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《超硬材料工程》2021,(4)
为提高树脂磨具的磨抛效果,在树脂结合剂磨具中添加不同含量和粒径的氯化钠(NaCl)晶体,采用热压成型的方法制备树脂结合剂试验条和试验磨片。通过力学性能测试、微观形貌观测和实际磨抛实验,研究NaCl体积分数和粒径对树脂结合剂强度、硬度和磨抛性能的影响。研究表明:NaCl的加入可以使树脂磨具在使用过程中产生均匀的气孔,并且这些气孔的大小和数量可控。随着NaCl体积分数和粒径的增大,试样的抗折强度和硬度均降低。其中,当添加的NaCl体积分数为20%时,粒径为125~250μm的试样抗折强度为58.0 MPa,大于粒径为250~900μm的抗折强度(约46.0 MPa)。当添加的NaCl粒径更大时,试样的硬度降低。磨抛试验表明:磨具中添加NaCl后,石材的表面磨抛效果明显提高。当粒径为250~500μm、添加体积分数为20%时,磨抛后的石材表面具有最佳效果,光泽度达到85度。 相似文献
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多孔碳化硅陶瓷上镍铁氧体涂层的制备与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以Ni(NO3)2和Fe(NO3)3、丙烯酰胺、N,N¢-亚甲基双丙烯酰胺为原料,采用高分子凝胶法在多孔碳化硅陶瓷表面包覆了镍铁氧体涂层. 着重研究了包覆涂层的表面形貌、复合材料的晶相及电磁性能. 结果表明,当煅烧温度为600℃时,在多孔陶瓷表面有立方晶系尖晶石结构的NiFe2O4晶相生成. 随着煅烧温度的升高,多孔陶瓷表面形成的镍铁氧体晶体晶型趋向完整. 涂层完整、致密、均匀. 多孔碳化硅陶瓷为介电损耗材料,孔径为1.3 mm的多孔碳化硅陶瓷基体的电磁性能优于孔径为1.0 mm的多孔碳化硅陶瓷. 包覆镍铁氧体涂层的多孔碳化硅陶瓷表现出较好的磁损耗特性,复磁导率的虚部最大值可达0.4. 相似文献
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缺陷控制与ZTM/SiCp复合陶瓷的强度 总被引:3,自引:0,他引:3
采用湿化学法制备超细莫来石和氧化锆粉末,添加微米碳化硅粉料后,再进行充分均匀湿合,经压滤成型获得均匀、致密、缺陷小的坯体,研究了不同热压工艺条件对复合陶瓷强度的影响。实验发现适当降低热压温度和延长保温时间有利于强度提高,由于材料的微观结构处于较佳状态,缺陷获得的有效控制,多种强化机制有效发挥。材料最大强度达到:室温为810MPa,1000℃为536MPa这比目前国内外文献所报道的莫来石基颗粒复合材 相似文献
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采用真空灌注成型工艺制备了模拟叶片模具玻璃钢复合材料试板,利用碳化硅作为试板的导热层,研究了不同目数的碳化硅导热均匀性。结果表明,当220目碳化硅与100目碳化硅质量比为1∶1时,碳化硅导热均匀;当碳化硅/环氧树脂混合体系的黏度为2.9Pa·s时,体系具有适宜的刮腻性,适合将其作为叶片模具热容层;将碳化硅应用于叶片模具生产中时,模具表面平均温度为63℃,温度整体分布比较均匀。 相似文献
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