电镀层厚度的简便计算

电镀层厚度是镀层的重要质量指标之一。电镀件所要求的镀种及其镀层厚度,在电镀工艺文件或电镀质量标准中都会给出它的范围。如果厚度不够,会使镀件装饰性能及防腐蚀性能下降;如果镀层过厚,会浪费工时,浪费原材料,增加成本,镀层容易粗糙、发脆、爆皮。作为一名电镀技术工人,除了知道厚度的重要性外,还要掌握如何计算镀层厚度的技能,在正式施镀前,先通过厚度计算,然后按所用参数进行电镀,方可取得满意的结果。     

脉冲镀铬镀层性能的研究

为了提高铬镀层性能,简化工艺流程,提高电镀效率,本文对比了直流镀铬和脉冲镀铬工艺,研究了电镀工艺对镀层厚度均匀性、硬度、孔隙率、结合力、表面和截面微观形貌及镀层电镀效率的影响。结果表明,脉冲镀铬的镀层性能明显优于直流镀铬,其镀层硬度与直流镀层相比提高约8%。脉冲镀铬的电镀效率远高于直流电镀工艺,其可缩短电镀周期约53%。     

弹性元件锌-镍合金镀层防腐性能研究

主要研究并分析了不同工艺下的锌-镍合金镀层及不同厚度镀层的防腐性能。结果表明,不同工艺防腐性能优劣顺序为:电镀+钝化+封闭电镀+钝化电镀+封闭电镀,随厚度增加,镀层防腐性能提高,δ为8~12μm的锌-镍合金镀层在保证生产效率的前提下,具有良好的防腐性能,且产品具有良好的粘合性能。     

Zn-Fe合金电镀工艺的研究

探讨了氯化物体系Zn Fe合金电镀液中各组分及其他工艺参数对镀层中铁含量的影响。在最佳Zn Fe合金电镀工艺条件下 ,得到了含铁量为 0 41 %的Zn Fe合金镀层 ,经银白色钝化后的该种合金镀层的抗蚀能力约为同厚度纯锌镀层的 2～ 3倍。研究同时表明 ,Zn Fe合金镀液具有良好的分散能力、覆盖能力和整平能力 ,电镀电流效率高 ,镀层性能优良     

电镀金锡合金的影响因素

阐述了设备、夹具和工艺参数对金锡合金镀层成分和厚度的影响.提出利用X射线荧光检测仪分析镀层性能,并以热台辅助验证.通过合理设计夹具及调整镀液离子浓度、电流密度、电镀时间等工艺参数,可获得性能理想的金锡合金镀层.     

新型柠檬酸碱性镀铜工艺中镀层厚度的预测模型

研究了不同电流密度下柠檬酸碱性镀铜过程中镀层厚度随电镀时间的变化规律。在对镀层成分、阴极极化曲线等分析的基础上建立了该工艺条件下镀层厚度的预测模型。结果表明:该模型对镀层厚度的预测值与实测值之间有很好的相关性,可准确地预测不同电流密度、电镀时间下的镀层厚度。基于该模型还建立了该电镀过程中电流效率与相关工艺参数的数学关系。这些将为柠檬酸碱性镀铜的生产实践提供很好的指导。     

代铬(Ⅵ)镀层的研究现状

为了取代重污染的六价铬电镀,实现清洁生产,保护生态环境,人们开发了三价铬电镀工艺和代铬工艺。介绍了三价铬电镀和代铬电镀工艺及其性能特点,提出了三价铬电镀的研究方向。硬铬镀层以硬度高达800～1000HV成为最硬的镀层,复合镀层目前作为主要的代硬铬层,概述了其研究动态,同时分析了三价铬镀硬铬镀层厚度在电镀一定时间后镀层不再增厚的原因。     

电镀镍过程智能控制方法的探讨

为保证电镀镍层厚度的均匀性和内应力在一定范围内,考察了各种工艺参数对镀层厚度和内应力的影响,确定了镀液中镍离子质量浓度、阴极电流密度和电镀时间是关键因素,并建立了它们之间的数学关系。根据镀液中的镍离子质量浓度来调整阴极电流密度,继而改变电镀时间。该智能控制方法在批量生产中被证明是可行的,可确保镀层质量稳定、一致。     

薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化。采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价。研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象。     

电镀过程工艺参数微机控制系统成功

机电部工艺研究所和本溪无线电九厂联合研制的“电镀过程工艺参数微机控制系统”最近通过专家鉴定。该项技术是利用磁敏感原理,每五秒钟显示一次镀层厚度值,籍以在电镀过程中控制镀层厚度。当检     

电镀液成分含量对金刚石滚轮镀层性能的影响

针对传统电镀金刚石滚轮出现的缺砂、掉块等质量问题,将优异的氨基磺酸镍电镀体系引入电镀金刚石滚轮的电镀中,使用正交实验法研究了氯化镍、硬化剂和整平剂对镀层硬度、应力及厚度一致性的影响,将实验数据导入Minitab进行分析,分析结果表明硬化剂和整平剂对镀层硬度和厚度一致性有较大的影响,三个因素对镀层应力均有影响。通过Minitab优化响应器得出:在滚轮技术条件要求范围内,镀液中氯化镍浓度为30 g/L、硬化剂浓度为4 g/L、整平剂浓度为1.5 g/L时,镀层硬度为HV 654.4,应力为6.07 MPa,厚度偏差为1.58,为最优工艺参数。     

XRF-5300H测厚仪测量系统能力分析

１前言镍钯预电镀框架在半导体封装中的应用已日趋广泛,而镍钯层厚度则是预电镀框架的的重要质量参数之一。所以,现有Ｘ光镀层厚度测量系统在镍钯预电镀框架的测量中的能力至关重要。本文研究了ＸＲＦ－５３００Ｈ测厚仪在镍钯镀层厚度测量中的稳定性,可重复性及可复现...     

泡沫镍裂纹形成机理及防止方法的研究

研究了泡沫镍生产中镀层硫含量对泡沫镍性能的影响以及电镀工艺参数对镀层硫含量的影响。实验结果表明:镀层中硫的存在是导致镀层变脆产生裂纹的根本原因;电镀液中糖精的质量浓度≤0.1 g/L是防止泡沫镍产生裂纹的安全糖精浓度范围;改变烟囱的抽力也是防止裂纹的辅助手段。     

图形电镀电流密度及厚度在线检测

l 概述图形电镀是印刷电路板特有的工艺。无论是板面电镀还是图形电镀,电流密度是最重要的工艺参数之一。图形电镀有其特殊性,由于线路板的线条密度、粗细分布不均,用常规方法先算出被镀面积,然后再计算给定电流的方法很难奏效。线路越复杂,电流密度的控制难度就越大。如果说线路板镀铜有板面电镀和图形电镀两种方法,而镀铅锡合金只能用图形电镀法。镀层中锡含量随电流密度的提高而增加。因此,要准确地控制镀层成分,必须严格控制电流密度。镀层厚度直接影响电路板的电气性能。铅锡合     

环保型硫酸盐三价铬电镀工艺

研究了环保型硫酸盐三价铬电镀工艺。介绍了其工艺规范,考察了温度、pH值、时间和三价铬的质量浓度等工艺参数对沉积速率和镀层外观的影响。该镀液的极化能力好,覆盖能力强。电流效率为8.93%,沉积速率最高达到0.06μm/min,并且获得的镀层白亮细腻、厚度均匀。     

控温熔盐电镀铝-锰合金镀层厚度自动控制系统的设计

为了能很好的控制熔盐电镀铝-锰合金的镀层厚度,保证电镀工艺性能,设计一种控温熔盐电镀铝-锰合金镀层厚度自动控制系统,系统主要由控制器、测厚仪、现场操作员HMI及在线设定PLC构成。详细介绍了各模块的实现过程。通过MAX1978芯片对系统电流与电镀参数进行调节,实现铝-锰合金镀层厚度的控制,并在低温环境下进行实验对比分析。结果表明,控制效果好,且低温更能保持镀层的结构与性能。     

微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺

针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层。     

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2％～12％，Bi的质量分数为0．2％～1％)合金电镀工艺，探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。     

AlCl3+LiAlH4有机溶剂中铝镀层的制备与性能研究

利用AlCl3 LiAlH4的四氢呋喃-苯有机溶剂体系在低碳钢Q235基体上进行了镀铝实验,并就不同电镀时间和电流密度对铝镀层的结构、表面形貌、晶粒尺寸、镀层厚度、结合力及耐蚀性等进行了研究。结果表明,采用AlCl3 LiAlH4的四氢呋喃-苯体系在低碳钢镀铝是可行的,铝镀层表面光滑、均匀,并呈现不规则的颗粒状或块状的生长特性。铝镀层的厚度和晶粒尺寸随电流密度和电镀时间的增加而增大;铝镀层与碳钢基体间的结合力良好,且铝镀层具有较好的耐蚀性能。铝镀层的最佳工艺为电流密度2～4A/dm2,电镀时间30～60min。     

Ni-Co-B合金镀层的制备及性能研究

为了在镀镍的基础上得到性质优良的Ni-Co-B合金镀层。通过单因素实验讨论电镀液组分和电镀工艺对合金镀层硬度的影响,筛选出对合金镀层硬度影响较大的三个因素进行正交试验。通过正交试验优化合金镀层工艺参数,经硬度值、扫描电镜、极化曲线和交流阻抗谱图的测试,对比优化前后合金镀层的性能。最终确定了Ni-Co-B合金电镀液中硫酸钴、四硼酸钠最佳质量浓度为65 g/L、4.5 g/L,J_κ为7.5 A/dm~2,所得镀层的硬度最大为689 HV,镀层表面光亮,晶粒均匀细致,镀层耐蚀性增强。