RDX粒度对机械感度的影响

系统研究了RDX粒度对撞击感度和摩擦感度的影响．实验测试的RDX平均粒径为1．5～124μm,并在此粒度范围内分为5个粒度等级。其中撞击感度用特性落高法表示,摩擦感度用特性正压力表示。结果表明：炸药的撞击感度、摩擦感度均随粒度的减小而降低。从理论上分析了炸药粒度变化对机械感度影响的机理。     

LLM-105炸药粒度及形貌对机械感度的影响

采用感度试验(摩擦感度和撞击感度)测定了高能钝感炸药1-氧-2,6-二氨基-3,5-二硝基吡嗪(LLM-105)粒度对于单质炸药机械感度的影响。试验以机械球磨法得到的LLM-105颗粒为研究对象,粒度范围为4-70μm。机械感度结果表明随着LLM-105平均粒径的增大,其摩擦感度和撞击感度均有不同程度的降低。机械球磨得到的颗粒由于表面相对于溶液结晶得到的颗粒表面更为平滑,其摩擦感度和撞击感度也相对较低。     

粒径和晶形对ε-HNIW感度的影响

采用溶剂-反溶剂重结晶工艺制备出3种不同粒径和晶形的ε-型HNIW,用激光粒度仪和偏光显微镜-扫描电镜(SEM)对样品的粒度和形貌进行表征,并测试了撞击、摩擦感度和热分解性能。结果表明,随着粒径的减小,HNIW的撞击感度显著降低,热稳定性缓慢降低,但摩擦感度增加;粒度分布越宽,撞击感度与大颗粒感度值相当,摩擦感度与细颗粒感度值相当;粒径分布窄时,颗粒晶形越规整,撞击和摩擦感度越低,热稳定性越好。影响HNIW撞击、摩擦和热分解的主要因素依次是粒径、粒度分布和晶形。     

PETN粒度对其机械感度的影响

用微团化动态结晶方法和溶剂/非溶剂滴加重结晶方法制备出3种粒径的PETN颗粒,采用粒度分析仪和扫描电子显微镜(SEM)对其粒度进行了表征。测定了3种粒度PETN试样的撞击感度(特性落高H50)和摩擦感度(爆炸百分数)值。结果表明,3种粒度PETN撞击感度分别为33.7、28.3和22.9cm,摩擦感度分别为52%、24.8%和40%。撞击感度随粒度的减小逐渐降低,亚微米级PETN最低。摩擦感度随粒度的减小先降低再升高,而且亚微米PETN最敏感。     

AP粒度对复合推进剂低速撞击响应的影响研究

为了研究AP粒度对复合推进剂低速撞击响应的影响,采用自行研发的落锤式撞击感度装置对含AP的复合推进剂进行了撞击感度研究,对比了相同组成下含不同粒度AP药柱的撞击响应敏感性,分析了AP粒度对复合推进剂低速撞击响应的影响规律,研究了不同粒度AP反应机理。结果表明,微米级中大粒度AP的复合推进剂更加敏感;AP粒度低至亚微米级,对复合推进剂低速撞击响应更加钝感。     

湿法研磨制备改性HMX及其机械感度研究

通过湿法研磨制备出不同粒度的改性HMX晶体,采用折光匹配法对其形貌进行表征,并测试了改性HMX的机械感度。讨论了研磨速率对HMX粒径的影响,以及改性前后HMX的机械感度,分析了湿法研磨对HMX机械感度的影响机理。结果表明,研磨速率为0.524m/s时得到的HMX粒度最小,为43.1μm,改性后的HMX摩擦感度降低60%,撞击感度降低68%,且研磨晶体粒度越小,晶体特性落高数值越大。晶体粒度及内部缺陷对机械感度的影响机制主要是研磨后晶体粒度减小且晶体内部缺陷减少,受到外力作用时,晶体内部热点产生和传播的概率降低。     

不同粒度HMX的重结晶制备和机械感度研究

采用微团化动态结晶方法和溶剂/非溶剂滴加重结晶方法制备出中位径d50分别为0.472、6.266、36.75μm的HMX颗粒,并采用粒度分析仪和扫描电子显微镜（SEM）对3种试样的粒度进行了表征。测定了3种试样的撞击感度（特性落高H50）和摩擦感度（爆炸百分数）值。测试结果表明,撞击感度随粒度减小逐渐降低,并且在粒度降至亚微米级时降到最低;摩擦感度随粒度减小先升高再降低,而且粒度在10μm～50μm时最为钝感。     

机械粉碎法制备纳米HMX及其机械感度研究

采用机械粉碎法制备了纳米HMX,用纳米激光粒度仪和场发射扫描电子显微镜(FESEM)对其粒度分布、颗粒的大小和形貌进行了表征,测试了原料HMX和纳米HMX的摩擦感度、撞击感度和冲击波感度.结果表明,制备的HMX粒径基本小于100 nm;与原料HMX相比,纳米HMX的摩擦感度有较大幅度降低,撞击感度和冲击波感度分别降低107.0％和62.1％,安全性明显提高.     

AP超细球形粒子的制备与表征

通过立式搅拌磨球机,采用正反转交替研磨法制备了球形高氯酸铵(AP)粒子,分别用激光干法粒度仪、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)和X射线衍射仪(XRD)对其粒度分布、形貌、分子结构和晶体品质进行了表征。用差示扫描量热仪(DSC)分析了球形化前后AP粒子的热分解性能,测试了AP粒子的撞击感度、摩擦感度和装填密度。结果表明,制备的AP粒子为球形,表面光滑,粒度分布集中,而球形化后AP粒子的结构组成和晶体结构未发生变化。与同粒度非球形AP相比,球形AP的热稳定性有较明显提高,撞击感度和摩擦感度分别降低32%和22%,装填密度提高35.6%。     

纳米CL-20的制备、表征和粉碎机理研究（英文）

采用双向旋转研磨方法制备了纳米CL-20,用SEM、XRD及激光粒度分析仪测试了其形貌晶型及粒度分布,采用GJB 772A-97方法测试了其机械感度,分析了纳米CL-20的粉碎机理。结果表明,制备的CL-20为粒径100nm的半球形颗粒,且粒度分布较窄。纳米炸药晶型与微米炸药一致,均为ε型。与微米CL-20相比,纳米CL-20的摩擦感度、撞击感度、冲击波感度分别下降25.0%,116.2%和58.1%。