单官能氰酸酯改性氰酸酯胶粘剂的性能研究

为了获得更好介电性能的氰酸酯胶粘剂材料,采用自合成的单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂。研究了单官能氰酸酯对胶粘剂的反应活性、介电性能、力学性能以及动态热机械行为的影响。自制促进剂对氰酸酯树脂的固化具有较高的促进作用,配合单官能氰酸酯能实现中温固化。研究结果表明,单官能氰酸酯能有效提高固化反应程度、介电性能和力学性能。当单官能氰酸酯加入量为10%(wt),促进剂加入量为2%(wt)时,固化起始反应温度降为126.6℃,介电损耗降为0.0041,室温剪切强度30.2MPa,板-板剥离强度为36.2N/cm,玻璃化转变温度降低50℃左右。     

氰基化钛酸钡对聚芳醚腈介电薄膜结构与性能的影响

首先通过化学接枝法在钛酸钡纳米粒子(BT)表面依次接枝了异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和3-氨基苯氧基邻苯二甲腈(3-APN),得到氰基功能化的钛酸钡纳米粒子(BT-CN);接下来,将其与聚芳醚腈(PEN)复合,制备了聚芳醚腈/氰基化钛酸钡复合介电薄膜。通过傅里叶红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、热重分析仪(TG)证实了BT成功进行了表面功能化。此外,BT-CN的加入可以有效增强PEN复合薄膜的热学、力学和介电性能;相较于纯PEN,复合薄膜的玻璃化转变温度增加了12℃,拉伸强度提高了9.6%,1 kHz时介电常数提高了227.8%。综上所述,氰基功能化有利于改善有机-无机界面相容性,从而进一步提高复合薄膜的综合性能。     

基于双马来酰亚胺树脂的高耐热电子封装模塑料制备北大核心CSCD

采用双马来酰亚胺树脂(BMI70)、2,2′-二烯丙基双酚A(DBA)、多官环氧树脂(EPPN501H)和芳烷基型酚醛树脂(MEH78004S)制备了BDEP四元树脂共混物,研究了不同BMI含量对共混物固化行为和热稳定性的影响。以BDEP四元树脂为基体制备了电子封装模塑料,测试了所得模塑料的热性能、力学性能、耐老化性及介电性能,并与商用环氧模塑料(EMC)进行对比。结果表明,选用质量分数1%的2-乙基-4-甲基咪唑作固化促进剂时,BDEP四元树脂的固化放热峰温约为150℃,可在较低温度下成型。通过优化配方,BDEP模塑料固化物的玻璃化转变温度可达242℃,与商用EMC相比提高了约60℃,最大热分解温度可达455℃,同时具有良好的力学强度和介电性能,在高功率电子元器件封装领域具有良好的应用前景。     

低介电苯并噁嗪树脂的合成及性能研究

以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ)。采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了其固化反应行为及耐热性能;通过平板电容法测试了树脂的介电性能。结果表明,该树脂反应活化能(Ea)为95.1kJ/mol;玻璃化转变温度(Tg)为159℃,5%热失重温度为(Td5%)309.3℃,800℃残碳率为45.66%。固化物具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:2.34,Df:0.0047;应用于覆铜板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100。     

双酚A型聚芳醚腈共聚物的合成与性能

以双酚A(BP-A),间苯二酚(RS)和2,6-二氯苯甲腈(DCBN)为原料,在常压下通过溶液缩聚合成了一种无定形双酚-A型聚芳醚腈及其共聚物[PEN(BP-A/RS)]。用IR、DSC、TG等对PEN(BP-A/RS)共聚物结构、热性能和力学性能进行了研究。结果表明,其聚合物为无定形高分子,并且具有较高的热稳定性和力学性能,玻璃化转变温度Tg随共聚物的组成不同而变化(158～174℃),5%热失重温度为484～505℃,拉伸强度为88～92 MPa。     

Y型偶氮旋光聚合物的合成及热光性能研究

以对硝基苯胺、亚硝酸钠和苯胺为原料,采用重氮-偶合反应方法,合成有机生色分子:4-(4′-硝基-苯基二氮烯基)-苯胺(NABA)。以偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,将NABA、手性试剂L-(-)-酒石酸、丙烯酰氯和甲基丙烯酸乙酯制备Y型偶氮旋光聚合物(PMEA)。利用傅里叶红外光谱和紫外-可见光谱等分析手段对所合成的NABA和PMEA进行了结构表征。采用示差扫描量热(DSC)和热失重分析(TG)对该聚合物的热稳定性进行了表征。DSC和TG结果显示,该聚合物的玻璃化转变温度为95.4℃,在5%的热失重温度为185℃,表明具有较好的热稳定性。测定了材料在不同温度的折射率(n)和热光系数(dn/dT);通过热光系数的测量,计算了聚合物的介电常数(ε)、介电热光系数(dε/dT)、体积热膨胀系数(β)和体积热膨胀系数变化率(dβ/dT)。该旋光聚合物材料的热光系数值为-3.031 43~-3.817 14×10-4℃-1,对研制新型热光开关具有一定的意义。     

自光感型支化酰亚胺制备及其性能研究

采用星型氨基单体和各种芳香二酐单体并与邻位烷基苯胺封端合成一系列自光感型支化酰亚胺(HPI),并进行了表征。紫外光谱表明HPI薄膜具有较高的透光性,同时HPI-1薄膜具有较低介电性能。HPI薄膜也表现出较高的玻璃化转变温度(Tg190℃)和良好的热稳定性能(T5%506℃)。紫外光刻蚀后的薄膜经过SEM分析,表明具有较细的条带(4μm)。     

芳烷基型氰酸酯树脂的合成和表征

采用酚-氯化氰法合成了芳烷基型氰酸酯树脂(ANCY),用电喷雾电离质谱(ESI-MS)对树脂化学结构进行了表征,并用示差扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)和介电分析等对树脂及其固化物的热力学性能进行了分析.实验结果表明:固化后ANCY具有良好的耐湿热性能(沸水煮100 h后增重0.80%),树脂的玻璃化转变温度为210 ℃,5%热失重温度为426.5℃,800℃的残留率为54.1%,介电常数为3.14(1 MHz),介电损耗角正切值为7×10-3 (1 MHz).     

水性阻尼涂料用核壳乳液的合成及应用研究

本研究以苯乙烯(St)、丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(EHA)为主要单体,通过核壳乳液聚合法制备得到阻尼涂料乳液,并探究核层与壳层玻璃化转变温度对于乳液损耗因子(tanδ)的影响,结果表明核层玻璃化转变温度为-20℃时,壳层玻璃化转变温度由30℃升高至50℃,损耗因子峰值出现的位置往低温区移动;当壳层玻璃化转变温度为40℃时,核层玻璃化转变温度由-30℃升高至-10℃,Tanδ-Temperature曲线由部分重叠的宽而矮的双峰逐渐过渡为窄而高的单峰,损耗因子峰值逐渐增大。采用本研究合成的乳液S1制备得到的阻尼涂料具有优越的综合性能。     

三元共聚无氟芳香族透明聚酰亚胺合成及性能

以N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,用芳香族二胺4,4′-二氨基二苯醚(ODA)与不同比例的2个芳香族二酐4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)、双酚A型二醚二酐(BPADA)制备三元共聚无氟芳香族透明聚酰亚胺(PI)薄膜。用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)表征PI结构,用差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TG)、阻抗分析仪、紫外-可见分光光度仪(UV-VIS)研究PI薄膜的热性能、介电性能和透光率。结果表明：三元共聚PI薄膜玻璃化转变温度高于210.0℃;热失重5%的温度高于480.0℃;在可见光范围内透明性良好,PI薄膜在465 nm处透光率均超过80.0%,最高可达85.5%;相对介电常数为1.728 1～2.987 2,介电损耗为0.002 9～0.014 3。