HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究

在由160 g/L HEDP、40 g/L CuSO4·5H2O和40 g/L K2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05~10.01 A/dm2和0~8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L。采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24~6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。     

钝化工艺对HEDP镀铜层耐蚀性的影响

采用盐水浸泡试验、硝酸点滴试验以及电化学测试方法,研究了苯并三氮唑、苯并三氮唑与Cr(Ⅲ)复配、苯并三氮唑与铈盐复配、Cr(Ⅵ)以及HAD无铬钝化工艺对HEDP镀铜层耐蚀性的影响。结果表明,经苯并三氮唑复配钝化液钝化处理后,钝化膜耐蚀性较单一的苯并三氮唑钝化稍有提高,但均不及Cr(Ⅵ)钝化处理,而经HAD无铬钝化处理后,钝化膜耐硝酸点滴时间最长,在3.5%Na Cl溶液中的Rct最大,icorr最小,耐蚀性明显优于Cr(Ⅵ)钝化处理。     

新型添加剂对酸性镀铜的影响

研究了酸铜电镀药水的沉积作用机制。采用极化曲线、扫描电子显微镜、金相显微镜等检测方法,分析了添加剂对电沉积过程的影响,并阐述了添加剂与镀层延展性之间的关系。     

硫酸铜镀铜溶液中杂质的影响及其对策

一、前言作为镀铜溶液,现在广泛采用以下3种镀液:硫酸铜镀铜溶液、氰化镀铜溶液以及焦磷酸盐镀铜溶液.其中硫酸铜溶液与其它镀铜溶液相比具有以下的优点:配制镀液费用低,镀     

光亮氰化镀铜添加剂的研究

本文提出了一套新型的碱性氰化镀铜光亮剂ＧＣ９３系列，为全有机合成物与某些络合物所组成。经与美国安美特公司２号碱铜光亮剂对比结果表明，两者处于同等水平，其中电流效率还高于安美特公司２号碱铜光亮剂。具有镀液稳定，容易控制，光亮范围广，长时间电镀也不起毛剌，走位能力特佳等优点。     

钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜工艺的水平。     

三价铁盐沉淀-Fenton联合工艺处理HEDP预镀铜废水

采用三价铁盐沉淀-Fenton氧化联合工艺处理湖南某电镀厂羟基亚乙基二膦酸(HEDP)预镀铜废水,研究了三价铁盐沉淀阶段pH、Fe3+投加量、反应时间及Fenton反应阶段pH、H2O2投加量、m[Fe2+]/m[H2O2]、反应时间等因素对处理效果的影响.结果表明,采用三价铁盐沉淀-Fenton氧化工艺能有效处理HEDP预镀铜废水;在优化反应条件下,TP、COD和Cu2+去除率分别达到99.97％、97.88％和99.87％,出水优于电镀污染物排放标准(GB 21900-2008)要求.     

添加剂对酒石酸盐镀铜的影响

研究了一种无氰碱性镀铜工艺.运用循环伏安法和扫描电子显微镜研究了配方中三乙醇胺(4 mL/L)、硝酸铵(1.5g/L)、亚胺类物质hg01(1 mL/L)和吡啶类物质hg02(0.5 g/L)等4种添加剂的作用.结果表明:三乙醇胺能改善低电流密度处镀层质量;硝酸铵与铜离子结合能在较宽电流密度范围内参与阴极还原反应,有效抑制析氢反应;hg01优先吸附在阴极高电流密度处与铜离子产生强配合作用,能提高镀液的分散能力,有利于产生细微晶粒;hg02能在电极表面吸附,增大了铜沉积过程的极化作用,有效改善了中电流密度区镀层的整平性和脆性.X射线衍射研究表明,该铜镀层表现出(111)晶面的择优取向.该工艺具有良好的镀液及镀层性能,镀层厚度中等,适合用于铁基片上打底.     

添加剂对HEDP铜镀层性能的影响

研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系电镀铜溶液中添加剂A对铜镀层光泽、结合力、防渗碳性能和抗疲劳性能的影响。结果表明,镀液中加入添加剂A后,铜镀层的光泽和结合力均提高。随添加剂A质量浓度的增大,铜镀层的光泽提高,结合力的变化则无规律。添加剂A的质量浓度为0.4 g/L时,15μm厚的铜镀层就能对基体起到良好的渗碳保护作用。此外,该铜镀层在长循环周期下的疲劳性能优于氰化物体系铜镀层。     

酸性镀铜溶液中铁的快速分析

本文根据钛铁试剂对铁(Ⅲ)的特效显色反应,制定了用钛铁试剂分光光度法测定酸性镀铜溶液中的铁含量。测定时用过氧化氢将铁(Ⅱ)氧化成铁(Ⅲ),以水作参比液,在波长600nm 处测定。试验表明,当镀液中的 H_2SO<122.5g/L时,其含量的变化不影响铁的测试,还表明,当 CuSO_4·5H_2O 高至200g/L,Ni~(2+)高至15g/L 时均无干扰。本法简单、快速而准确,优于其他方法。     

化学镀铜体系的电化学性能

对乙二胺四乙酸二钠(EDTA×2Na)与酒石酸钾钠(TART)双络合化学镀铜液进行了电化学研究,考察了络合剂与2,2￠-联吡啶对阴、阳极极化反应的影响. 结果表明,化学镀铜阳极极化受电化学与扩散混合控制,阴极极化受扩散控制;EDTA×2Na与TART通过竞争络合与竞争放电影响极化反应,而2,2￠-联吡啶以弥散吸附方式改变极化阻抗影响铜的沉积;在优化镀液(EDTA×2Na 13.35 g/L, TART 13.35 g/L, 2,2￠-联吡啶15 mg/L)中化学镀铜,镀速达14.83 mg/min,所得镀层均匀致密.     

电镀铜添加剂的合成及其电化学性能

以N-乙烯基咪唑单体为原料,通过自由基引发聚合,合成了聚N-乙烯基咪唑.以聚N-乙烯基咪唑为中间体合成了聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑.通过红外光谱仪、核磁共振仪及元素分析仪对其结构进行了表征.采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂.结果表明,该阳离子高分子化合物能够增大阴极极化,降低铜离子在阴极析出电位,获得晶粒细致、光亮平整的镀层,是良好的印刷电路板电镀铜的添加剂.     

丁二酰亚胺体系无氰镀铜添加剂的研究

先通过单因素试验,研究了光亮剂(2-巯基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇10000)对无氰镀铜层光泽度的影响。确定的基础镀液组成和工艺条件为:硫酸铜50g/L,丁二酰亚胺90g/L,三乙醇胺40g/L,柠檬酸20g/L,氢氧化钾60g/L,pH值9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度2A/dm2,时间5min。再通过正交试验,得到较优的复合添加剂配方为:2-巯基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入复合添加剂后,镀液的稳定性提高,电流效率、分散能力和覆盖能力分别为82.4%、75.0%和100.0%;镀层表面平整,结晶细致,结合力强,沿(111)晶面的取向更为明显。     

一种新型无氰镀铜溶液

研制出一种新型的无氰镀铜溶液,其最佳配方为:CuSO4.5H2O 45g/L,ZGA350mL/L,ZGB150mL/L,添加剂6mL/L。该镀液稳定,电流效率和深镀能力均优于氰化物镀铜溶液的,分散能力接近甚至超过氰化物镀铜溶液的。所得镀层光亮、结合力良好,可以取代氰化物镀铜在钢铁等基材上直接预镀铜。     

化学镀铜溶液稳定性的研究

在以ＥＤＴＡ为主络合剂的化学铜基础溶液配方里,同里加入甲醇,亚铁氰化钾,１．１－联吡啶后,镀液性能得到了明显改善,而且随着其中任何一种化合物含量的变化,镀液性能都会受到影响,但不方式的改变,其影响效果不同这对于降低成本,提高效率有很大的启示。     

复合镀铜溶液中微粒与镀液间的相互作用

研究了复合镀铜溶液中SiO2、La2O3、BN以及SiC微粒与镀液间的相互作用。通过测定镀液的pH以及微粒表面的Zeta电位,研究了微粒对镀液中氢离子以及铜离子的吸附。结果表明,加入复合镀铜溶液中的SiO2、La2O3、BN以及SiC微粒不仅吸附了镀液中的氢离子,同时还吸附了镀液中的铜离子,致使镀液的pH上升,微粒表面荷正电。纳米粒子对镀液中荷电粒子的吸附能力较微米粒子更强。     

钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响

研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力.生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力.