锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。     

笔夹字块电镀锡钴合金

本文详细叙述了焦磷酸盐电镀锡钴合金的工艺。介绍了溶液的配方。焦磷酸钾250g/L,硫酸亚锡10—20g/L,硫酸钴10—20g/L,光亮剂100mL/L,pH 8.5～9.5,温度35～50℃,阴极电流密度Dk0.5～2A/dm~2,阳极:高纯高密度石墨板,搅拌:阴极移动或抖动,电镀时间3min。讨论了镀液中各成份的作用,工艺操作条件。研究了锡钴合金镀层的基本特性、镀液的性能、镀液中杂质的影响及故障处理和废水治理。还介绍了在400~#笔夹字块上生产应用后所获得的经济效益,并附有该镀液的分析方法。     

三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.     

碱性脉冲电镀Zn-纳米SiC复合镀层工艺条件的优化

采用由30 g/L氧化锌、180 g/L氢氧化钠、2.8 g/L香草醛、4 g/L硫脲、4 g/L三乙烯四胺、1 mL/L甲醛和0.15 g/L SiC(粒径约40 nm)组成的碱性镀液对Q235钢脉冲电镀Zn-纳米SiC复合镀层,通过优化得到较佳的工艺条件为:平均电流密度2.0 A/dm2,占空比30％,镀液温度20～30°C,脉冲频率125 Hz,搅拌速率250 r/min,电镀时间20～25 min.在该工艺下所得复合镀层结晶细腻,含碳化硅的质量分数为1.67％,耐蚀性比脉冲电镀纯锌镀层更好.     

无氰电镀高锡铜锡合金工艺

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12g/L焦磷酸铜,20~35g/L焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾,30~50g/L氨三乙酸,10~30mL/L配位剂,10~20mL/L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。     

专利实例

93201 镀锌液本专利介绍了一种镀锌液,采用此镀液,可提高电镀的均匀性能.该镀液的组成为:80～160g/L ZnSO_4,160～200g/LNH_4Cl,1～2g/L粘接胶,0.1～0.5g/L三芳基甲烷染料.采用此种镀液,可提高电镀速率、降低腐蚀.前苏联专利 SU 1638213 (1988.12)     

滚镀光亮锡

1 前言随着电子工业的发展,越来越多的电镀厂增加了滚镀光亮锡生产线,工艺范围如下： 硫酸亚锡 20～30 g/L 硫酸 170～200 g/L SR-1 22～25 mL/L 电流密度 0.1～1 A/dm2 温度 10～18℃ 转速 4～8 r/min 连续过滤。 由于工作的关系,与众多有滚锡的电镀厂接触,故对滚镀光亮锡常见的问题有深入的了解,现在把个人的见解,归纳如下。 2 常见故障及解决 2.1 镀液深镀能力差,光亮整平性不足 这与镀液成份及添加剂都有关系。 2.1.1 镀液成分偏离工艺范围     

电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用

介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为:30~80g/LKAg(CN)2,10~30g/LKCN,10~20g/LK2CO3,0.2~0.3g/LCdSO4,0.1~0.2g/L糖精,100~150g/L络合剂Ⅱ,5~10g/L镍盐,1~2g/LK2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快。     

焦磷酸盐电镀Cu—Sn合金

焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下:1)铜离子源:最好是焦磷酸铜,也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜等。镀液中铜离子的最佳质量浓度为0.1~5 g/L。2)锡离子源:最好是焦磷酸亚锡,也可以用氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸     

黑珍珠锡镍合金氰化物电镀液

介绍一种电镀黑珍珠色锡镍合金的氰化物镀液及其工艺.镀液含氰化钠40～60g/L,氢氧化钠2～10g/L,锡酸钠15～80g/L和硫酸镍3～45g/L.本工艺的特点是:①电流密度范围宽,0.2～10A/dm~2;②镀液各种成份含量范围宽;③工艺易于控制;④镀层颜色稳定均匀.