粘接用加成型液体硅橡胶的制备与性能研究

研制了一种粘接不锈钢用、耐水煮,120℃、10 min完全固化的食品级加成型液体硅橡胶。制备了一种乙烯基环氧硅氧烷低聚物增粘剂,研究了增粘剂用量、气相二氧化硅、含氢硅油的活性氢含量,含氢硅油中的硅氢与乙烯基硅油中的乙烯基的物质的量比[n(SiH)/n(SiVi)]对加成型硅橡胶的粘接性等性能的影响。结果表明,选用10 000 m Pa·s乙烯基硅油,增粘剂用量1.5%,含氢硅油活性氢质量分数0.75%,n(SiH)/n(SiVi)=1.3时,制备的不锈钢粘接用加成型液体硅橡胶性能优异。     

加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂的制备、表征及性能

以烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料,制备加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂。用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征,考察了加入量对硅橡胶胶料黏度及硫化胶硬度、介电常数、介质损耗因数、绝缘电阻率、电气强度、粘接性能及封装二极管高温反向漏电流的影响。结果表明:增粘剂能提高硅橡胶的粘接强度;影响其绝缘电阻率和电气强度;降低封装二极管的高温反向漏电流;基本不影响硅橡胶胶料黏度及硫化橡胶的硬度、介电常数、介质损耗因数。     

粘接性双组分加成型液体硅橡胶的制备

通过添加增粘剂，制得与金属基材具有较好粘接性的加成型液体硅橡胶。研究了硅硼增粘剂和钛酸酯增粘剂对加成型液体硅橡胶的黏度和粘接性的影响。结果表明：两类增粘剂均能有效提高加成型液体硅橡胶对金属基材的粘接力，其中钛酸酯增粘剂Ⅰ的增粘效果最好，钛酸酯增粘剂Ⅱ次之，硅硼增粘剂的增粘效果最差；两种增粘剂并用的效果优于使用单一增粘剂时；添加增粘剂均会增加硅橡胶的黏度，但不同增粘剂对硅橡胶黏度的影响不同，钛酸酯增粘剂Ⅰ对硅橡胶的黏度影响最大，钛酸酯增粘剂Ⅱ的影响次之，硅硼增粘剂的影响最小。在100份胶料中，硅硼增粘剂的质量分数为2％时，钛酸硅橡胶酯增粘剂Ⅰ或Ⅱ的质量分数在0．05％～0．5％时，硅橡胶的粘接力远比添加单一增粘剂时大，且在用量为0．1％时出现最大值（1．76MPa）。     

多功能有机硅增粘剂的合成及应用

以四甲基环四硅氧烷(D_4~H)、八甲基环四硅氧烷(D_4)、六甲基二硅氧烷(MM)、乙烯基三甲氧基硅烷和烯丙基缩水甘油醚为原料,合成了含环氧基和烷氧基的有机硅增粘剂PHMS-12,将其用于加成型液体硅橡胶。并对该增粘剂进行了结构表征,考察了PHMS-12用量对加成型液体硅橡胶的黏度、硬度、硫化特性以及对各种基材粘接性能的影响。结果表明:当PHMS-12用量为0. 8%时,加成型液体硅橡胶与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、不锈钢、铜、铝等基材的粘接良好,此时硅橡胶的拉伸强度为7. 3 MPa,拉断伸长率为400%,撕裂强度为30. 5 kN/m,邵尔A硬度为61度,焦烧时间(t_(10))和正硫化时间(t_(90))分别为34 s、86 s。     

加成型液体硅橡胶的室温粘接性能研究

以乙烯硅油、含氢硅油、填料、增粘剂等为原料,制得加成型液体硅橡胶.研究了填料种类、填料改性剂、硫化温度、硫化时间对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响.结果表明,当选择六甲基二硅氮烷改性的碳酸钙作为填料时,加成型液体硅橡胶表现出较佳的粘接性能,其综合性能优异.该材料在室温硫化48 h后,对铝材的剪切强度为2.9 MPa,对不...     

加成型硅橡胶增粘剂的制备及性能研究

以硅烷偶联剂等为原料合成了6种增粘剂,考察了这6种增粘剂对灌封胶的增粘效果。结果发现,增粘剂E和硼改性增粘剂的效果较好;将这两种增粘剂复配后加入灌封胶中,灌封胶对各种基材的粘接强度达到了1.0 MPa左右;将其应用于液体硅橡胶中,液体硅橡胶对各种基材的粘接强度都达到了2.3 MPa以上,且对液体硅橡胶的黏度、硬度、伸长率、拉伸强度、剪切强度以及线性收缩率基本没有影响。     

自粘接聚碳酸酯液体硅橡胶的研究

以八甲基环四硅氧烷、含氢四环体、偶联剂等为原料合成有机硅增粘剂。研究了增粘剂的用量对加成型液体硅橡胶物理机械性能、与聚碳酸酯(PC)自粘接性能和动态流变行为的影响。结果表明,增粘剂含有的Si—H和Si—Vi基团通过参与形成交联反应,能对胶料的物理机械性造成显著影响;同时,增粘剂所含羰基、烷氧基和环氧基等活性基团可促使胶料与PC基材发生自粘接反应并形成100%内聚破坏的可靠粘接;当增粘剂用量为1.5%时,胶料的拉伸强度为6.7 MPa,与PC自粘接的拉伸剪切强度可达2.3MPa,且达到100%内聚破坏。增粘剂的加入会显著影响胶料的流变行为,添加有增粘剂的胶料表现出良好的加工性能,在大幅应变范围内,体系的线性黏弹区随着增粘剂用量的增加而明显缩短,并呈现典型的"Payne效应";频率扫描的结果则表明:添加有增粘剂的胶料表现出良好的加工性能,可采用点胶、泵体注射、挤出、喷涂等工艺硫化成型。     

苯并噁嗪基增粘剂的表征及应用性能研究

以双酚A、多聚甲醛和γ-氨丙基三乙氧基硅烷为原料,通过Mannich反应得到苯并噁嗪桥式硅氧烷。通过核磁(1H NMR、13C NMR、29Si NMR)和红外光谱(FTIR)对其结构进行表征。研究发现,将苯并噁嗪基为增粘剂加入加成型液体硅橡胶后,硅橡胶硫化时间会延长、硫化胶的拉伸强度和硬度有显著提高,与金属基材和印刷电路板(PCB板)的粘接性能明显改善,相对介电常数和介质损耗因数呈上升趋势。当苯并噁嗪基增粘剂用量为0.5%时,硅橡胶硫化后与铜、铝及PCB的剪切粘接强度分别为1.25 MPa、0.97 MPa和0.87 MPa,硫化胶的拉伸强度、介电常数和吸水率分别为3.66 MPa、2.9和0.58%。     

单组分加成型有机硅导电胶的研制

以乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂为主要原料,添加铂金催化剂、抑制剂、增粘剂、导电银粉、含氢硅油、甲基硅油等制得单组分加成型有机硅导电胶。探讨了乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂与含氢硅油配比对硅橡胶体积电阻率的影响;增粘剂用量对粘接性能的影响;抑制剂与催化剂配比对贮存稳定性的影响;银粉用量、热老化时间、冷热冲击循环时间、紫外光老化时间对体积电阻率和粘接性能的影响。结果表明:当硅氢基与硅乙烯基的量之比为1.16时,硅橡胶的体积电阻率随着活性氢质量分数0.35%的含氢硅油用量的增加而减小。添加乙烯基MQ硅树脂或提高硅氢基与硅乙烯基的量之比可降低硅橡胶体积电阻率;随着增粘剂用量的增加,硅橡胶对铝材和不锈钢的剪切强度提高,当用量超过3份时增粘效果趋于稳定;在向体系中添加0.4‰四甲基四乙烯基环四硅氧烷(V4)、抑制剂与催化剂质量比为2的条件下,随着两者用量的增加,硅橡胶的贮存期变长。仅添加炔醇类抑制剂,不能实现体系的长期贮存。添加适量V4后,体系的贮存期大幅提升;随着银粉用量的增加,硅橡胶的体积电阻率总体呈下降趋势,对铝材的剪切强度先升后降;随着热老化时间的延长,硅橡胶的体积电阻率先迅速下降,后缓慢升高并最终趋于稳定,对铝的剪切强度先升高后趋于稳定;随着冷热冲击循环时间的延长,硅橡胶的体积电阻率先快速下降,后继续缓慢下降并逐渐趋于稳定,对铝材的剪切强度小幅升高后趋于稳定;随着紫外光老化时间的延长,硅橡胶的体积电阻率先迅速下降后继续缓慢下降,而后开始缓慢上升并最终趋于稳定,对玻璃的剪切强度保持稳定。     

碳化硅对加成型室温硫化硅橡胶性能的影响

试验研究碳化硅用量对加成型室温硫化硅橡胶物理性能、导热性能和电学性能的影响.结果表明,随着碳化硅用量的增大,硅橡胶的邵尔A型硬度、热导率和相对介电常数增大.拉伸强度及其与金属粘接的拉伸剪切强度先增大后减小,体积电阻率减小;当30 μm碳化硅用量为120份时,硅橡胶具有较好的综合性能.     

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时,制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。     

加成型液体硅橡胶的粘接性能研究进展

综述了提高加成型液体硅橡胶对基材粘接性能的主要方法,如对基材进行表面处理,在聚有机硅氧烷分子链中引入功能性基团,加入含功能性基团的硅烷或硅烷低聚物、有机钛化合物、含烯烃基酚类化合物和含异氰脲酸酯基化合物等粘接促进剂,并指出了加成型液体硅橡胶粘接性能研究的发展方向。     

添加型抑制剂对高温硫化加成型硅橡胶性能的影响

比较了10种添加型抑制剂对高温硫化加成型硅橡胶的室温硫化活性、高温硫化性能、力学性能和加工性能的影响,确定适宜作高温硫化加成型硅橡胶抑制剂的化合物为马来酸二烯丙酯和富马酸二乙酯,使用这两种抑制剂制备的胶料的力学强度较好,拉伸强度分别达到9.08 MPa和9.84 MPa;而且贮存稳定性较好,室温下ts1-s可达到24 ...     

含双活性基团有机硅增粘剂制备及性能研究

通过可控水解缩合方法制备一种同时含环氧基和乙烯基的聚硅氧烷化合物,采用红外光谱仪、核磁共振氢谱和硅谱对其结构进行表征,并将其作为增粘剂添加到高折射率加成型硅胶中,对加成型硅胶性能(包括透光性和粘接性能)进行了研究。结果表明,当催化剂KOH浓度为0.25%,反应温度和反应时间分别为65℃和5 h时,生成的增粘剂具有较高收率和较高环氧值;而添加增粘剂的硅胶对基材(PPA)具有较好粘接力,同时固化物保持良好透光率。     

TMPTMA在硅橡胶中的应用研究

研究了助交联剂三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)对硅橡胶硫化性能、力学性能、低温性能和粘接性能的影响。结果表明,加入少量TMPTMA能改善硅橡胶的硫化特性和工艺性,提高硫化胶的硬度,降低硅橡胶的结晶温度,并有效提高硅橡胶与金属的粘接强度;但TMPTMA用量超过一定数值后,由于TMPTMA部分自聚合,在硅橡胶内形成一定的交联网络,造成两相界面粘接力变差,致使硅橡胶的拉伸强度降低。当TMPTMA用量为1份时,硅橡胶具有最佳的综合性能。     

加成型硅橡胶用含酯基有机硅增粘剂的制备及应用性能

以含氢硅油（PHMS）和1,6-己二醇二丙烯酸酯（HDDA）为原料,通过硅氢加成反应合成了含酯基的有机硅增粘剂（PHMS-g—HDDA）,并将其用于加成型液体硅橡胶（LSR）。采用傅立叶变换红外光谱（FT—IR）及核磁共振波谱（1HNMR）对PHMS—g—HDDA的结构进行了表征;研究了PHMS-g-HDDA用量对LSR的黏度、力学性能、硫化特性及与聚碳酸酯、对苯二甲酸乙二醇酯及热塑性聚氨酯粘接性能的影响。结果表明,PHMS—g—HDDA可显著提高LSR的粘接性能,且对LSR的黏度、力学性能和硫化特性有明显影响。当PHMS—g—HDDA用量为0．9份时,硅橡胶的综合性能较为理想。此时硅橡胶的拉伸强度为5．3MPa、拉断伸长率为380％、撕裂强度为14．7kN／m、邵尔A硬度为47．6度;焦烧时间及正硫化时间最小,分别为51S和68S;与各种基材的粘接性良好。     

新型加成型硅橡胶灌封胶的研究

本文合成了两种新型加成型硅橡胶：ＴＡＳ硅橡胶和ＭＤＡＳ硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶相比，ＴＡＳ或ＭＤＡＳ硅橡胶的固化条件与之相似，但ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面，ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多材料（尤其对金属）呈现良好的粘接性能，且当样品浸于水中１５天后，仍保持其粘性。上述性能，使之具有许多用途。本文还讨论了ＴＡＳ和ＭＤＡＳ生胶的合成方法，以及影响ＴＡＳ、ＭＤＡＳ固化的若干因素。     

硅橡胶对金属的粘接性能

南京第14研究所的杨维生等研究了四乙烯基硅烷和四烯丙基硅烷对提高HTV硅橡胶粘接性能的影响。结果发现，掺入法的效果比表面处理法好得多。为了提高表面处理法的效果，合成了两种新化合物，β－三乙烯基乙基三甲氧基硅烷和γ－三烯丙基丙基三甲氧基硅烷。另外，还通过加入三烯丙基硅烷和甲基二烯丙基硅烷合成了两种新型加成型硅橡胶，并对其与金属的粘接性能进行了研究。发现它们对多种金属均具有较好的粘接性。     

点胶成型热硫化镍碳导电硅橡胶的制备及性能研究

以加成型硅橡胶为基胶、镍碳颗粒为导电填料,添加偶联剂、增粘剂、含氢硅油制得热硫化镍碳导电硅橡胶。探讨了硅橡胶的较佳配方并测试了产品性能,结果表明：较佳配方为加成型硅橡胶100份、镍碳颗粒A 150份、三异硬脂酰基钛酸异丙酯偶联剂1.5份、增粘剂1份、含氢硅油3份。该配方制得的硅橡胶表面电阻为29.47 mΩ、附着力为23.66 N,密度为1.93 g/cm³、邵氏A硬度为65、拉伸强度为1.21 MPa、断裂伸长率为119%,在双“85”老化1 000 h后电阻基本保持稳定,可满足市场对点胶成型导电硅橡胶性能的基本需求。     

一种烯丙基硅基封端的聚二甲基硅氧烷的研究

本文合成了一种以αω—双(甲基二烯丙基硅基)聚二甲基硅氧烷为基础胶的新型加成型固化硅橡胶(MDAS硅橡胶)。该胶对多种材料(特别是金属)呈现良好的粘接性能。另一方面,MDAS—Pt固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感,这些性质使MDAS硅橡胶在应用上具有意义。本文还讨论了影响MDAS硅橡胶固化的若干因素。