《电镀与涂饰》一九八四年总目录

一、工艺技术类 1.电镀以氟硅酸钠为添加剂的镀铬液滚镀 特性的研究滚镀套铬工艺探讨滚镀铬机的设计和制造论各因素对滚镀的影响双层镍中半光镍添加剂对镀层性能 的影响吸附法清涂镀镍液中杂质锌离子的 应用电镀黑镍工艺中的点滴体会镀镍或镍铁液中硫酸镍的快速比色 测定高效的镍铁合金退涂工艺黑色光亮锡镍合金电镀从含琉基乙酸的焦磷酸盐槽液中沉 积铜镍合金酸性镀铜光亮剂配方改进及应用酸性镀铜中的磷铜阳极光亮酸性镀铜生产经验小结焦磷酸盐镀铜槽液中镍杂质的测定从微氰镀液中沉积黄铜镀层的初步 研究几种镀锌溶液性能对比试验报告全…     

一种低氰铜锡合金镀液

由于含氰铜锡合金镀液稳定可靠,容易控制,镀层紧密,孔隙率小,耐酸耐碱及抗蚀性能强;镀液的深镀能力较为理想;镀层的可塑性大,易于抛光,不怕敲打和弯曲;且铜的价格低(仅镍的四分之一)分布又广,因此一直被广泛地应用于机械,仪表工业、汽车行业、家用电器和其他工业中,代替镍金属,作为装饰性电镀的底层。从而使铜锡合金电镀成为我国应用较广,生产规模较大的一种合金电镀。但是有氰铜锡合金镀液中含有极毒的氰化物,而且含量又较高。有的镀液的总含氰量高达60g/l。因而危害环境,危害职工身体。几年来,我们经过反复探讨、试验,基本找到一种较为理想的低氰铜锡合金镀液。几年来的生产实践表明:使用这种低氰铜锡合金镀液的最终产品     

焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层

在焦磷酸盐镀液中,可通过控制Ｃｕ２＋、Ｓｎ２＋、Ｚｎ２＋等离子浓度,在同一镀槽中进行低锡青铜电镀,１４～２４Ｋ金仿金电镀。     

浅淡氰化镀铜锡合金电镀层的起泡与脱壳

氰化镀铜锡合金镀层分为低锡、中锡和高锡三类,低锡青铜含锡2～15％,中锡青铜含锡15～40％,高锡青铜又叫白青铜,含锡40～50％它对钢铁基件来说是阴极保护层,目前仍有80％左右的铜锡合金电镀仍然采用氰化物作主络合物。其原因:(一)从目前的角度来说,还没有理想完善的络合剂来代替;(二)氰化物电镀工艺范围较宽,镀液稳定性好,极化曲线理想,镀层结晶细致,致密度好,防锈能力强,所以仍被广泛采用。但铜锡合金毕竟是一种合金电镀,有着工艺本身的特殊性,而其中起泡和脱壳的“毛病”有着错宗复杂原因。解决起来比较辣手。有人往往混淆起泡和脱壳的概念。首先应弄清一个问题:就是说起泡不等于脱壳,脱壳不等于起泡,因为这两种毛病无论从现象上看或处理方法都绝然不同,如果当作一回事那必然导致越弄越槽。镀件某一部位凸出鼓起,挖去这一点,对四周围无关的现象称起泡,而脱壳又称脱皮,是指镀件表面层与基体金属结合不良,两者分离并具有大块掉落的现象。但它们又都     

光亮低锡青铜镀层的探讨

在当前镍价飞涨,电镀厂普遍效益降低的情况下,电镀光亮低锡青铜是一个热门的课题。为此,通过调查研究,作者收集了目前国内刚开发出来的五种光亮剂及其相应的电镀工艺配方及操作条件,对镀液成分与工艺条件对镀层的影响作了分析,提出了镀液配制和电镀操作时应注意的事项,特别是介绍了如何防止镀镍套铬时的脱壳问题。最后对光亮低锡青铜的适用范围作了正确的评估。     

大件镀硬铬预热工艺

某产品的主体零件先镀低锡青铜２５～３０μｍ,抛光后镀硬铬２０～２５μｍ。为保证铬层结合能力,常规的作法是先预热,再正常施镀。因底层系低锡青铜镀层,若在镀铬槽中预热,铜锡合金会有少量溶解,镀铬溶液被污染。若用热水预热,易使低锡青铜镀层变色,影响铬层结合...     

SPL-323宽温锌酸盐(氰化)镀锌添加剂的应用

1 前言 在各种镀锌工艺中,我国使用中、低氰镀锌工艺很普遍,但因其含有剧毒氰化物,严重污染环境,国家已明令限制和禁止使用,而碱性无氰镀锌又存在允许温度和电流密度范围窄、沉积速率慢,超过一定厚度脆性增大,均镀和深镀能力一般等缺点.如何将有氰镀液转化为无氰镀液,而又能获得与有氰工艺媲美的效果,成为众多电镀厂家共同关注的问题.我厂通过对SPL-323添加剂的使用,较好地解决了这问题.该添加剂博采国内外无氰镀锌工艺之众长,采用德国进口原料制成.利用该工艺既将原有氰镀液逐步转化成无氰镀液,也可根据需要将无氰镀液转化成有氰镀液,具有相互转换功能,其各种性能均达到最佳.     

氰化镀铜锡合金镀液中的碳酸盐问题

氰化镀铜、铜锡合金工艺,具有镀液深镀和分散能力好、质量稳定、劳动生产率高等优点,尤其适用于铸件和几何形状复杂件、管状件的电镀.由于近年来含氰废水处理日趋完善,且金属镍成倍提价,因而国内不少单位仍采用氰化镀铜锡合金套铬工艺.氰化镀液的特点之一,是镀液中碳酸盐积累较快,氰化镀铜锡合金镀液尤为明显.当镀液中碳酸盐含量达160g/L以上时,就会使镀液电阻增加,分散能力下降,电流效率降低,阳极发生严重钝化,结果又会导致碳酸盐的急剧增加.作者就氰化镀铜锡合金镀液中碳酸钠     

三乙醇胺在电镀铜锡合金电解液中取代氰化钠的生产总结

前言采用低锡青铜合金镀层作为防护(?)装饰性镀层的底层,应用的较为普遍。特别是日用轻工业产品,近十几年来,在我国一直以铜锡合金镀层代替多层金属镀层体系的镀镍工艺。经多年的生产实践,取得和积累了极其丰富的经验,然而多年以来,采用的槽液组份中,游离氰化钠的浓度一般都控制在20克/升以上。实践证明,这种槽液不但毒害性大,而且工艺的稳定性能不佳,以致生产的产品质量也不够稳定。长期生产,碳酸盐会积累过多,则影响正常生产过程。另外对于槽液的维护也较麻烦。     

无氰镀锌摘译

无氰镀锌槽中含有线型聚醚及杂环含氮化合物,以改进锌镀层质量。再有,镀液还有含机鳌合剂。用这种槽液即使槽液中锌含量甚低,亦可获得光亮而均匀的锌镀层,其酸度与电流密度范围均甚广,更可用于滚镀及挂镀。     

高硅铝合金无氰浸锌的应用及故障解决

BH无氰浸锌液是新开发的应用于高硅铝合金预处理的产品,其各方面性能与含氰浸锌接近而优于市售无氰浸锌产品。本文通过扫描电镜照片比较了纯铝和高硅铝合金经BH无氰浸锌、市售主流无氰浸锌及有氰浸锌处理后的表面形貌,发现无论是纯铝还是高硅铝合金,采用市售无氰浸锌液处理后的表面覆盖程度均较差,而BH无氰浸锌液和有氰浸锌液所得浸锌层的覆盖程度接近,介绍了BH无氰浸锌在工业上的应用情况及其在应用过程中产生的问题,如基体与铜层、挂具点附近、孔位、低位、凹槽以及铜与银层之间的起泡现象,分析了产生问题的原因,并提出了相应的解决办法,如:以水性笔代替油性笔标记镀件,每次电镀后对挂具进行退镀和将除垢温度控制在40°C以下,浸锌前增加热水清洗且清洗后甩净孔内液体,调整或更换碱铜槽,调整浸锌槽并加入配位剂,预镀银时工件带电入槽或调整镀银槽。     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

锡钴合金代铬电镀工艺参数的研究

用正交方法,通过赫尔槽试验,研究了镀液组成、温度、电流密度、pH值等工艺参数对锡钴合金镀层质量的影响,优选出一种焦磷酸盐型的镀液.     

碱性锌钴合金电镀工艺

介绍碱性无氰锌钴合金电镀工艺、镀层和镀液性能及槽液维护控制。镀层耐蚀性高,镀液稳定性好,是理想的锌合金镀层。     

低氰光亮滚镀锌零件的回镀方法

镀锌采用滚镀,效率高,劳动强度低,镀层质量好,所以,滚镀工艺得到充分应用。滚镀因工件在翻滚中接触电阻大,为了有较好的电导,槽液浓度应比挂镀高。这样降低槽电压、减少温升,从而缩短滚镀时间。滚镀采用低氰 HT 光亮镀锌工艺颇为理想。镀层厚度分布、光亮度,还是深镀能力和分散能力都很优越。特别是一些冲压件经镀前滚光后,镀出的光泽跟装饰铬相似,几可达到以假乱真的地步。     

代镍节镍工艺的试验与评述

对酸铜预镀暗镍的代替工艺,浸镀铜无工业应用价值。开发了一种706型并配套专用电源的无氰碱铜预镀工艺,具有良好的结合力及大生产可操作性。镀锡青铜代镍尚无实用的无氰工艺。电镀光亮镍铁合金可节镍,是否省钱,应作认真评估。纳米镀镍在大生产中受到应用限制。介绍了一些镀薄镍后的封闭办法并提出了应用注意事项。镀锌或锌合金作底层镀装饰铬的工艺,有待进一步研究、完善。     

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。     

高分散能力的酸性镀锌液

钢铁件可以用碱性(氰化物、锌酸盐)、弱酸性(氯化物)或酸性(硫酸盐)槽液实施镀锌.氰化镀锌主要用于一般金属件的的装饰,其优点是分散能力好,镀层可达镜面光泽,易于维护.但是由于废水处理费用原因导致产生分散能力更好的低氰及无氰镀液.酸性镀锌液因沉积速度快、成本低,已经成功地应用于铁丝及铁带的电镀,不经内镀可直接施镀于铸铁件及渗碳氮的工件.但因其镀液分散能力低、难以控制和不易获得光亮镀层等,使应用受到限制.     

仿古铜工艺的故障处理

红古铜工艺是仿古技术之一,是用电镀、染色和机械打磨而成的.介绍了采用低氰工艺预镀底层.锌合金压铸件在预镀铜后,焦磷酸铜镀液加厚镀铜;而铁件预镀铜后,常温硫酸铜镀液加厚镀铜,打磨定型,涂漆封膜.     

无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 45~55g/L,K_2CO_340~60g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 8~12g/L,铜螯合剂190~230mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,辅助调节剂6~10mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0A/dm~2,温度45~55℃。