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相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 593 毫秒
1.
本文就碳工具钢(T_(10))在球化退火过程中,加热温度、保温时间、冷却速度、等温湿度、等温时间五个因素对缩短球化退火时间的影响进行了试验研究,并提出了缩短球化退火时间的初步看法.在加热温度取750~770℃时,保温时间可缩短到0.5~1.5小时;从加热温度到等温湿度的冷却速度不谨影响碳化物颗粒的弥散度,而且还影响碳化物的形态;在680℃等温促使碳化物球化需要时间很长,显然是不经济的,适当控制加热温度、保温时间和冷却速度,从而直接获得粒状碳化物组织,则等温时间可以大大缩短.  相似文献   

2.
本文研究了加热温度、保温时间、加热速度、冷却方式和形变度对GCr15钢退火组织和硬度的影响,定量测定了碳化物和晶粒尺寸。试验结果指出,亚温锻造退火新工艺细化晶粒尺寸,促使碳化物球化和细化。形变温度越低,形变量越大,这种效果就越显著。对产生这种作用的原因进行了探讨,并提出了退火硬度公式,以说明退火硬度随加热温度的变化。  相似文献   

3.
用正交试验法研究了奥氏体化温度、保温时间、等温温度3个热处理工艺参数对T12钢碳化物球化的影响,以碳化物的粒化程度和硬度值为目标,通过极差分析和方差分析得出:奥氏体化温度是影响T12钢碳化物球化的最主要因素,保温时间和等温温度是次要影响因素;在755℃保温1 min后以690℃等温的热处理工艺为T12钢较优球化退火工艺。利用较优球化退火工艺处理后的试样得到了碳化物细小均匀的球状珠光体组织。  相似文献   

4.
用正交试验法研究了奥氏体化温度、保温时间、等温温度3个热处理工艺参数对T12钢碳化物球化的影响,以碳化物的粒化程度和硬度值为目标,通过极差分析和方差分析得出:奥氏体化温度是影响T12钢碳化物球化的最主要因素,保温时间和等温温度是次要影响因素;在755℃保温1min后以690℃等温的热处理工艺为T12钢较优球化退火工艺。利用较优球化退火工艺处理后的试样得到了碳化物细小均匀的球状珠光体组织。  相似文献   

5.
计算机在冶金厂热循环工艺设计中的应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
运用传热理论建立了钢锭、钢坯、钢材传热的数学模型,通过传热数学模型的计算,辅助设计出钢锭、钢坯在均热炉或加热炉中的加热工艺和钢材在辊底式退火炉中连续退火工艺,实践证明,设计的新工艺科学合理,满足生产的要求,达到了节能增效的目的。  相似文献   

6.
钢锭退火时间的计算机辅助设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
运用有限元法研究了不同规格钢锭在退火过程中的温度场随时间的变化规律,并辅助设计了钢锭去应力退火工艺的时间参数,现场工业性试验结果表明,退火工艺参数的确定是合理的,可靠的,实现了退火工艺节能和大幅度提高了生产率。  相似文献   

7.
总结了冶金厂钢锭,钢坯,钢材的去应力退火,去氢退火,球化退火,正火等热处理新工艺及环形炉,均热炉,步进式炉的钢锭和钢坯加热新工艺,总结了新的热循环理论和计算机应用.改进冶金厂热循环工艺可显著提高经济效益.  相似文献   

8.
应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Ф500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,研究不同工艺参数对微球形结构高度的影响规律.结果表明,最佳工艺参数组合:加热速率1℃/8,加热温度110℃,保温时间45 min;工艺参数对微球形结构高度的影响顺序为:保温时间>加热速率>加热温度.  相似文献   

9.
在正交实验基础上,研究磁场退火工艺对0.5 mm厚的0.3%Si冷轧无取向硅钢微观组织的影响.分析了磁场强度、退火温度和保温时间对无取向硅钢微观组织的影响.实验结果表明,退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素,其次是保温时间与磁场强度.磁场强度一定时,随着退火温度的升高、保温时间的延长,晶粒尺寸有长大的趋势,并且晶粒均匀性有所提高.在实验条件下,当施加的磁场强度为1 T、退火温度为800℃、保温时间为60 min时,晶粒尺寸最大.  相似文献   

10.
通过球化退火的理论研究和加热过程控制技术,并结合现场测试,制定出相应的快速球化退火工艺,使球化加热的保温时间缩短到原工艺的1/4-1/3。  相似文献   

11.
GCr15钢的快速球化退火工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
根据“离异共析”原理,对GCr15钢采用低温奥氏体化和快速球化退火新工艺,该工艺使得球化退火的奥氏体化保温时间和等温转变时间总和缩短到2h以内,与传统退火工艺相比节约能源50%以上。  相似文献   

12.
采用基于四电极法的电阻动态测量系统,对过热和过冷液态锡在加热、冷却和保温过程中电阻率的变化规律进行了动态测定.结果表明,液态锡的电阻率先随熔体快速加热后保温时间的延长而减小、随熔体快速冷却后保温时间的延长而增大,保温时间达到7~15分钟后趋于稳定.升温速度对液态锡的电阻率有明显影响,快速升温熔体的电阻率明显大于慢速升温熔体在同一温度下的电阻率.过冷液态锡的电阻率变化规律与温度高于熔点液态锡的相同.研究结果表明,液态金属的结构变化存在滞后性和传承性.温度变化后,液态金属的结构不能随温度同步达到其在对应温度下的平衡状态.  相似文献   

13.
利用热模拟试验机Gleeble-3800,热模拟试验研究了V、Mo、V+Mo等元素、加热温度、保温时间对微合金化贝氏体钢中第二相析出的影响.结果表明,Nb、V、Ti、Mo的复合加入有利于第二相的析出,加热温度和保温时间对析出量的影响较小.  相似文献   

14.
Different heating treatments with the variation of heating rates,holding temperatures and holding time were used to simulate the LTPS procedure.The experimental results show that the reheating shrinkage rates of glass substrates are rarely changed with increasing the heating rate,but strongly enhanced by raising the holding temperature and time,which shows that the reheating shrinkage of glass is closely related to heat treatment and structural relaxation.The production process of glass is critical to the reheating shrinkage of glass.  相似文献   

15.
采用正交组合回归设计实验方法 ,研究了“零保温”淬火条件下 ,加热温度和回火温度对 2 0MnV钢强度和硬度的影响规律 .试验结果表明 ,淬火温度对该钢的抗拉强度和硬度有显著影响 ,适当提高淬火温度 ,2 0MnV钢“零保温”淬火的强硬性高于常规 880℃淬火  相似文献   

16.
目的研究热处理条件对尼龙6及其在线性低密度聚乙烯共混物中的结晶非晶态样品的结晶熔融行为.方法采用DSC技术探讨退火温度、退火时间、DSC扫描速率以及连续多步退火等因素与尼龙6组分的熔融行为的相互关系.结果与结论存在一个临界DSC扫描速率,对尼龙6的中间熔融峰有较大的影响.在尼龙6的熔点温度附近退火后,尼龙6的主熔融峰向高温方向移动.短时间退火处理对纯尼龙6的熔融行为比对共混物中尼龙6的影响大,与聚乙烯共混使得尼龙6的熔融峰的峰高明显降低。尼龙6的熔融行为与聚乙烯、相容剂和热处理条件都有关  相似文献   

17.
 Aim To investigate the multiple melting behavior of polyamide-6(PA-6) in polyamide-6/linear low density polyethylene blends crystallized from the crystal-amorphous state. Methods The effects of annealing temperature, annealing time, heating rate, and the step-wise annealing were measured by DSC. Results and Conclusion There exists a critical heating rate affecting the middle temperature melting peak. When annealed at the temperature close to the melting peak, the main melting peak of PA-6 shifted to a higher temperature. Within a short time, annealing time has much effect on neat PA-6 but little effect on PA-6 in the blends. Addition of PE results in a decreasing in the height of melting peak. These phenomenon show that the melting behavior of PA-6 was affected by PE, compatibilizer, as well as thermal treatment.  相似文献   

18.
近年来电子产业发展正存在着消耗量大、消耗快速、浪费严重等不利情况。在电子废弃物中,废旧手机芯片仍具有一定的剩余寿命,拥有较高的再利用价值。因此在废旧手机的拆解过程中提高拆解效率以及降低对芯片的损害是十分有必要的。针对废旧手机线路板上电子元器件拆解过程中常见的熔焊问题,以空气为加热介质, BGA返修台为加热工具,并采用FLUENT软件进行模拟研究。分析对比了不同预热温度、保温时间和高温加热条件下焊点熔化对于芯片拆卸效果的影响。研究结果表明,当预热温度为433 K,保温时间为40 s,高温加热温度为513 K时,拆卸效果最好。  相似文献   

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