焊料种类及焊缝显微形貌对焊接钎着率的影响

以AgCdO电接触复合材料为触点材料,黄铜为底板,通过电阻钎焊实现触头和底板的焊接。采用JTUIS-IV超声成像无损检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,研究焊料种类及焊缝显微形貌对钎着率的影响。结果表明,不同焊料在焊接过程中会表现出不同的作用效果;钎着率较高的工件中仍然存在裂缝、夹杂等微观缺陷,且该缺陷主要存在于铜与焊料的结合层;第二相石墨的加入会明显降低钎着率并极大地损害材料的焊接性能;采用Ag25CuP和无银焊剂焊接后,焊缝过渡层均呈现树枝状晶体组织,但形貌差异较大。     

多孔陶瓷制备技术的研究进展

介绍了多孔陶瓷的传统制备技术,讨论了9种新发展的制备技术.在此基础上,分析了目前多孔陶瓷制备技术存在的问题,提出了今后多孔陶瓷制备技术的研究重点和发展方向.     

复合电触头材料制备技术研究进展

介绍了层状复合电触头材料的制备技术,包括爆炸复合法、热轧复合法、冷轧复合法、粉末压制复合法、滚焊复合法、冷镦复合法、电沉积法、热喷涂法、冷喷涂法等.综述了层状复合电触头材料的研究现状,并展望了层状复合电触头材料的发展趋势.     

20kV中压配电系统发展趋势分析

20kV中压配电网系统在我国部分地区已取得应用,并表现出良好的经济性。首先对20kV配电系统的优越性进行详细分析．并结合国内外20kV配电系统的应用状况及发展趋势给出我国发展中压配电系统的建议。     

AgSnO2电触头材料制备技术综述

AgSnO2电触头材料属环境友好型材料.随其制备技术的发展和性能的改进,AgSnO2电触头材料在低压电器领域的应用逐渐扩大.本文综述了AgSnO2电触头材料的发展现状,着重介绍了其制备技术及方法,并分析了添加物对AgSnO2电触头材料物理特性和电弧侵蚀特性的影响.     

Cu-Al_2O_3复合材料的制备技术及研究现状

综述了当前Cu-Al2O3复合材料的主要制备方法和制备技术中存在的问题,讨论了已报道的不同Al2O3含量对铜基复合材料性能的影响,评价了Al2O3第二相尺寸以及第二相与合金元素联合作用的机理研究,展望了Cu-Al2O3复合材料在第二相浓度、尺寸、与合金元素联合作用及制备技术等方面的发展趋势。     

K116-50-20型高压汽轮机调速系统的改进

对K116－50－20型高压汽轮机组调速系统所存在的问题原因进行了分析，经过检查应力试验，成功地进行了改进处理。     

温度传感器DS18B20的特性及程序设计方法

说明了单总线数字式温度传感器DS18B20的性能结构,特别是与较早的产品DS1820比较,介绍了其所具有的新特点.结合实际应用,用该器件与单片机构成一个测温系统,并给出了具体程序设计方法.     

Ag—Cu—P系列低银钎料在电机上应用

Ag-Cu-P系列的低银钎料,具有良好的综合性能。它在南京汽轮电机厂电机产品上已获得广泛应用,不仅保证了电机的机械性能、电性能,而且还获得了显著的经济效益。     

ICP-AES法测定无铅焊锡中铅含量的不确定度评定

对电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中铅含量的测量结果进行了不确定度评定,建立了数学模型,对模型中各个参数的不确定度来源进行了计算和评定,得出该方法测定无铅焊锡中铅含量的测量结果为286mg/kg;扩展不确定度为6mg/kg(K=2)。     

电触头钎料综合评价体系的建立与应用

为了避免评估指标的片面性,提出了一种多指标综合评价体系。该体系分别以钎料的钎着率、温升性能、润湿性、工艺性能和成本作为评价指标,通过对不同的指标进行综合评分,计算权重值,得出综合评价值,从而确定钎料适用性的优劣。通过具体的试验数据说明此体系在评估电触头钎料中的应用。结果表明,钎着率的高低对钎料的适用性影响大,但是同时必须综合考虑其他指标。     

软PLC技术的发展趋势与应用前景

论述了软PLC技术产生的背景、特点和体系结构,分析了软PLC的技术优势,并阐述了软PLC的发展趋势和应用前景。     

20 kV电压等级在南京中压配电网的推广应用

为了解决南京地区10 kV中压配电网发展与负荷快速增长的矛盾,提升配电网的供电能力和适应性,降低供电成本,南京中压配电网经技术经济比较后确定由10 kV升压至20 kV。文中结合南京实际情况,分析了20 kV电压等级推广应用面临的问题,提出了20 kV配电网在南京的规划发展思路和面临问题的解决方案,并以南京市郊的一个工业园区为例,介绍了20 kV配电网在该园区的发展规划和10 kV线路升压至20 kV的主要技术要点,为南京20 kV电压等级的推广应用提供了科学的规划思路和可行的实施方案。     

银基合金研究现状与发展趋势

综述了银基电触头材料、银钎料、抗变色银合金和银基电子浆料的种类、制备工艺、合金元素的影响以及国内外研究现状,并阐述了四类银合金今后的发展趋势     

苏州电网20 kV配电电压的应用与发展

概要介绍了苏州工业园区的情况,叙述了其电网规划、建设、运行情况,对10、20 kV配网进行比较,证明了采用20 kV配网的优势所在,总结了十余年来苏州20 kV配网的规划、建设、运行经验,从电网侧和客户侧阐述了如何推广应用20 kV。最后根据配网建设发展趋势对20 kV配网的进一步发展提出了几点建议。     

贴片式 LED 的发展趋势及其应用特性研究

贴片式发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件,贴片式封装的LED又分为CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种类型,贴片式LED除了有着直插式LED的所有优点外,更以体积小、散射角大、发光均匀性好,散热性好等特点被广泛的应用于各种场合,例如显示屏、信号灯、家用照明上很多都已经采用了贴片式LED。本文从多个角度切入,介绍了贴片式LED的市场状况和发展趋势,同时探究贴片式LED的封装特性及最新研究成果,分析研究贴片式LED节能灯的驱动电路技术,并且将它与直插式LED节能灯做了光电特性对比测试,使我们能更全面的掌握当今贴片式LED的发展现状。相信贴片式LED的广泛应用和飞速发展,将引领当今LED照明行业朝着更轻薄、更高效的方向发展。