侧基对硅橡胶低温性能的影响

研究了有机侧基对硅橡胶低温性能的影响。压缩耐寒系数实验表明,大体积有机侧基基团的引入可破坏硅橡胶的低温结晶;DMTA分析表明,当大体积基团数目达到一定数量时,可破坏低温结晶,甚至使低温结晶完全消失,成为非结晶橡胶;在有机侧基中,选择合适的改性链节并调节其含量,可提高硅橡胶的玻璃化转变温度,如随苯基和三氟丙基取代基的增加玻璃化转变温度升高。     

PET热收缩薄膜的制备

研究了间苯二甲酸(IPA)和新戊二醇(NPG)改性聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的性能、干燥制膜工艺及薄膜热收缩性能.结果表明:改性PET的结晶速率及结晶能力均降低,加入IPA影响程度较大;干燥改性PET宜采用真空转鼓方式,采用低温快速冷却方式单向拉伸,可获得高收缩率的PET热收缩薄膜;在玻璃化转变温度附近薄膜的热收缩率变化最大,NPG改性PET薄膜在热水中的热收缩率可达50%.     

甲基乙烯基硅橡胶膜板-50 ℃变硬的原因分析

分析了铁路制动机用甲基乙烯基硅橡胶膜板在低温（－５０℃）试验中变硬的原因。认为,甲基乙烯基硅橡胶膜板在－５０℃下失去弹性而变硬的现象不是由甲基乙烯基硅橡胶发生玻璃化转变引起的,而主要是因为甲基乙烯基硅橡胶发生了结晶     

甲基乙烯基硅橡胶膜板-50 ℃变硬的原因分析

分析了铁路制动机用甲基乙烯基硅橡胶模板在低温（－５０℃）试验中变硬的原因。认为，甲基乙烯基硅橡胶膜板在－５０℃下失去弹性而变硬的现象不是由甲基乙烯基硅橡胶发生玻璃化转变引起的，而主要是因为甲基乙烯基硅橡胶发生了结晶。     

苯基含量对硅橡胶性能的影响

为了获得-71~60℃范围内剪切性能稳定的柔性接头弹性材料,研究了苯基含量对甲基乙烯基硅橡胶性能的影响。结果表明,随着苯基含量的增加,混炼胶正硫化时间(T_(90))和扭矩缓慢升高,室温下硅橡胶断裂伸长率降低较快,撕裂强度轻微增加,但拉伸强度和剪切强度变化不明显,低温下硅橡胶玻璃化转变温度升高,结晶性能得到明显改善,低苯基硅橡胶在-71℃的拉伸耐寒系数达到0.94;硅橡胶在-71~60℃范围内剪切性能分析表明,甲基乙烯基硅橡胶剪切模量在-71℃时急剧增大,低苯基硅橡胶在宽温域范围内剪切模量波动较小,但中苯基硅橡胶剪切模量变化较大。     

高阻尼硅橡胶的研究

硅橡胶主链为链结构,其柔顺性很好,具有卓越的低温性能,例如甲基硅橡胶的玻璃化温度(Tg)为-123℃,乙烯基甲基硅橡胶的Tg为-65℃。因而低温下动态性能要求苛刻的阻尼器(如粘弹减摆器),往往采用硅橡胶作材质。但是硅橡胶的阻尼比不高,与氯丁胶和丁苯胶相当。为了提高硅橡胶的阻尼性能,本文在配     

乙基硅橡胶低温性能的研究

研究了乙基硅橡胶的低温性能.试验表明,乙基硅橡胶在-100 ℃下的压缩耐寒系数为0.49,经1 h压缩冷冻后为0.45;而苯基硅橡胶在-100 ℃下的压缩耐寒系数为0.04,经1 h压缩冷冻后为0.DMTA分析结果表明,乙基硅橡胶的玻璃化转变温度为-147 ℃,比苯基硅橡胶的玻璃化转变温度(-123 ℃)低24 ℃,显示了优异的耐超低温性能.     

含氰基聚硅氧烷的制备及性能研究

通过不同氰基含量的甲基氰丙基-二甲基硅氧烷混合环体阴离子开环聚合,制备了一系列羟基封端的含氰基聚硅氧烷,并在此基础上以正硅酸乙酯(TEOS)为交联剂制备了氰基硅橡胶。通过1H NMR、29Si NMR、FT-IR、DSC、介电松弛谱仪分别对氰基聚硅氧烷的结构、热性能、介电性能进行了表征,并以DMA和浸泡实验分别对氰基硅橡胶的阻尼性能和耐油性能进行了表征。研究了氰基含量对聚硅氧烷的玻璃化转变温度与结晶性能、介电性能和对硅橡胶的阻尼、耐油性能的影响。结果表明,该法能得到均匀分布的共聚物,可以通过控制氰基含量实现共聚物性能的连续调控;氰基含量越高,聚硅氧烷的介电常数和玻璃化转变温度越高,硅橡胶的阻尼性能和耐油性能越优异。极性氰基的引入能够赋予硅橡胶优异的低温弹性、高介电、高阻尼、耐油性能。     

耐低温乙基硅橡胶的性能研究

制备和研究耐低温乙基硅橡胶(EVMQ)的性能。热老化试验表明,随乙基链节含量增大,EVMQ耐热性能降低;压缩耐寒系数试验表明,乙基链节的引入提高了硅橡胶的耐寒性,乙基链节摩尔分数为0.2的EVMQ在-100℃下的压缩耐寒系数可达0.47;动态机械热分析表明,当乙基链节含量达到一定值时,EVMQ成为非结晶橡胶,并随乙基链节含量增大,玻璃化温度降低;低温拉伸试验表明,乙基链节摩尔分数为0.2的EVMQ的低温力学特性仅受体积收缩效应影响,力学性能表现更加优异。     

硅橡胶的结晶行为及动力学研究

采用差示扫描量热（DSC）仪测试硅橡胶在温度变化过程中的热行为,并对硅橡胶的非等温结晶动力学和等温结晶动力学进行研究。结果表明：硅橡胶在升温过程中存在冷结晶现象;在降温过程中,结晶峰温度随着降温速率的增大向低温方向移动;等温结晶温度越低,结晶速率越快;Mo法和Avrami法分别适用于硅橡胶的非等温结晶动力学和等温结晶动力学分析。     

Aminosiloxane-modified epoxy resins as microelectronic encapsulants

Amine-terminated poly(dimethylsiloxanes) (ATPDMS) were used to improve the toughness of a cresol-formaldehyde novolac epoxy resin cured with a phenolic novolac resin for electronic encapsulation application. The effect of molecular weight of amine-terminated polysiloxanes on the phase separation of the resultant elastomers from epoxy matrix were investigated. Mechanical and dynamic viscoelastic properties of siloxane-modified epoxy networks were also studied. The dispersed silicone rubbers effectively improve the toughness of cured epoxy resins by reducing the coefficient of thermal expansion and flexural modulus, while the glass transition temperature was hardly depressed. Electronic devices encapsulated with the dispersed silicone rubber-modified epoxy molding compounds have exhibited excellent resistance to the thermal shock cycling test and have resulted in an extended device use life.     

Low-stress encapsulants by vinylsiloxane modification

Dispersed silicone rubbers were used to reduce the stress of cresol–formaldehyde novolac epoxy resin cured with phenolic novolac resin for electronic encapsulation application. The effects of structure, molecular weight, and contents of the vinylsiloxane oligomer on reducing the stress of the encapsulant were investigated. Morphology and dynamic mechanical behavior of rubber-modified epoxy resins were also studied. The dispersed silicone rubbers effectively reduce the stress of cured epoxy resins by reducing flexural modulus and the coefficient of thermal expansion (CTE), whereas the glass transition temperature (T_g) was hardly depressed. Electronic devices encapsulated with the dispersed silicone rubber modified epoxy molding compounds have exhibited excellent resistance to the thermal shock cycling test and have resulted in an extended device use life. © 1994 John Wiley & Sons, Inc.     

聚苯乙烯增强的室温硫化硅橡胶的制备及表征

以过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,使苯乙烯(St)在α,ω-羟基聚二甲基硅氧烷(PDMS)的甲苯溶液中进行自由基聚合制备PDMS/聚苯乙烯(PS)共混物,在甲基三乙氧基硅烷与PDMS的质量比为1∶1时,制得PS增强的室温硫化硅橡胶。研究了原料配比、BPO用量和甲苯用量对硅橡胶力学性能的影响,并对其微观结构进行了表征。结果表明,当PDMS/St(质量比)为60/40、BPO为PDMS质量的2.5%、甲苯/PDMS(质量比)为2时,所得硅橡胶的拉伸强度可达到3.8 MPa,PS的增强效果明显;该室温硫化硅橡胶具有微相分离结构,PS作为分散相分布于PDMS连续相中,且具有2个玻璃化转变温度。     

Toughening bismaleimide resins by reactive liquid rubbers

The modification of bismaleimide resins with carboxyl-terminated butadiene–acrylonitrile rubbers (CTBN) was studied. The effects of the rubbers on mechanical and thermal properties such as flexural strength, tensile strength, fracture toughness, glass transition temperature, and decomposition temperature of the rubber-modified bismaleimide resins are discussed. The morphology of these resins were investigated by means of scanning electron microscopy and dynamic mechanical analysis. Addition of the rubbers improved the toughness of the bismaleimide resins without significant reductions in heat resistance of the resins.     

丙烯腈-乙烯基三乙氧基硅烷共聚物交联剂对室温硫化型硅橡胶耐油性的影响

用丙烯腈-乙烯基三乙氧基硅烷共聚物作室温硫化型硅橡胶(RTVS)的交联剂,其硫化胶具有良好的耐油性。100份RTVS至少需用30份共聚物才能达到交联的目的。随共聚物用量的增加,硫化胶的介电常数增加。共聚物的分子量对硫化胶的耐油性基本无影响。当共聚物用量分别为31,75和120份时,硫化胶在煤油、苯和柴油中于室温下浸泡24h,其耐油性比一般RTVS硫化胶好。在柴油中,共聚物用量对硫化胶的耐油性影响较小。共聚物用量为50份的硫化胶,其热分解温度(358℃)仅比RTVS低9℃,不影响其使用。     

硅橡胶和丁基橡胶共混体系的阻尼特性研究

采用机械共混法制备了硅橡胶/丁基橡胶复合材料。研究了丁基橡胶用量对复合材料力学性能、热稳定性和阻尼性能的影响。结果表明,随着丁基橡胶用量的增加,复合材料的力学性能和热稳定性出现降低的现象,但阻尼性能有显著提高。当丁基橡胶用量为100份时,与纯硅橡胶相比,复合材料的有效阻尼温域从0 ℃拓宽到近75 ℃,最大损耗因子从0.11提高到0.80,玻璃化转变温度向高温偏移了8 ℃左右。     

硅橡胶并用改性研究进展

介绍了国内外硅橡胶与三元乙丙橡胶、丙烯酸酯橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、二烯类橡胶、丁基橡胶等并用的研究情况和各种并用胶的优缺点。指出硅橡胶与其他橡胶并用的关键问题是相容性和共硫化特性。     

对苯二甲酸乙二酯/聚乙二醇共聚醚酯的热性能研究

将含有磺酸盐基团化合物及不同添加量的聚乙二醇(PEG)与对苯二甲酸乙二酯共聚合成共聚醚酯(COPEET),利用差示扫描量热分析法(DSC)研究了一系列COPEET的玻璃化转变温度、结晶温度以及熔融温度等的变化规律。结果表明:随PEG添加量的增加,COPEET的玻璃化转变温度有规律地下降;PEG质量分数小于30%时,有利于冷结晶、结晶度下降;继续增加PEG则COPEET变得难于结晶;PEG质量分数小于40%时,热结晶容易,但结晶度下降;PEG添加量更高时,熔融结晶变得困难了;添加PEG会降低COPEET的熔点。     

粉末涂料用耐高温有机硅改性聚酯树脂的制备和性能研究

通过化学共聚改性的方法在粉末涂料聚酯树脂中引入有机硅,合成了粉末涂料用有机硅改性聚酯树脂,研究了有机硅中间体用量对改性聚酯树脂黏度、相对分子质量及其分布、玻璃化转变温度和热失质量的影响。并用其制备了平面和消光 2种粉末涂料,研究了不同有机硅中间体加量对涂层性能的影响。结果表明：有机硅中间体加量为 42%的改性聚酯树脂具有合适的玻璃化转变温度和黏度,制备的粉末涂层具有良好的附着力;在 350℃左右的高温下平面涂层具有优秀的保光率,加入云母粉的消光涂层则具有更好的弯曲性能。有机硅改性聚酯树脂在兼顾耐热性和平面高光的同时,又解决了使用纯有机硅树脂的价格偏高的问题,为市场提供了耐高温粉末涂料用聚酯树脂的更多选择性。