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相似文献
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1.
以聚L-乳酸与端羟基聚丁二烯在熔融状态下用二苯甲烷-1,4-二异氰酸酯偶联制备了聚L-乳酸-聚丁二烯基聚氨酯,且对聚合产物结构和性能进行分析表征。结果表明:聚丁二烯的引入改善了聚乳酸的脆性。  相似文献   

2.
研究了聚乙二醇单甲醚(MPEG)的端羟基转化,通过端羟基与二异氰酸酯的反应将端羟基转化为端异氰酸酯基,通过端羟基与对甲苯磺酰和邻苯二甲酰亚胺钾的分步反应将端羟基转化为端胺基,由此比较了不同端基官能团MPEG与聚丙烯接枝马来酸酐(MPP)的反应。结果表明,端羟基向端胺基的转化率达到86%,向端异氰酸酯基的转化率达到92%;在相同反应条件下,端异氰酸酯基MPEG与MPP反应体系的接枝率最高,端胺基MPEG/MPP反应体系次之,端羟基MPEG/MPP反应体系最低,表明MPEG端基官能团与MPP的反应活性顺序为─NCO>─NH2>─OH。  相似文献   

3.
液体端羟基丁腈橡胶增韧环氧树脂胶粘剂的研究   总被引:10,自引:4,他引:10  
本文研究了端羟基丁腈橡胶(HTBN)对环氧树脂的增韧作用。通过异氰酸酯将HTBN接枝到环氧树脂主链上,从而获得了良好的增韧效果,使胶粘剂的剪切强度和剥离强度都有较大的提高。  相似文献   

4.
用端羟基液体丁腈橡胶(HTBN)与2,4-甲苯二异氰酸酯进行反应得到HTBN预聚体,用其对环氧树脂(EP)进行化学改性制备HTBN/EP复合材料,考察了无机填料的种类和用量对复合材料耐磨性能的影响,并用扫描电子显微镜对材料磨损表面进行了观察。结果表明,与单独填充陶瓷微珠、陶瓷微珠/二硫化钼(质量比1∶1)相比,用质量分数为150%(以HTBN/EP复合材料的质量为100%计)的陶瓷微珠/金刚砂混合填料(质量比1∶1)填充HTBN/EP复合材料,复合材料的耐磨性能较好,表面磨损程度较小。  相似文献   

5.
用两步法合成出一端接异氰酸酯基(—NCO)的聚丙烯酸酯低聚物。首先以甲基丙烯酸甲酯(MMA)和丙烯酸丁酯(BA)为单体,巯基乙醇(2-ME)为链转移剂,低浓度的偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,在110℃将按n(MMA):n(BA):n(2-ME):n(AIBN)=500:500:25:1配制的溶液,在2.5h内滴加到甲苯中,反应4h,得到多分散系数Mw/Mn=1.8、一端带羟基的聚丙烯酸酯低聚物〔(MMA—BAOH〕;再加入甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)与其端羟基反应,合成出一端接异氰酸酯基的聚丙烯酸酯低聚物〔(MMA—BANCO〕。该低聚物结构与热性能用FTIR、1HNMR、13CNMR、GPC、DSC、TGA进行了表征。结果表明,产物的分子结构符合分子设计,即一端接有异氰酸酯基(—NCO),数均相对分子质量Mn在4500左右,DSC显示合成的低聚物的Tg在40℃左右,TGA测出其主要热失重在300~450℃。该低聚物可作为大分子表面改性剂,用于氮化硅、氮化铝等纳米粉体的表面修饰改性。  相似文献   

6.
介绍了常规聚氨酯泡沫材料的原料及合成;叙述了端羟基聚异丁烯预聚物的制备方法,端羟基聚异丁烯预聚体与异氰酸酯反应可制得含聚异丁烯链段的聚氨酯,叙述了聚异丁烯聚氨酯材料的研究进展;提出了聚异丁烯聚氨酯泡沫材料存在的问题和未来的应用前景。  相似文献   

7.
介绍了常规聚氨酯泡沫材料的原料及合成;叙述了端羟基聚异丁烯预聚物的制备方法,端羟基聚异丁烯预聚体与异氰酸酯反应可制得含聚异丁烯链段的聚氨酯,叙述了聚异丁烯聚氨酯材料的研究进展;提出了聚异丁烯聚氨酯泡沫材料存在的问题和未来的应用前景.  相似文献   

8.
端异氰酸酯基PU增稠端羟基不饱和聚酯SMC的研究   总被引:4,自引:1,他引:4  
本文以端异氰酸酯基聚氨酯(PU)预聚物为增稠剂对端羟基不饱和聚酯树脂(UPR)进行增稠,通过红外分析和相容性测试对增稠机理进行了研究,在此基础上制备出以PU增稠端羟基不饱和聚酯的片状模塑料(UPR/PU—SMC),并对其力学性能进行测试。结果表明:PU预聚物的-NCO基与UP树脂上的羟基反应形成高分子量的线形氮基甲酸酯结构而增稠,随着WPU值变化,PU与UPR的相容性有较大变化,而当WPU=36%时,UPR—PU—SMC的各项力学性能都能达到较高值。  相似文献   

9.
端环氧基聚二甲基硅氧烷的合成及表征   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用端羟基聚二甲基硅氧烷和环氧氯丙烷为原料合成了端环氧基聚二甲基硅氧烷,探讨了影响该反应的几种因素,并对所合成的产物结构进行FT IR表征。  相似文献   

10.
简述了端羟基聚丁二烯(HTPB)的端基改性(如将端羟基转化为端羧基、端氨基、端异氰酸酯基、端环氧基、端叠氮基、端乙烯基和端炔基等)及其研究进展。研究发现端环氧基聚丁二烯、端炔基聚丁二烯和端乙烯基聚丁二烯具有更好的应用价值,另外,随HTPB嵌段改性研究不断深入,其嵌段共聚醚也必将具有更广阔的应用前景。  相似文献   

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