时滞系统几种控制算法的相互关系及其近似实现

讨论了时滞系统的常规PID控制、Dahlin控制、Smith控制和内模控制 (IMC)之间的相互关系 .证明Dahlin控制是Smith控制的一个特例 ,Smith控制器的参数经过适当整定可以得到与Dahlin控制完全相同的结果 ;证明Smith预估控制具有内模控制结构 ,在一定条件下可以实现内模控制算法 .最后证明了Dahlin控制就是内模控制 .采用Taylor逼近和Pade逼近方法对纯滞后环节进行近似处理 ,给出了各种算法的简化形式 ,这些算法都可以用工业上常用的PID控制器来近似实现 .     

基于Pade逼近的纯滞后系统内模控制器的设计

将纯滞后环节进行Pade逼近后，根据内模原理，得到纯滞后系统内模控制器的参数整定值。仿真结果表明，内模控制器能克服被控对象增益和时间常数变化对控制性能的影响。     

内模PID控制器在智能车转向系统中的应用及仿真

针对智能车转向系统中模糊PID控制器参数调节复杂、适应能力较弱等问题,在分析内模控制与PID控制的内部对应关系的基础上,综合内模控制与模糊PID控制的优点,采用一种基于内部模型的PID控制器对系统进行控制．通过控制器在线仿真比较表明：内部模型的PID控制器不论在系统阶跃响应还是扰动跟踪等控制结果上均能到达模糊PID控制的要求,同时降低了参数设计的复杂性和随机性．     

基于内模控制的PID参数整定及仿真

介绍了内模控制的发展历史及基本原理,分析了其控制器的设计方法,提出了一种利用Taylor级数展开的基于内模控制(Internal Model control,IMC)的PID控制器参数整定的方法.通过对热交换器PID温度调节闭环控制系统的MATLAB实例仿真,将IMC-PID整定的效果与传统PID进行对比,论证其控制效果明显优于其它经典PID整定,显示了其实际工程应用价值.     

面向工业过程的IMC-PID控制器设计

按照同阶原则设计了内模控制器。根据闭环系统补灵敏度函数的最大值,从频域角度设计了滤波时间常数,以保证系统具有一定的鲁棒性。在此基础上,根据等效的反馈结构,将内模控制方法引入PID控制器的设计,得到了PID参数的明确解析结果。系统的动态性能和鲁棒性可以通过调节滤波时间常数进行平衡。仿真检验表明,该方法的可实现性强,控制效果良好。     

基于内模控制的窑炉温度控制系统

针对窑炉温度控制系统的大滞后、大惯性的特点,利用内模控制参数调节简单,鲁棒性好及PID控制易于实现的优点,设计了基于内模的PID控制器。仿真表明,控制器参数整定简单,具有良好的抗干扰性和稳定鲁棒性,可有效改善系统的控制效果。     

纯滞后系统内模控制器的设计与仿真研究

介绍纯滞后系统内模控制器的设计方法。仿真结果表明，内模控制器能克服被控对象增益和时间常数变化对控制性能的影响。     

基于IMC的不稳定时滞过程PID控制

针对一类不稳定时滞过程,采用双环控制结构,首先选取内环P控制器参数,使得广义对象(内环)稳定,对纯滞后环节进行Taylor逼近后,按照内模控制(IMC)的原理设计外环控制器,得到了等效的PID控制器参数的整定方法.仿真结果表明该方法具有较好的控制性能和鲁棒性,适合于工程实际应用.     

偏动式形状记忆合金驱动器系统建模与仿真

为了实现响应速度快、精度高的偏动式形状记忆合金驱动器控制系统,基于Kanaka-Liang提出的形状记忆合金材料一维本构关系建立了偏动式SMA驱动器的热动力学模型.针对形状记忆合金材料的非线性迟滞特性,结合PID控制和模糊控制各自的优点,设计了一种模糊增益自调整PID复合控制器方案,并对偏动式形状记忆合金驱动器的响应特性进行了仿真.仿真结果表明,与PID控制器和模糊控制器相比,模糊增益自调整PID复合控制器具有响应快、超调小、适应性好等优点.模糊增益自调整PID控制策略完全能满足偏动式形状记忆合金驱动器对控制精度的要求.     

一种增益自适应的单神经元PID控制器

针对时滞不确定对象,提出一种单神经元PID控制器,此控制器不依赖于对象模型.由于神经元的权值能在线调整,因此具有自学习和自适应能力,同时应用自适应PSD算法调整比例系数K值的大小,构成了增益自适应的单神经元PID控制器.在MATLAB/SIMULINK下对算法实现仿真控制,结果证明增益自适应单神经元PID控制器是一种具有自学习、自适应、鲁棒性强且算法简单适用的控制器,适合于工业上不确定对象的平稳控制.     

线性时滞系统内模控制的研究

内模控制是近年来发展起来的一种新型控制方法,分析它的原理对于工程应用和理论研究具有重要的意义。从IMC结构分析人手揭示了内模控制的本质,证明了该系统可实现对阶跃信号的无差跟踪及在阶跃信号扰动下可实现无差控制,给出了时滞线性系统内模控制器和内模滤波器的设计方法。并基于MATLAB仿真研究表明,线性时滞过程的内模控制具有较好的鲁棒性,有一定的应用价值。     

串级不稳定时滞过程的内模控制器设计

针对串级不稳定时滞过程研究了内模控制器的设计方法。该方法副回路采用传统内模控制,能及时快速消除内环干扰对系统整体控制性能的影响;主回路采用一种二自由度内模控制结构,将设定值跟随特性与干扰抑制特性解耦,控制器的参数整定不需要在两种特性之间折中选择,克服了传统内模控制的不足。理论分析和仿真结果表明,该方法不仅能有效减少控制器的个数,而且可使系统同时获得良好的设定值跟随特性、干扰抑制特性和鲁棒性。     

电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究

针对钎料与焊盘间形成IMC层的厚度是影响可靠性的一个关键因素．对无铅钎料Sn-3．8Ag-0．5Cu与Cu盘进行了重熔，采用Olympus（光学金相显微镜），SEM（扫描电镜）和EDX（能谱X射线）界面分析手段，研究了合金Sn-3．8Ag-0．5Cu与Cu焊盘接头的钎焊性和在焊接过程中IMC的形成与长大机理，探讨了IMC厚度与保温时间的变化规律．研究结果表明，无铅钎料合金Sn-3．8Ag-0．5Cu在钎焊务件下与Cu焊盘能够实现良好的连接，其连接层为Cu6Sn5金属间化合物，重熔时的IMC层生长基本上符合抛物线规律．     

基于神经网络内模的非线性控制系统

从某类可以被多层BP神经网络建模的非线性系统出发，给出一种控制方法，PID控制器和IMC控制相结合，仿真结果表明BP网络用作IMC控制器扔效性，此类方法比传统的控制器有更快更好的跟踪性能。     

聚乙烯醇固定化细胞技术及特性研究

对目前聚乙烯醇－胡酸法固定化细胞制做技术方面的问题进行了探索，建议采用一种新型搅拌方法以提高固定化细胞制做速度与颗粒成球效果。经固定化颗粒传质试验与固定化细胞耐毒性试验，说明聚乙烯醇是一种对基质传质效果好，且能保护细胞活性免疫水中毒性物质毒害的良好的包埋固定化材料。     

论整合营销传播的循环统一——从老子辩证哲学思想的角度解读整合营销传播理论

整合营销传播是一个源自西方的营销学理论,它改变了传统营销学单向传播的思维方式,形成了以消费者为核心的企业与消费者双向沟通的传播模式,极大地丰富、完善了营销学的理论和实践。本文从整合营销传播的基本概念入手,从老子辩证哲学思想的角度,深入解读该理论,并对企业如何实现整合营销传播的循环统一作了初步探讨。     

Theoretical Analysis of the Application of Immobilized Cells to the Continuous Fermentation Process

This paper theoretically studies the continuous immobilized cell (IMC) fer mentation system. A kinetic model of IMC is established, and the relational expressions between production rate, substrate concentration, biomass concentration and dilution rate in the IMC continuous stirred tank reactor (CSTR) are derived. These equations and some numerical calculations show that as compared with the free cell system the IMC system has many advantages: high production rate, steady operation, and being independent of the dilution rote. They also indicate that the diffusion of substrate is a constraint to the production of metablite.     

Effect of adding Ce on interfacial reactions between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and Cu substrate

The formation and the growth of Cu-Sn intermetallic compound （IMC） layer at the interface between Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe solder and Cu substrate during soldering and aging were studied. The results show that Cu6Sn5 IMC is observed at the interface between solder and Cu substrate in all conditions. After aging for 120 h,the Cu3Sn IMC is then obtained. With increasing aging time,the scalloped Cu6Sn5 structure changes to a plate structure. The Cu3Sn film always forms with a relatively planar interface. By adding a small amount of the rare earth element Ce （only 0.1%,mass fraction） into the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy,the growth rate of the Cu-Sn IMC at the interface of solder alloy system is decreased. When the time exponent is approximately 0.5,the growth of the IMC layer is mainly controlled by a diffusion over the studied time range.