络合剂对镁-镍储氢合金电沉积的影响

通过循环伏安法、交流阻抗法研究了一种有机络合剂对有机镀液中镁-镍合金在铜上共沉积的影响。并通过以合金镀层为电极的充放电性能测试,确定了镀液中络合剂的最佳浓度。结果表明,络合剂对电沉积是有利的,适量络合剂的加入能显著提高以镁-镍合金镀层为电极的最高放电比容量。     

碱性锌镍合金电沉积研究

研究了以氨水为络合剂、二甲胺及二胺等为添加剂的碱性锌镍合金电镀工艺，探索了镀液组成、温度、电流密度对锌镍合金电沉积的影响规律。获得了光亮的银白色及无光的银白色均匀镀层，镀层组织细密。在很宽的电流密度范围内镍含量为１２％￣１４％，属于单一γ相结构，其耐腐蚀性为镀锌层的５倍以上。     

酸性化学镀镍工艺条件优化研究

以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10 g/L,镀液pH值6.0。在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准。     

化学镀非晶态镍-磷合金的研究

以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20～30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25～0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5～10.0 g/L),θ为86～90℃、pH为4.6～5.0时,沉积速度为11.87～14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%～12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。     

脉冲电镀锌-铁合金

介绍了在锌酸盐溶液中脉冲电镀锌-铁合金工艺。研究了镀液中氧化锌、亚铁离子和络合剂浓度、脉冲电流参数对镀层中铁含量的影响,获得了铁的质量分数为0.3%~0.6%的电镀锌-铁合金工艺,并通过中性盐水浸泡实验确定了最佳耐蚀镀层的工艺条件。     

专利实例

钯—镍合金镀层人们正在注意使用钯—镍合金镀层代替金。经常有一些新的电解液被批准为专利。日本的一个专利使用一种芳香硫酰胺、萘磺酸和一种无机盐作络合剂。推荐使用如下的溶液配方: 钯(以四—氨基—氯化亚钯加入) 10克/升镍(以硫酸镍铵加入)10克/升硫酸铵 50克/升溶液的温度为30℃,pH7.2(用KOH调),电流密度为11安/分米~2,使用黄铜作阳极,可获得厚度达10微米的镀层。镀层     

化学镀Ni-P合金复合络合剂的应用研究

在化学镀Ni-P合金溶液中,加入有机酸LA、丁二酸、乳酸和甘氨酸四种络合剂为因素进行正交实验,以磷含量、镀速和稳定时间为考察指标,确定最佳实验方案。结果表明,当复合络合剂中ρ(有机酸LA)为22g/L,ρ(丁二酸)为6g/L,ρ(乳酸)为12mL/L时,三种络合剂复配效果最佳。并对加入复合络合剂所得化学镀Ni-P合金镀层进行X-射线衍射分析、中性盐雾腐蚀测试和溶液使用周期试验。结果表明,组合镀液所得镀层是非晶态的,镀层耐蚀性良好,镀液使用可达6个周期。     

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响。并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。     

电镀光亮锌—镍合金

研究了以ＨＥＤＰ为络合剂，ＺＮＰ为添加剂的电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺，探讨了络合剂含量、氯化物含量、阴极电流密度、温度及辅助络合剂对镀层中Ｎｉ含量的影响，综合考虑合金镀层组成，镀层的光亮度及镀层稳定性，确定了电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响

本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限。二者浓度为30 g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层。     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。     

高维护性碱性电镀锌-镍合金工艺的研究

优选了碱性电镀锌-镍合金的配位剂,优化了工艺参数,并搭配合理的维护方法,得到了高维护性的碱性电镀锌-镍合金工艺。     

连续电镀锌镍合金的研究

提出了一种高氯化铵弱酸型镀液体系连续电镀锌镍合金工艺，研究了m(Ni^2 )/[m(Ni^2 ) m(Zn^2 )]、氯化铵浓度，电流密度、温度、PH值对镀层镍含量的影响，推导出连续镀的镀速计算公式，采用此工艺可获得外观良好、镍含量在13％－15％的锌镍合金镀层。     

代镍节镍工艺评述

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生。对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述。介绍了一些镀薄镍后封闭的方法。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

电镀耐蚀性锌-镍合金工艺的研究

介绍了一种新的电沉积锌-镍合金工艺和镀液配方,采用了新的钝化液配方及相应的工艺对锌-镍合金进行钝化处理。介绍了锌-镍合金镀液的维护方法,并对该镀层进行了性能测试。该配方具备工艺简单、操作方便、镀层易钝化等优点。     

含镍量为12%～15%的碱性锌镍合金电镀工艺

采用新的添加剂和配位剂实现了从以ZnO7～10g/L、NiSO4·6H2O5～10g/L和NaOH120～140g/L为主要成分的碱性镀液中制备含镍量为12%～15%(质量分数)的锌镍合金镀层。介绍了镀液各成分对镀层性能的影响。中性盐雾试验结果表明,含镍量为13.4%的锌镍合金镀层在镀态条件下具有最佳的耐蚀性。该锌镍合金镀层若未钝化,在中性盐雾试验中耐白锈的时间为24h,而经彩虹色或本色钝化后,96h后出现少量灰白色腐蚀点,290h后才出现白色腐蚀点。     

锌镍磷合金电镀工艺的研究

研究了简单氯化物体系中锌镍磷合金电镀工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对合金镀层中镍,磷含量的影响,并对合金镀层的耐蚀性进行了测试,结果表明,锌镍磷合金镀层的耐蚀性优于镍合金,且其耐蚀性随镀层中磷含量的增大而提高。     

Co-B纳米合金功能膜化学沉积和电沉积的比较

以硫酸钴、硼氢化钠为主要原料，对电沉积和化学沉积Co-B纳米合金功能膜进行比较，发现尽管电沉积较化学沉积的速度快，但各影响因素和变化规律是一致的。pH值增大和温度的升高会加快沉积速率，络合剂浓度增大则会降低沉积速率，增加硫酸钴、硼氢化钠的浓度都会加快沉积速率，但用化学法沉积时，当硫酸钴、硼氢化钠的浓度超过最大值时，沉积速率反而下降。XRD结果表明，两种方法制备的Co-B纳米合金在镀态下都是非晶态，其结构并不受沉积方法的影响，SEM、STM和AFM观察发现，非晶膜镀层是由纳米相微粒构成微米级的二次颗粒，二次颗粒堆砌形成薄膜。化学沉积得到的颗粒相对电沉积得到的要小一些，两种方法得到的最大颗粒都不超过3 μm。     

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。