层中感光微胶囊的复合含量可达到35％。在紫外光的照射下,镀层颜色变深。     

高频脉冲电镀镍钴合金的显微硬度研究

在高频(20～40kHz)下,采用脉冲电镀法在1Cr18Ni9Ti不锈钢上制备了镍钴合金。研究了脉冲频率、硫酸钴质量浓度及热处理温度对镀层微观形貌及显微硬度的影响。与直流镀层相比,高频脉冲镀层的表面较致密均匀,孔隙率较低,显微硬度较高。随着脉冲频率的升高或镀液中硫酸钴含量的增加,镀态镍钴合金镀层的显微硬度增大。当热处理温度为200～400°C时,直流及脉冲频率为20～80kHz所得镀层的显微硬度随温度升高而增大;当热处理温度超过400°C时,显微硬度随温度的升高而降低。频率为120kHz及140kHz下所得镀层的显微硬度随热处理温度升高而降低。     

铝合金腔体镀银工艺

研究了二次浸锌与氰化镀锌相结合预处理的光亮镀银工艺。介绍了工艺流程及相关参数,讨论了浸锌溶液的配制、温度、时间等因素对镀层性能的影响。该工艺所获得的镀层细致,光亮度好,结合力强。     

吡啶甲酸的合成及其用途

吡啶甲酸包括异烟酸、烟酸和2-吡啶甲酸。总结了异烟酸及其同分异构体的性能和主要用途,论述了氧化剂氧化法、催化氧化法和电氧化法合成异烟酸及其同分异构体的研究现状与最新进展,展望了采用电化学原位谱学技术从分子水平研究、表征吡啶甲酸电合成反应机理,建立电合成吡啶甲酸新思路的前景。     

不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响

通过赫尔槽试验和方槽试验,研究了不同主盐对HEDP(羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP160g/L,Cu2+10g/L,K2CO360g/L,pH9.0。结果表明,由于阴离子不同,铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时,电流效率为92.5%,镀速为0.18μm/min,所得铜镀层表面平整、致密,与钢铁基体的结合力良好。