镀锡板孔隙类型及其铁溶出值分析

根据镀锡板的多层结构,研究了三种镀锡板表面的孔隙类型。采用孔隙率测试方法分析了不同锡量的镀锡板脱锡前后的铁溶出值变化。结果表明:脱自由锡层前,铁溶出值与镀锡量和合金层厚度直接相关,孔隙以B类孔隙为主;脱自由锡层后,铁溶出值与合金层厚度无明显线性相关性,明确了孔隙率测试结果中铁源为基板铁和合金态铁,证明了合金层和基板的铁腐蚀速率存在差异。     

甲基磺酸镀锡工艺在中粤浦项镀锡板生产中的应用

通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异。结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液COD是PSA镀液的1/20,所得产品的晶粒结构更致密,耐蚀性更好。     

镀液中锡泥对镀锡板表面特性的影响

通过扫描电镜、电化学极化曲线测量和划痕试验,研究了镀液中锡泥质量浓度对镀锡板表面状态、耐蚀性、结合力等性能的影响。结果表明,镀液中的锡泥含量对镀锡板的性能有很大影响。随镀液中锡泥质量浓度的增大,镀锡板表面逐渐出现白点并增大,锡层晶粒也逐渐变大。与从高浓度锡泥镀液中制备的镀锡板相比,从低浓度锡泥镀液中制备的镀锡板耐蚀性和结合力都较好。实际生产中应控制镀液中锡泥的质量浓度小于10 g/L。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。     

原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响

通过测试不同耐蚀性的镀锡板的原板酸洗失重速率,研究了原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响,并采用金相显微镜、辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)和原子间力显微镜(AFM)研究了影响机理.研究结果表明:原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性影响显著,随着原板酸洗失重速率上升,镀锡板耐蚀性上升;原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响是通过以下链式关系实现的:酸洗失重性能影响了原板镀前铁晶粒暴露程度,铁晶粒暴露程度又影响了软熔后的锡铁合金层结构,锡铁合金层结构又影响了镀锡板耐蚀性.     

锡泥对镀锡板表面形貌的影响

在实验室条件下,对二次冷轧薄钢板进行电镀,研完了镀液中锡泥的质量浓度对镀锡板表面形貌的影响.结果表明:镀液中锡泥的质量浓度的增加,导致镀锡层表面产生斑点、针孔以及漏镀等缺陷;同时,镀层的微观结构也变得越来越粗糙.     

超声波清洗对镀锡钝化膜耐蚀性能的影响

钢板经镀锡、软熔及重铬酸盐电解钝化后,在其表面残留的六价铬和黑灰严重影响锡层的耐腐蚀性能。利用超声波清洗钝化后的镀锡板,达到去除镀锡板缺陷处的六价铬和黑灰而不影响镀锡板表面性能的目的。研究了超声波频率、清洗时间和温度对镀锡板耐腐蚀性能的影响。结果表明:超声波清洗能够提高镀锡层的耐蚀性。     

甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究

研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS 90 g/L,MSA 140 g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25 mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6 mL/L,温度30 ℃,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.     

镀锡工艺参数对合金层形貌及耐蚀性的影响

镀锡板合金层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之间生成的一种金属间化合物,因此,合金层的生成与原板和镀层都有很大关系.另外,其耐蚀性也直接关系到食品包装所用的镀锡板的寿命.对此,通过正交实验研究了电镀工艺参数对镀锡板的锡镀层,特别是对锡铁合金层及其耐蚀性的影响,并确定了弗洛斯坦镀液各成分的最佳浓度和电流密度.研究结果还表明,镀锡板合金层的晶粒度越大,晶粒排列越整齐,镀锡板的耐蚀性也越好.