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《中国照明电器》2017,(9)
提出了一种利用质心波长联合半高全宽表征白色LED结温的新方法。首先搭建LED光谱分布测试平台,在忽略脉冲电流热效应的前提下测量在不同环境温度、不同窄脉冲电流下LED的光谱分布。再根据光谱分布计算出质心波长和半高全宽。接着获得双光谱参数与温度和驱动电流的关系曲线图,然后利用实际点灯时的光谱数据,结合关系曲线图,估算出对应的结温。最后考虑脉冲电流的热效应,利用电流-结温修正系数,对先前估算的结温进行修正,得到更加精确的LED结温。研究表明,一般地,LED电流-结温修正系数为-4~-6℃/A,平均为-5℃/A。与正向电压法相比,本设计采用的方法测得的结温最大误差为2.3℃,最小误差为0.8℃,平均误差为1.6℃。因此,采用质心波长联合半高全宽这种非接触型测量方法表征白色LED结温准确可靠。 相似文献
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LED结温是控制LED灯具光衰和寿命的重要参数,文章介绍了一种基于LED灯具的LED结温测量实验方法,利用二极管的结电压(Vf)和温度(Tj)的线性关系来测量LED结温。该装置由恒温控制箱和结温测量装置组成,测量过程分为Tj-Vf定标和Tj测量。 相似文献
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通过对LED(发光二极管)工作原理分析,提出了将测量难度很高的温度变量转化为测量难度相对较低的电压变量,并且结合LED在实际应用中的情况,实现了LED结温的精确测量. 相似文献
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传统的LED及其模块光、色、电参数检测方法有电脉冲驱动,CCD快速光谱测量法,也有在一定的条件下,热平衡后的测量法,但这些方法的测量条件和结果与LED进入照明器具内的实际工作情况都相差甚远。文章介绍了通过Vf—TJ曲线的标出并控制LED在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED工作结温提供了目标限位,同时也使LED及其模块的光、色、电参数的测量参数更接近于实际的应用条件。文章还介绍了采用LED的照明器具如何测量LED的结温并确定LED参考点的限值温度与结温的函数关系。这对快速评估采用LED的照明器具的工作状态和使用寿命提供了一个有效的途径。 相似文献
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功率LED热特性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着LED功率的升高,热应力对LED的影响越来越显著,过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减,还会严重影响LED的峰值波长,光功率,光通量等诸多性能参数。因此精确掌握LED器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1W功率LED及不同功率的GaN基白光LED的结温和热阻进行了测量,实验结果表明:同种结构LED的温度系数K虽然离散但比较接近,不同结构LED芯片K明显不同;在相同衬底材料,相同芯片结构条件下,LED芯片结温会随芯片功率的增大而升高。并首次进行了变电流下不同功率LED芯片的结温和热阻测量,发现无论功率大小,结温均随热电流的增大而上升,功率越大,上升幅度也越大。随着LED两端所加电流的增大,3W白光LED的热阻呈上升趋势,而1W白光LED的热阻随电流增加基本不变。 相似文献
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《中国照明电器》2019,(8)
LED封装、模组以及终端产品LED灯和LED灯具的质量水平,例如发光量、色温等光性能,与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般来说结温高,LED性能变差。因此,对于LED芯片企业和LED封装企业,了解LED芯片各层结构的热阻和COB-LED模组中各LED芯片的结温显得十分必要。同样,对于LED灯和LED灯具等终端产品企业,了解掌握LED芯片的结温也显得非常重要。目前现有的测量方法中多是非直接测量和计算,而影响LED结温测量的因素多,看不见、摸不着,导致对测量结果的定量可信度疑问,也就是对测量误差到底是多少心中无数。本文采用的测量方法是对LED封装的LED芯片结温和LED模组中各LED芯片的平均结温的敏感参数在实际的大工作电流下进行直接测量和分析。 相似文献
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介绍多组大功率LED级联作为标准源使用时存在的主要问题,指出温度是影响LED光通量稳定性的主要原因。采用正向电压法测量结温并通过单片机温控系统将结温稳定在一定范围内的实验表明,结温对LED光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率将随电流增大线性增加。 相似文献