电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究

探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头。实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块。通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力。实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格。     

《电镀合金原理工艺》

由哈尔滨工业大学屠振密教授主编、国防工业出版社出版的《电镀合金原理与工艺》 ,主要介绍电镀合金原理及电镀合金工艺。电镀合金原理包括电沉积合金的基本原理和理论、电沉积合金相图结构与性质以及影响电沉积合金的各种因素 ;电镀合金工艺包括电镀装饰性合金、电镀防护性合金、电镀功能性合金、电镀贵金属合金和电镀合金复合镀层等 5 0余种电镀合金工艺 ,并介绍了各种电镀合金的发展历史及现状。此外 ,还简要介绍了现代表面分析技术在合金镀层研究方面的应用。全书共 42万余字 ,定价 15 40元 ,邮寄每册外加邮资 15 % ,共计每册单价 17 …     

柠檬酸钠体系中Ni・Fe合金的电沉积行为

采用循环伏安曲线、电化学阻抗谱、计时电流曲线等方法对柠檬酸钠体系中Ni-Fe合金的电沉积行为进行了研究。结果表明:柠檬酸钠体系中Ni-Fe合金电沉积是一个受扩散控制的不可逆过程。随着电位的增大,电沉积依次经历了电化学活化阶段、电结晶成核阶段、动力学-扩散混合控制阶段和扩散控制阶段。阴极附近未被及时消耗的FeOH+会覆盖在电极表面,阻碍金属离子扩散到电极表面放电,使电化学阻抗谱低频端存在阻挡层扩散阻抗特征。随着电位的增大,Ni-Fe合金的成核速率逐渐加快。Ni-Fe合金的成核机制在低电位下表现为连续成核,在高电位下表现为瞬时成核。     

电镀Fe-Ni-Cr合金的现状和发展

概述电镀Fe-Ni-Cr合金的发展进程,从电沉积Fe-Ni-Cr合金的基本条件、镀液体系、电镀的类型以及镀层晶体结构类型等几个方面对电镀Fe-Ni-Cr合金的特点进行阐述.综述了影响电沉积Fe-Ni-Ce合金镀层质量的因素,并指出电镀Fe-Ni-Cr合金目前存在的问题和今后的发展方向.     

复合电镀(Ni-Fe)-金刚石工艺

在介绍电镀Ni-Fe合金镀液组成、工艺条件、镀液及镀层性能的基础上,叙述了复合电镀(Ni-Fe)-金刚石的镀液组成、工艺条件、工艺操作过程、方法及注意事项。用(Ni-Fe)-金刚石复合电镀工艺制造金刚石磨具、刃具,具有很好的应用前景。     

钛基镍-铁合金电极的制备及其析氢性能

采用恒电位电沉积法,在钛板上制备Ni-Fe合金电极。通过测量Ni-Fe合金电极在1 mol/L NaOH溶液中的阴极极化曲线,讨论了电沉积液中FeSO_4·7H_2O质量浓度、电沉积电位和时间对Ni-Fe合金电极析氢性能的影响,得到电沉积的最优工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 100 g/L,FeSO_4·7H_2O 15 g/L,H_3BO_3 20 g/L,抗坏血酸5 g/L,十二烷基硫酸钠1 g/L,pH=3.5,温度25℃,电位-1.3 V(相对于饱和甘汞电极),时间30 s。当电流密度为0.05 A/cm~2时,Ni-Fe合金电极在1 mol/L NaOH溶液中的析氢过电位比Ni电极低23%。Ni-Fe合金电极表面比Ni电极表面粗糙,其表面的Ni、Fe含量比约为2:3。     

一种新颖的电沉积镍铁合金稳定的研究

通过大量的实验研究,找到了一种新颖的电沉积光亮Ni-Fe合金稳定剂(GTR).它对电解液中Fe~(2+)具有优良的稳定能力和良好的工艺性能,并能够与多种不同的电沉积Ni-Fe合金光亮剂相匹配.     

甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范。     

电镀非晶态Ni-P合金的研究进展

电镀非晶态Ni-P合金以其无可替代的工艺优势和镀层独特的物理化学性能引起了越来越多研究者的关注。对非晶态Ni-P合金电沉积工艺、电沉积机理、非晶形成机制、热处理性能和耐蚀性能等方面的研究现状进行了综述,并讨论了电沉积非晶态Ni-P合金的应用前景。     

稀土镧对镍-铁合金镀层铁含量及耐蚀性的影响

研究了在以柠檬酸钠为稳定剂的电镀溶液中加入稀土镧添加剂电镀Ni-Fe合金镀层。通过改变镀液中FeSO_4浓度、控制电流密度及在镀液中加入不同含量的稀土添加剂,可得到铁含量不同的Ni-Fe合金镀层。实验结果表明,在Ni-Fe合金镀液中加入稀土添加剂,可使合金镀层的耐蚀性有所提高。     

磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺

研制出一种可用于电脑硬盘磁头晶片功能性镍-铁合金的电镀工艺。介绍了其工艺流程,对主盐、添加剂、镀液温度、pH、电流密度、搅拌、合金成分等因素进行了筛选,并对所得镍-铁合金镀层的磁学性能进行了测试。结果表明,此镀层性能达到了磁头质量要求。该镍-铁合金电镀工艺已成功应用于电脑硬盘磁头晶片保护层加工中。     

可溶性阳极刷镀Ni-Fe合金工艺的研究

用铁取代部分镍的刷镀Ni-Fe合金,具有成本低、刷镀层质量好等特点.分析了利用可溶性阳极刷镀Ni-Fe合金,镀液主要成分对刷镀工艺及刷镀层性能(镀层形貌、裂纹分布、韧性、硬度等)的影响.     

滚镀镍铁合金新工艺

研制出一种滚镀镍铁合金新工艺。提出了几项镍铁合金电镀中阻止亚铁离子氧化成铁离子的措施。对该工艺的特点、工艺规范、镀液配制、添加剂的作用及控制以及生产维护(包括稳定二价铁离子、镀层含铁量的控制、镀液pH和温度的控制等)分别进行了介绍。该工艺克服了滚筒的转动将空气带入镀液中氧化二价铁离子的问题,不但节约了昂贵的金属镍,同时具有镀液稳定、维护容易,镀层洁白光亮、结合力优良等优点。     

代镍节镍工艺评述

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生。对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述。介绍了一些镀薄镍后封闭的方法。     

镍-铁合金镀液中硼酸的分析

利用传统方法分析镍-铁合金镀液中的硼酸,镀液中亚铁离子会严重影响测定结果。介绍了一种方法,用过硫酸钠氧化镀液中的亚铁离子和络合剂,再用氢氧化钠沉淀出铁离子和镍离子,过滤后用硫酸酸化试液,以甲基红为指示剂,用碱中和过量的硫酸。最后用甘露醇与硼酸反应生成较强的络合酸,以酚酞作指示剂,用氢氧化钠标准溶液滴定。这种方法分析结果较准确,能够满足监控镀液中硼酸的要求。     

铝基化学镀Ni-P合金工艺研究

通过改进铝基化学镀的前处理工艺,采用酸蚀法对铝进行前处理,在铝基上直接进行化学镀Ni-P合金,可以获得光亮、平整、结合力好的镀层。通过实验确定了铝基化学镀Ni-P合金的工艺流程,并讨论了各因素对镀层沉积速率的影响。     

电沉积Ni-Fe合金工艺及镀层耐蚀性的研究

采用电沉积的方法制备了Ni-Fe合金镀层,对其微观形貌和结构进行了表征,并采用电化学方法研究了所制备的Ni-Fe合金镀层在不同介质中的腐蚀行为。结果表明:在5%硫酸溶液以及3.5%氯化钠溶液中,w(Fe)为19.23%的Ni-Fe合金镀层耐蚀性最好,在5%氢氧化钠溶液中w(Fe)为28.16%的Ni-Fe合金镀层的耐蚀性最佳。     

YD-1添加剂对镍铁合金镀层微观结构的影响

研究了镀液中YD-1对电沉积Ni-Fe合金微观结构的影响.结果表明,YD-1可显著改变电流效率、沉积速率,而对镀层中的铁含量及晶格常数影响较小,YD-1可有效细化晶粒.     

丁炔二醇在电镀工业中的应用

综述丁炔二醇在镀镍、银、铜、钯以及镀镍铁、锌镍铁等合金的镀液中的应用。附镀液配方１２个，参考文献３０条。