工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响.在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层.     

PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.     

新的铝合金表面化学镀镍磷合金前处理工艺及镀层性能的研究续完

3.2 镀层性能的研究 3.2.1 化学镀Ni-P合金层的沉积速度和Ni-P合金层中磷的含量化学镀Ni-P合金层沉积速度平均为28μm/h。Ni-P层中磷的含量平均为10%,镍的含量为90%。 3.2.2 Ni-P合金层与基体间的结合力测试     

稳定剂对化学镀镍液及镀层性能的影响

在前期确定的基础化学镀镍液配方基础上,分别添加KI、苯骈三氮唑、含硫有机杂环化合物A等稳定剂,考察了其对镀液的稳定性能、镀速、镀层性能等影响.优选了一种不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层耐蚀性能优异的药品A作为化学镀镍液的稳定剂.研究表明,合适的稳定剂在不改变镀层中磷含量的基础上,不但可以提高镀液的稳定性,同时还可获得高耐蚀性镀层.     

印刷线路板中的选择性化学镍金技术

介绍了选择性化学镀镍、浸金工艺的原理、流程和操作参数。该技术用于印刷线路板表面精饰,镀层平整、电阻小、锡焊性好、耐磨性强。     

前处理工艺对钛合金化学镀镍性能的影响

研究了三种前处理工艺对钛合金化学镀镍的影响,通过扫描电子显微镜、弯折试验仪、维氏硬度计、电化学曲线对化学镀镍层的微观形貌、结合力、硬度、耐蚀性进行了表征与分析。结果表明:采用浸蚀/浸锌前处理工艺获取的化学镀镍层结晶最致密,孔隙最少,与基体表面的结合力最好,镀层的硬度可达534 HV,镀层自腐蚀电位为-0.3980 V,自腐蚀电流密度为2.927μA·cm-2,其耐蚀性优于其他两种前处理工艺获得的镀层。     

铝材酸性化学镀镍（Ni—P）前处理工艺研究

铝是一种难镀的金属，没有适合铝材直接化学镀镍的镀液。本文研究了用浸镀镍代替浸镀锌的前处理工艺，可以实现铝材酸性化学镀镍。     

印刷线路板生产废水处理的应用研究

某印刷线路板(PCB)生产企业废水产生量为5328.5 m~3/d,按照"分质分类"原则,将该公司7股废水进行分类处理。工程运行结果表明,7股废水分质分类处理效率高,废水总排放口出水COD_(Cr)、Cu~(2+)、Ni~(2+)、CN~-、NH_3-N、TN、TP分别为17、0.17、0.05、0.001、10.8、17.7、0.885 mg/L,出水水质稳定,优于《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)表2中水污染物浓度限值要求,及《污水综合排放标准》(GB 8978—1996)表4中一级标准要求。     

离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响

由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响,介绍了这种现象发生的原因和研究动向,产生离子迁移,并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也与结构设计和使用环境有关。     

化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法

简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,提出了一些可供参考的解决方案。     

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。     

铝材化学镀镍预处理工艺的研究

对铝材化学镀镍技术核心部分,即预处理工艺进行了深入研究.对传统预处理工艺中锌酸盐处理进行了改进,通过正交实验,研制了一种性能优异的中等浓度多元合金化浸锌液,并选择了能与该浸锌处理最佳结合的碱性化学预镀镍配方及工艺条件.     

新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺

研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。     

铝基直接化学镀镍的活化前处理工艺的研究

采用正交法研究了铝基前处理除油碱蚀一步活化工艺.对活化液的组成及其质量浓度进行了筛选,并对活化时间、温度等工艺条件进行了优化.探讨了影响活化效果的主次因素,确定了最佳活化工艺.实验结果表明:这一工艺具有流程短、易操作、成本低等特点,具有应用推广价值.     

铝合金化学镀镍层的制备及表征

利用化学沉积方法在铝合金表面制备镍-磷合金镀层。讨论工艺参数对合金镀层表面形貌、相结构及耐蚀性的影响。结果表明:温度对合金镀层表面形貌的影响较大,而对相结构的影响较小。在84℃下获得的合金镀层具有较好的耐蚀性。     

镁-锂合金化学镀镍

以镁-锂合金为实验材料,研究了以醋酸镍为主盐的工艺流程,选定了一种比较稳定的工艺条件.研究了镁-锂合金直接化学镀镍的前处理方法.利用X射线衍射仪(XRD)、显微硬度仪、带有能谱分析的扫描电子显微镜(SEM/EDAX)等分析了镀层性能.结果表明:镁-锂合金化学镀镍的平均镀速为16～25μm·h-1,镀层中磷的质量分数约为7%,维氏硬度达到5177MPa,沉积镍层均匀、致密,耐蚀性得到明显提高.     

镍活化织物表面的化学镀镍研究

以镍盐取代钯盐作为活化剂,利用热氧化还原法制取活性镍,在涤纶织物表面进行化学镀镍研究。探讨了镍活化的机理,观察分析了织物表面形貌及其主要元素组成。结果表明,镍活化剂在200℃以上发生热氧化还原反应,在涤纶织物表面产生金属活性镍,以合适的碱性镀液施镀,获得低磷Ni-P合金镀层织物。