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<正> 改性丙烯酸酯类(又名第二代丙烯酸酯),全面性能较优良,室温可快速固化,被粘接材料的范围宽广,可油面粘接,使用时工艺简便,耐冲击性及耐剥离性优良。上海市合成树脂研究所自1978年开始探索及试制该系列胶种,先后发展了SA—101及 SA—202等胶种,现已试制出SA—401丙烯酸酯室温快固胶。 相似文献
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本文研制了单组份环氧胶粘剂SE—8——用作粘结磁钢的粘结剂。试验结果表明,SE—8胶粘剂的溶解度、粘接强度、化学稳定性等性能良好。同时着重研究了粘结磁钢的成型工艺,并获得了最佳条件。 AlNiCo和SmCo5粘结磁钢的产品已在上海磁钢厂生产。其强度、密度,特别是磁性能均达到或超过国外IEC同类产品的性能指标,并已通过鉴定。 相似文献
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山西省化工研究所研制的NA—5和NA—6聚氨酯粘合剂于1992年6月12日在太原通过了专家鉴定。NA—5聚氨酯粘合剂为双组分胶,粘接强度高。贮存稳定性好,适用于聚氨酯与金属之间的粘接。NA—6聚氨酯粘合剂为单组分胶,合成工艺简单,产品质量稳定,粘接强度高,适用于聚氨酯与非金属材料之间的粘接,上述两种粘合剂均可在室温固化。 相似文献
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粘接技术现已广泛应用于国民经济各个部门。近年来,我厂在检修工作中大胆采用粘接技术,取得了可喜的经济、技术效益。下面,分别将使用氧化铜无机胶、C-4无机胶以及AR—5耐磨胶的情况介绍如下: 一、氧化铜无机胶氧化铜无机胶(YW-1无机胶或CPS氧化铜无机胶)是一种高强度、耐高温的无机结构胶。使用它与传统的铆、焊等机械联接法比较,具有工艺简单、使用方便、成本低,可联接各种不同的金属材料、接头处力分布均匀等优点。在一定的工艺条件下,使用它能获得很高的粘接强度,且耐高、低温, 相似文献
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树脂基复合材料粘接工艺设计 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了复合材料粘接的几种方式,说明了粘接连接方式在复合材料构件中的优点及应用,并主要从树脂基复合材料胶接工艺中的接头形式、前处理工艺、表层纤维铺层方向、粘接长度、胶层厚度、材料性质等几个方面阐述对粘接性能的影响,并对粘接工艺进行优化设计,提高胶接质量. 相似文献
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对机箱托架导轨的材料选用聚四氟乙烯软带,粘接采用胶膜粘接工艺进行了全面研究,确定了胶膜粘接热压工艺参数:热压温度130~140℃,时间15~20min,压力3~4kg/cm2。对胶膜粘接工艺(新工艺)和胶黏剂粘接工艺(老工艺)进行了比较,结果表明:选用的胶膜粘接工艺参数合理,在最佳工艺参数条件下,胶膜粘接的剥离强度是胶黏剂粘接强度的1.5倍以上,工艺周期同胶黏剂粘接周期相比,缩短了70%以上,满足机箱托架导轨粘接要求,因此胶膜粘接工艺是托架导轨粘接首选。 相似文献
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铅酸蓄电池用浇注型聚氨酯弹性体的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
采用一步法工艺制备了一种以苯乙烯-二乙烯基苯为改性剂,可在室温下固化的聚氨酯浇注胶。研究结果表明,该体系具有优良的反应性、贮存性及操作工艺性, 良好的力学性能以及较佳的粘接性能、耐酸性等。可作为铅酸蓄电池用浇注胶使用,替代进口胶。 相似文献
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固晶胶的粘接可靠性是制约其在SMTLED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的SMTLED不良现象,讨论了引发SMT失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及工艺缺陷等主要粘接失效机理,提出了提高SMT粘接可靠性的建议。 相似文献
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《上海化工》1999,(14)
009 一种帖接性能优异的含氟聚合物帖合剂 研究一种含氟聚合物为主体材料制备用于聚四氟乙烯粘接的粘合剂,探讨了固化剂和金属氧化物对该粘合剂粘接性能的影响,分析了表面改性剂的改性作用。并考察了用于不锈钢粘接的情况。 100 新型纸——铝箔复合胶的研制 介绍了一种通过加入少量丙烯酸共聚改性的醋酸乙烯酯乳液的制备方法,该胶用于纸—铝箔的复合粘接,具有粘接力强、快干、抗冻性优良等特点。 101 铸造用聚氨酯粘合剂 扼要介绍翻砂用合成树脂粘合剂的技术进展,重点介绍聚氨酯粘合剂冷硬法技术的四种工艺方法。 102 汽车用半结构胶的研制 介绍采用聚氨酯改性环氧树旨制备半结构胶的方法、性能及应用情况,重点讨论聚氨 相似文献
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在机械工业中,绝大多数产品均涂有诸如切削油、润滑油、防锈油,航空红油及柴油机油等各种加工油类。US—1无溶剂吸油性胶粘剂的研制成功,可实现对金属材料在涂有油类状况下进行良好的粘接。对简化粘接工艺、用于自动线生产、省力、节能方面有相当大的意义。 US—1胶可广泛用于航空、汽车、拖拉机、仪器仪表、机电产品及模具等方面的粘接和修复。 相似文献
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本文介绍VAC、BA与MMA共聚合提高聚合物防水性的规律。共聚物用作胶粘剂,固化后70℃水煮30h不开胶。—30℃冷冻30天胶的性能不变。粘接PVC装饰膜其性能符合HG4—1197—79部颁标准。共聚物对于木材、玻璃、陶瓷、瓷砖、混凝土墙面、壁纸、薄铁、包装纸箱密封条、均有良好的粘接性。 相似文献
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固晶胶的粘接可靠性是制约其在SMTLED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的SMTLED不良现象,讨论了引发SMT失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及工艺缺陷等主要粘接失效机理,提出了提高SMT粘接可靠性的建议。 相似文献