用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。     

用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究

采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4和K2Cr2O7溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力.利用AgNO3和PdCl2溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能.讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料.     

活性炭粉末表面化学镀银

研究了活性炭粉末表面化学镀银工艺。采用分光光度法动态测量化学镀过程中银离子浓度的变化,通过银沉积分数曲线、混合电位-时间曲线、扫描电镜、能谱分析以及电阻率测试等方法对比研究了活性炭吸附银后化学镀银、常规敏化活化化学镀银和活性炭吸附银后化学镀银再常规敏化活化化学镀银3种方法对活性炭化学镀银的影响。结果表明,活性炭吸附银后再常规敏化活化化学镀银得到的银镀层表面形貌最好,银的沉积率和表面覆盖率最高,达到79.16%,电阻率最低,达到3.8×10~(-2Ω).cm。以该方法镀银后的活性炭具有作为导电填料的潜力。     

镀银SiO_2纳米纤维的制备及其导电性能的研究

利用纳米二氧化硅(SiO_2)的结构特性,将其作为镀银基体材料,结合静电纺丝技术制备了SiO_2纳米纤维,进一步在其表面沉积多巴胺,再采用硝酸银(Ag NO3)进行镀银处理,得到了镀银SiO_2纳米纤维,研究了镀银SiO_2纳米纤维的表面形貌、结晶结构及导电性能。结果表明:表面沉积多巴胺后的SiO_2纳米纤维有利于接下来的镀银处理,能够在纤维表面形成形貌良好的银纳米粒子镀层;随着Ag NO3浓度的增加,镀银SiO_2纳米纤维的电阻率呈下降趋势,当AgNO_3浓度达到10 g/L时,纤维电阻率下降至0. 1 mΩ·cm,并趋于稳定,纤维表面形成均匀致密的银纳米粒子镀层,具有良好的导电性能。     

化学镀镍石墨粉体的制备

采用化学镀方法在天然鳞片石墨颗粒表面镀镍,对镀镍石墨表面的形貌、成分、结构进行了观察和分析,对镀镍石墨的抗氧化性及表面电位进行了测定。结果表明:在石墨表面形成了较为均匀的镀层,镀层由非晶态的镍和磷组成;镀镍石墨粉体与氧气反应的峰值温度比没有化学镀处理的普通石墨粉体的提高了近80℃,抗氧化性提高;镀镍石墨粉体在水中的Zeta电位绝对值在pH>4.3的位置(等电位点pH=9附近除外)明显大于没有化学镀处理的普通石墨粉体的,分散性有很大的改善。     

新型导电填料镀银石墨粉末的研制

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银。给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能。结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0×10–4Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料。     

不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB)。研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响。结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液。导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,Ag NO3 0.5 mol/L,10%(质量分数)OP乳化剂适量。采用0.5 mol/L丙酸油墨–甲醛镀液体系制得厚度为3.10μm的铜镀层,其抗氧化时间为44 s,电阻率为1.00×10-7?·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳。     

聚丙烯化学镀Ni-Cu-P复合导电粉末制备工艺研究

选用轻质聚丙烯粉末作芯材，在其表面化学镀覆Ni-Cu-P合金，制备出了复合导电粉末。针对聚丙烯化学稳定性好、憎水性强的特点，采用了特殊的镀前处理方法。测试结果表明镀层表面质量良好、电阻率较低，镀层电阻率随镀层中铜含量增加而降低。     

镀铜石墨粉烧结材料的研制

本文叙述了以化学镀覆方法在石墨粉末表面上镀覆铜和镀铜石墨粉复合材料烧结制品的制备。 对直径小于44μm的石墨粉表面镀铜,铜含量以重量百分比计算,在40～80％范围内可控。镀后石墨粉直接压制、焙烧。焙烧产品的金相照片显示了理想的结构,铜贯穿于整个复合材料,形成了连续的三维金属网络。烧结产品的电阻系数及摩擦、磨损性能明显优越于传统工艺生产的材料。     

空心玻璃微珠无钯活化化学镀银的研究

基于银镜反应原理,不经过粗化和活化直接对空心玻璃微珠进行化学镀银。采用单因素分析法,研究了硝酸银、葡萄糖、装载量、氢氧化钠和无水乙醇对银的利用率以及镀层的增重率、导电性能和结合强度等的影响,并借助扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的表面形貌和结构进行了分析。结果表明:与胶体钯活化工艺相比,无钯活化化学镀银工艺的银的利用率高,镀层均匀、致密,导电性好,结合强度高。