日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

合金电镀的发展

综述十多年来国内外合金电镀、化学镀、功能性复合电镀的发展、应用及前景。关键词:合金电镀化学镀功能性复合电镀     

日本电镀与化学镀现状及发展动向

本文较全面地阐述了日本电镀、化学镀现状及发展动向。在电镀方面着重介绍了电镀的种类和应用以及几种新电镀方法,并重点分析了电镀的发展动向及今后开发的课题,在化学镀方面,详细介绍了应用于电子工业中的导电性镀、薄膜电阻性镀及磁性镀;对以耐磨为目的开发的化学镀也作了详尽的介绍;同时还简介了化学镀液的自动管理系统、化学镀液的再生利用;对化学镀的发展动向也作了较全面的探讨。     

高稳定性酒石酸盐型化学镀铜的研究

化学镀铜早在1947年就研究成功。当时,H.Narcus撰写了题为“在非导体上实用的铜还原”。但直到五十年代中期,开发了印刷线路板(PCB)通孔电镀工艺之后,化学镀铜才为工业所采用。在六十年代初期,随着电镀的塑料在汽车工业迅速应用。化学镀铜曾一度用作     

对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

环境、费用和性能标准问题促进了印刷电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性，特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击，简要讨论了所需的表面处理。     

镁及镁合金电镀与化学镀

介绍了镁及镁合金电镀与化学镀工艺流程、浸锌及直接化学镀镍等前处理工艺,以及已应用于镁及镁合金上的各种镀层.同时,对电镀及化学镀在镁及镁合金上的应用和发展状况作了简要评述.     

稀土在金属表面处理工艺中的应用与发展

从电镀、化学镀及化学转化膜等方面介绍了稀土在金属表面处理工艺中的应用情况,重点讲述了近年来稀土在金属表面转化膜工艺中的研究进展,并对今后稀土转化膜工艺的发展方向进行了展望。     

孔金属化印制板直接电镀工艺

概述了单层或多层印制板孔金属化制造工艺。应用导电性聚合物作为直接电镀用的基底导电层，以取代传统的化学镀铜工艺。     

化学镀研究现状及其应用

化学镀作为一种常用的表面工程技术,被广泛用于改善钢铁表面的耐蚀性、耐磨性和硬度。相对于电镀、机械镀等外作用力场镀层技术,这种应用沉积原理、不需通电的镀层技术,更具有实际的应用价值,经济性高,修饰后的表面强度高。本文通过对化学镀的原理、工艺特点、国内外研究现状、应用情况及发展趋势的论述,综合评价化学镀的工程应用价值,凸显出化学镀在未来表面工程技术多类型、多方面、多层次发展的研究特点基础上的实际应用价值。     

ABS塑料电镀技术

本文介绍了ABS塑料电镀预处理、化学镀及电镀工艺,分析了流程中的参数控制及措施,讲述了塑料电镀产品的质量控制及其发展趋势。     

稀土在金属表面处理工艺中的应用

本文介绍了稀土元素在电镀工艺、化学镀工艺、电刷镀工艺、热浸镀工艺和表面转化膜工艺中的应用，综述了在这些领域的最新进展，从理论上阐明了稀土元素的作用机制。     

高分子表面金属化技术

高分子表面金属化是对高分子材料表面进行改性处理使其具有良好物理性能、力学性能及金属光泽的表面技术,广泛应用于高分子导电、薄膜修饰、电磁屏蔽等领域。本文综述了高分子表面金属化的两大类技术方法,即干法镀膜和湿法镀膜。介绍了几种典型的表面处理技术,如真空镀膜、喷涂金属转移法、化学镀、化学还原金属化以及电镀,并总结了它们的技术特点以及在科学研究和工业生产应用中的难点。阐明了从传统电镀技术发展而来的高分子表面直接电镀工艺的优势,直接电镀工艺省去了电镀前的活化工序,缩短了工艺时间,避免了电镀前工艺对环境造成的污染,成为高分子表面金属化技术发展的新方向。     

塑料电镀:传统电镀工艺的华丽转身

<正>塑料电镀是指用化学镀和电镀的方法在塑料表面涂覆金属镀层的加工工艺。塑料制品经过电镀金属层后,保留了塑件质轻、价廉、生产效率高的特点;并且具有了金属外观、导电、导热、抗老化性能,因此塑料电镀已广泛应用于电子、光学仪器、机床按钮和轻工产品等各方面。塑料电镀是现代加工工艺中典型的新材料和新工艺结合的技术,它拓宽了传统电镀的应用范围,为     

谈塑料制品金属化工艺的电镀技术

根据塑料制品金属化电镀技术的发展趋势,本文分别介绍了塑料制品电镀前的表面处理和塑料制品装饰性化学镀催化处理方法;塑料制品电镀工艺特点及工艺流程;以及塑料件直接金属化的工艺特点;塑料零部件的综合表面涂层法。     

钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化

针对智能手机零件的无磁性要求，采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍。通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍，电镀高磷镍和化学镀高磷镍，以及镀后封孔工艺进行优化。研究了镀层P含量对其磁导率的影响，得出镀层P质量分数至少为11%方可满足静态磁导率小于1.003H/m的要求。目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产，产品合格率高达99.8%以上。     

一种预处理的优化及计算机软件电镜分析

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,发现亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。为确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,应当使镀液能够很好的润湿与接触。这一研究对于计算机半导体芯片的硅基的发展具有一定的实际和应用意义。     

PGA370高密度陶瓷封装局部镀金

研究了在陶瓷PGA370和RP54等具有分离（导体） 结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明：采用分步化学镀和电镀相结合的方法,适当控制化学镀和电镀工艺条件,可以成功地实现上述封装的局部镀金。     

表面处理技术在给排水管道防腐中的应用现状

从给排水管道的腐蚀机制出发,介绍了电镀技术、化学镀技术、涂层技术及阴极保护技术在管道防腐中的应用,旨在为合理选择管道防腐工艺提供借鉴。     

贵金属电镀技术发展动态

以６４份参考文献综述了国内外贵金属镀覆的发展动态，简要介绍电镀、化学镀高速选择镀、脉冲电镀、激光镀等技术的应用。     

新型Futuron前处理工艺在汽车塑料件电镀上的应用

塑料电镀件和金属件相比,有质量轻、表面光滑细致、平整、易加工成型,同时具有装饰、防护等特点,因此,在汽车零件上的应用越来越广泛。塑料电镀工艺生产应用以来,基本上采用传统的化学镀工艺。