固体超强酸SO4^2—／ZrO2—TiO2催化剂的研制及其催化合成草莓酸酯的 …

选用ＳＯ４＾２－／ＭｘＯｙ型固体超强酸催化草莓酸的酯化反应,筛选出催化剂ＳＯ４＾２－／ＺｒＯ２－ＴｉＯ２,制备该催化剂的最优条件为：钛锆物质的量比为４：１,氨水调节ｐＨ值８～９,用浓度为０．５ｍｏｌ／Ｌ硫酸浸渍,马弗炉５５０℃焙烧３ｈ;使用该仙化剂合成草莓酸酯的最优酯化条件为：催化剂用量３ｇ／ｍｏｌ,酯化时间３ｈ,其催化合成草莓酯戊酯产率可达９０．８％。     

Li2O-ZnO-SiO2-PbO系高膨胀封接微晶玻璃的研究

以Ｌｉ２Ｏ－ＺｎＯ－ＳｉＯ２－ＰｂＯ系为基础成分，以Ｐ２Ｏ５为成核剂，制备了膨胀系数在１２７．５＊１０＾－７－１９６．７＾－７℃＾－范围内的高膨胀微晶玻璃。对影响膨胀系数的因素进行了分析。     

合成对羟基苯甲酸乙酯的催化剂研究

综述了结晶硫酸铁、微波辐照、浓硫酸、ＳＯ４＾２－／ＴｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＳｉＷ１２Ｏ４０／ＴｉＯ２、ＳＯ４＾２－／膨润土、磷钨酸等七种不同催化剂催化合成对羟基苯甲酸乙酯的实验结果。结果表明,ＳＯ４＾２－／ＴｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＳｉＷ１２Ｏ４０／ＴｉＯ２、ＳＯ４＾２－膨润土及磷钨酸四种催化剂对合成对羟基苯甲酸乙酯的酯收率较高,具有实际应用价值。     

氧化还原体系引发淀粉—丙烯酸接枝共聚的研究

研究了空气存在下，Ｈ２Ｏ２－Ｆｅ＾２＋、Ｋ２Ｓ２Ｏ８－Ｆｅ＾２＋、ＫＰＳ－ＮａＨＳＯ３、ＫＰＳ－ＣＨ３ＯＨ等氧化还原体系引发淀粉－丙烯酸的接枝共聚反应，探索了ＫＰＳ－ＮａＨＳＯ３引发聚合时的最佳操作方法。     

几种固体超强酸的合成及其应用

研究了９种载体（以Ｘ表示）及负载硫酸的Ｘ－ＳＯ４＾２－型固体超强酸的合成以及不同合成条件对催化活性的影响，在制备ＤＢＰ和ＤＩＢＰ的酯化反应中的结果表明，所合成的９种不同Ｘ－ＳＯ４＾２－中，以ＮＣ－ＳＯ４＾２－的催化活悸最为理想。     

微波辐射催化合成丙烯酸丁酯的研究

以固体超强酸ＴｉＯ２／ＳＯ４＾２－为催化剂,利用微波辐射技术,使丙烯酸和正丁醇酯化合成丙烯酸丁酯。最佳合成条件为：醇酸比１：１．２,催化剂用量８％、阻聚剂用量０．０６％、微波辐射时间和１２０ｓ、微波功率６００Ｗ,产率８６．８％。     

合成对羟基苯甲酸丁酯的催化剂研究

综述了结晶硫酸铁、浓硫酸（在微辐照条件下进行）、ＳＯ４＾２－／ＴiＯ２－Ａ１２Ｏ －Ａ１２Ｏ３、ＴｉＳｉＷ１２Ｏ４０／ＴｉＯ２、Ｓｏ４＾２－／膨润土、磷钨杂多酸等主种不同催化剂催化合成对羟 基苯甲酸丁酯的实难结果。研究表明，ＳＯ４＾２－／ＴiＯ２－Ａ１２Ｏ３及ＴiＳiＷ１２Ｏ４０／ＴiＯ２是合成对羟基苯甲酸丁酯的理想催化剂 ，具有实际应用价值。     

COD/SO42-比值对硫酸盐去除率影响的研究

研究利用ＵＡＳＢ反应器,在水力停留３．８ｈ,ＳＯ＾－２４负荷为６－７ｋｇ／（ｍ＾３．ｄ）,ＳＯ＾－２４浓度为１０００ｍｇ／Ｌ条件下,研究了ＣＯＤ／ＳＯ＾２－４比值对ＣＯＤ和ＳＯ＾２－４去除率的影响,同时分析了硫酸盐不原菌和产甲烷菌对ＣＯＤ的竞争情况。     

Ni^2＋,Fe^2＋和H2PO2^—,H2PO3^—在悬汞电极上的电化学行为

采用循环伏安法研究了Ｎｉ＾２＋、Ｆｅ＾２＋、Ｈ２ＰＯ２＾－、Ｈ２ＰＯ３－在悬汞电极上的电化学行为以及Ｈ２ＰＯ２＾－、Ｈ２ＰＯ３＾－在ＫＣＬ支持电解质中的不原机理，对电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金中磷的沉积机理有进一步的认识。     

碳热合成Si3N4粉工艺中的热力学初探

通过ＳｉＯ２－Ｃ－Ｎ２系统的热力学计算，表明碳热合成Ｓｉ３Ｎ４粉温度应控制在１３５０￣１３７０℃。气体分压变化对Ｓｉ３Ｎ４粉的合成影响较大。应控制ＳｉＯ分压为１０＾－６￣１０＾６．５ＭＰａ，ＣＯ分压低于１０＾－３Ｍｐａ，Ｏ２分压低于１０＾２２ＭＰａ。Ｎ２分压的提高有利于提高合成温度。     

水热法制备负热膨胀性ZrW2O8粉体

用水热法并经570 ℃热处理6 h制备了ZrW2O8粉体,对水热法制备的前驱体进行了热重-差热分析.用X射线粉末衍射、扫描电子显微镜对ZrW2O8粉体的微观结构及形貌进行表征,结果表明:ZrW2O8粉体为单一α-ZrW2O8相,粉体颗粒为规则的长方体棒状,尺寸约为1.2μm×1.2μm×10μm.原位X射线粉末衍射分析表明:所得ZrW2O8粉体具有很好的负热膨胀特性,从室温到500 ℃,其热膨胀系数为-6.30×10-6 ℃-1;在150～175 ℃温度范围内发生了α-ZrW2O8向β-ZrW2O8相的转变.     

负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响

由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW2O8)颗粒作为填料,制备ZrW2O8/E-51及SiO2/E-51电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高。ZrW2O8/E-51材料的磨损性能优于SiO2/E-51材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损。     

放电等离子烧结和快速热压工艺制备具有低或负热 膨胀系数钨酸锆块体(英文)

采用快速热压工艺(放电等离子烧结和感应加热热压),利用ZrW2O5粉料制备了负热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)钨酸锆 (ZrW2O8)陶瓷体材料.这两种工艺可在烧结过程中保留负CTE材料钨酸锆所需的结构和相组成.结果表明:改变工岂参数,如热压温度和保温时间, 可以调节ZrW2O8陶瓷的CTE从-9×10-6/K到+9×10-6/K变化.首次采用ZrW2O8作为填料与轻金属钛复合制备了零膨胀复合材料.     

负热膨胀材料钨酸锆研究进展

ZrW2O8是由0.3K至分解温度1050K都具有各向同性的负热膨胀化合物,但由于其窄的热稳定范围反应合成相当困难。本文综述了该材料的各种合成技术以及该材料的负热膨胀的机理,讨论了ZrW2O8的特性,介绍了其潜在的应用。     

先进负热膨胀材料(英文)

钨酸锆因其具有各向同性的负热膨胀性能,自1996年发现以来即获得极大关注.目前一些新发现的具有比钨酸锆更大负热膨胀性的材料,如:碳氮键化合物、铁电陶瓷、反钙钛矿结构的锰氮化合物和纳米粒子也同样备受注目.这些化合物的负热膨胀机理或因其具有振动结构,或因其具有磁性或电学性能的转变.这些具有更大负热膨胀特性的材料在制备不受环境温度变化影响的复合材料方面具有潜在的应用价值.     

ZrW2O8负膨胀陶瓷材料进展

叙述了各向同性负膨胀ZrW2O8陶瓷材料的制备、结构、负膨胀机理和应用.     

ZrV_2O_7的热膨胀和非简谐振动(英文)

因零膨胀材料在工程上的潜在应用,近10多年来,对材料的热膨胀特性得以深入了解.本文对ZrW2O8的负热膨胀现象的研究进展进行了简要回顾,并特别指出理解非简谐振动的重要性.讨论了ZrV2O7的声了特性和非简谐振动,其负热膨胀的高温相和具有正的热膨胀的低温相特征. 此外,还比较了ZrV2O7和ZrW2O8的热膨胀特性.     

酸性溶剂对水热法合成 ZrW2 O8粉体形貌的影响

以水热法制备负热膨胀性ZrW2 O8粉体,考察酸性溶剂对粉体的合成及性质的影响。对其前驱体进行热重-差热分析,以X射线粉末衍射,扫描电子显微镜对产物结构及形貌进行表征。结果表明当加入的溶剂为HCl 和HNO3混合液时,能够获得结晶良好,纯度高的纳米ZrW2 O8粉体。但随着HNO3量的不断增加,颗粒尺寸逐渐减小,颗粒的形状从棒状转变为类球形。通过原位X射线衍射分析,表明所合成的粉体具有良好的负热膨胀性能。     

负热膨胀陶瓷的性质、结构及薄膜的制备(英文)

简略地介绍了负热膨胀陶瓷材料的性质、结构,包括:β锂霞石、NaZr2P3O12(NZP)族、ZrW2O8族、ZrV2O7族、Sc2(WO4)3族、ReO3和Zn(CN)2.此外,还介绍了一些薄膜的制备工艺和性质.进一步的研究建议包括:控制材料的负热膨胀,改进制备L艺,特别是发展新的薄膜制备上艺和应用开发研究.     

立方ZrW_2O_8结构类型热收缩固溶体Zr_(1–x)M_xW_(2–y)M′_yO_(8–z/2)的研究进展(英文)

综合介绍了最近十多年,立方ZrW2O8结构类型固溶体Zr1-xMxW2-yM′yO8-z/2 (M:Hf4+,Ti4+,Sn4+,Al3+,In3+,Fe3+,Cr3+,Mn2+,RE3+;M′:Mo6+,V5+)的研究进展和主要研究成果。由生成等价和低价离子取代而制备的固溶体 Zr1-xMxW2-yM’yO8-z/2,可调整立方ZrW2O8结构类型热收缩材料的有序-无序相变温度、晶胞参数,提高离子电导率,热稳定性和机械强度,不失为一种改善热收缩材料性能的途径。此外,还列举了多种合成立方 ZrW2O8结构类型固溶体和制备陶瓷材料的方法。