陶瓷基复合材料天线罩制备工艺的研究

本文强调了陶瓷基复合材料用于天线罩制备的优势,并以无机先驱体浸渍烧成法、有机先驱体浸渍烧成法、无机盐溶液浸渍固化法为切入点,阐述了陶瓷基复合材料天线罩的主要制备工艺.在此基础上,对陶瓷基复合材料天线罩制备的未来发展方向进行了展望.     

陶瓷天线罩防潮保护涂层的研究

采用有机硅树脂和有机氟树脂为原料,制备了具有优良的力学性能、介电性能、耐环境性能及基体增强作用的陶瓷天线罩防潮涂层,分析了材料体系、组成、结构与各项性能之间的关系,结果表明,该涂层是理想的天线罩涂层.     

陶瓷基纤维复合材料的结构设计及制备

在陶瓷基复合材料研制过程中，材料设计是必须首先解决的问题。本文简要论述了陶瓷基纤维复合材料结构的设计条件及选材原则，并介绍了陶瓷基复合材料的制备工艺。     

含有压电陶瓷颗粒的结构陶瓷基复合材料的制备与性能

为了研究压电陶瓷颗粒对结构陶瓷力学性能的影响,把不同的压电陶瓷 颗粒加入到Al2O3结构陶瓷,发现LiTaO3与Al2O3在烧结时能稳定共存,烧结温度高于1400℃时,LiTaO3发生化,冷却后呈网状分布在AlO3基体晶界;低于1400℃烧结,LiTaO3颗粒弥散分布在Al2O3基体中,采用200MPa冷等静压成型,1300℃（保温3小时）空气气氛下无压烧结,最后于1300℃,150MPa（保温保压1h)氩气气氛下热等静压制备了LiTaO3/Al2O3陶瓷复合材料,对其显微结构与力学性能进行了研究,结果表明,LiTaO3体积分数为5％的陶瓷复合材料具有最高的抗弯强度与断裂韧性值,分别达到438．7MPa和5．4MPa.m^1/2,电畴运动和／或压电 应引起的能量耗散是一种新的陶瓷强韧化机制。     

石英陶瓷天线罩表面封孔防潮涂层的研究

采用熔融石英粉、有机硅树脂和有机氟树脂为原料,对石英基体进行封孔和防潮处理,研究分析了体系、组成、结构和各项性能之间的关系。     

连续纤维陶瓷基复合材料的进展及其工业应用前景

本文简要评述了连续纤维陶瓷基复合材料(CFCC)的增强纤维和CFCC制备工艺方面的进展,并对其工业应用前景进行了展望.     

连续纤维补强陶瓷基复合材料的制备方法

连续纤维补强陶瓷基复合材料是最有前途的高温结构材料之一。本文介绍了这类材料的制备方法，并对这些方法的特点及其适用于制造的材料种类进行了评述。     

反应烧结工艺制备碳纳米管/氮化硅陶瓷基复合材料

用反应烧结工艺在1 550℃制备了碳纳米管(carbon nanotubes,CNTs)/Si3N4陶瓷基复合材料,借助X射线衍射、扫描电镜、透射电镜、标量分析等分析手段,研究了反应烧结CNTs/Si3N4复合材料的物相组成、化学相容性、力学性能及电磁性能.结果表明:反应烧结CNTs/Si3N4复合材料主要由α-Si3N4和β-Si3N4组成,还含有少量的游离硅.CNTs和Si3N4基体之间具有良好的化学相容性.含有1.0%(质量分数)CNTs的反应烧结CNTs/Si3N4复合材料的抗弯强度为280 MPa,Vickers硬度为8.2 GPa,断裂韧性为2.3 MPa·m1/2,在8～12 GHz(X带)具有明显的微波衰减特性,在10 GHz处的最大衰减值达7 dB,可用作微波吸收材料.     

陶瓷天线罩材料的研制进展

从导弹技战术发展趋势和要求,阐述了天线罩材料的发展历程和研制进展,论述了氮化硅材料体系的研制工艺,二氧化硅和石英基纤维增强材料体系的几种制备工艺和应用,介绍了陶瓷基复合陶瓷夹层天线罩材料的研制进展和应用前景。     

CVI法制备先进陶瓷基复合材料

化学气相渗透(CVI)是最具潜力的先进陶瓷基复合材料(CMC)制备工艺。本文概要阐述了CVI技术的基本原理和工艺特点，对不同类型的CVI工艺进行了简单论述和评价，并提出了解决制件中大量残余气孔率的新思路、新方法，最后还对CVI技术的今后发展方向进行了展望。     

层状复合陶瓷增韧机理和制备工艺的研究

层状复合陶瓷具有显著的增韧效果 ,其独特的层状结构为陶瓷材料的设计和制备工艺技术提出了新的研究课题 ,成为当前陶瓷增韧技术研究的热点。本文综合评述了层状复合陶瓷的增韧机理 ,分析了层状复合陶瓷的结构设计因素 ,对其成型制备工艺进行了归纳和评述 ,提出了层状复合陶瓷研究和应用中尚待解决的一些工艺技术问题和进一步研究的方向     

纺织陶瓷基复合材料力学性能研究进展

纺织陶瓷基复合材料在航空航天器的热端部件有着广阔的应用前景.对近年来关于纺织陶瓷基复合材料力学性能的研究方法和内容进行了综述,归纳出3类主要研究方法:试验研究、力学模型研究、数值仿真研究.试验研究集中于测试各种参数对其力学性能指标的影响并探索其损伤破坏规律.力学模型研究主要有连续损伤力学和细观力学两种方法.数值仿真研究是基于材料的线弹性力学,利用有限元分析法对其力学性能进行数值仿真.提出了当前研究存在的问题和今后研究的发展方向.     

Al-MoSi2-TiC陶瓷基复合材料的研究

研究了Al-MoSi2-TiC陶瓷基复合材料的烧结工艺;利用MoSi2高温蠕变的特性促进TiC粉料的高温烧结：探讨了添加少量的金属铝粉对复合材料力学性能的影响;用SEM扫描电镜和x一射线衍射对复合材料显微形貌和晶体结构进行了表征。结果表明,MoSi2降低了TiC的烧结温度;制备的复合材料中除了TiC之外,还生成了新物相Mo,C,TiSi2和C：金属铝均匀分布在复合材料基体中,明显提高了材料的力学性能,抗折强度由50MPa提高到90MPa,抗压强度由55MPa提高到180MPa,同时其热膨胀系数随Al增加逐渐增大;讨论了Al-MoSi2-TiC陶瓷基复合材料的断裂机理。     

透波复合材料树脂基体的研究进展

全面综述透波复合材料树脂基体的发展概况,介绍不饱和聚酯树脂、环氧树脂、改性酚醛树脂、氰酸酯树脂、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等树脂在透波复合材料中的应用,并指出了今后的发展方向,     

磷酸盐基体及其纤维增强复合材料的研究-基体磷/金属元素摩尔比对工艺和材料性能的影响

本实验以自制的磷酸盐为胶粘剂,以金属氧化物为固化剂,玻璃纤维为增强材料,通过手糊成型再经热压制得了耐高温透波复合材料.测定了不同磷/金属元素[P/M(M=Al、Cr等)]摩尔比基体胶的粘度、固化时间等参数;并用XRD分析了材料基体组分,同时探讨了基体胶的P/M摩尔比对所制得复合材料性能的影响,确定了基体胶的最佳P/M摩尔比.     

氮化铝-氮化硼复合陶瓷的制备和性能

在N2气下1 750～1 900 ℃热压烧结3 h制备了氮化铝-氮化硼(AlN-BN)复合陶瓷.加入3%(质量分数)CaF2作烧结助剂,研究了烧结工艺制度和烧结助剂对致密化规律、力学性能、介电性能及热学性能的影响.氟化钙(CaF2)的引入有利于净化晶界,优化材料的综合性能.在1 850 ℃下热压烧结,可获得相对体积密度为98.53%和最高热导率(λ)值为110 W/(m·K)的AlN-BN复合陶瓷,样品的相对介电常数(εr)在7.50～7.63之间,介电损耗(tanδ)最小为6.36×10-4,介电常数随烧结温度增加而减少.     

反应形成陶瓷复合材料的研究进展

反应形成陶瓷复合材料包括“化学气相渗透、自蔓延高温合成、前驱体浸渍热分解、熔体(或气体)反应渗透、及金属直接氧化技术”这几种工艺。本文分别介绍了这些不同的陶瓷复合材料制备工艺,并对其不同的特点进行了讨论。     

天线罩用耐高温复合材料的研究

本文研究了玻璃纤维(MW100)/聚酰亚胺树脂(BMP350)复合材料的物理性能、介电性能、耐热性能.结果表明该复合材料具有较好的介电性能与耐热性能,能够满足耐高温复合材料天线罩使用要求.     

反相微乳液法制备高溶度ZrO2陶瓷墨水(Ⅱ)

对喷墨打印成型用ZrO2陶瓷墨水的反相微乳液制备法进行了研究.采用已经优化的Triton x-100/正己醇/环己烷/水反相微乳液体系, 以氧氯化锆溶液和氨水溶液分别替代水, 获得了澄清的微乳液, 再将它们均匀混合反应制得了均匀分散、微粒尺寸7～8 nm、稳定存在的ZrO2陶瓷墨水.针对喷射打印墨水的理化性能要求, 考察了所制备的ZrO2陶瓷墨水的理化性能(流变性能、表面张力、电导率、稳定性等), 并对性能改善进行了探讨.所制两个陶瓷墨水当pH＜8时, 电导率分别为20 mS/m和35 mS/m, 表面张力分别为21.6 mN/m和34.3 mN/m左右, 粘度为25 mPa*s和32 mPa*s, 且无剪切增稠效应.这些结果说明所制陶瓷墨水的性能指标基本满足非连续式打印机要求.从透光率测试结果表明所制陶瓷墨水属反相微乳液.