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介绍了电阻焊在交流接触器线圈引出线与插片连接工艺上的应用,给出了在线圈插片数控阻焊机上进行的三种焊接试验,试验结果表明,与锡焊相比,电阻焊的生产效率大大提高,而且接头质量和工艺性也优于锡焊。 相似文献
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行业内低压电机引接线电缆连接一直使用传统的锡焊工艺,效率低、成本高、污染大、连接稳定性差;利用金属冷压管连接电机引接线电缆具有传统锡焊工艺无法比拟的高效、节能、无毒害和连接稳定等优点。介绍一种将金属冷压连接应用于电机引接线连接的新工艺。该工艺在解决一系列应用问题的同时对原有接线工艺流程进行优化改进,并通过性能检测,满足设计和生产需要。 相似文献
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本文对锡或锡铅合金镀层在可焊性试验时产生的弱润湿现象给予描述和分析,找到了几个重要的影响因素,并通过焊接过程分析,讨论了弱润湿对焊接质量的影响。 相似文献
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在军用线束领域,屏蔽导线端头处理工艺常用的有绑扎法和锡焊法两种,本文验证一种全新的端头处理工艺:低压注塑。相比而言,该工艺具有尺寸稳定,工时短,费用低等优点。 相似文献
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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 总被引:1,自引:0,他引:1
《电源技术应用》2005,18(1):19-19
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布,该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺,并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 相似文献
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本文针对电子产品组装行业中波峰焊接质量的研究,从波峰焊工艺技术参数、PCB板焊盘设计、PCB板材吸水率、PCB加工冲孔工艺等方面对波峰焊自动焊接技术的应用进行分析研究,以实现空调控制器生产的省人化、省力化、低成本化,提高生产效率和产品质量。 相似文献
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(2)焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的85%~90%。合金焊料粉有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等不同种类。焊剂是合金焊料粉的载体,主要作用是:清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面上。根据焊膏的合金成分及其配比分为:高温焊料、低温焊料、有铅焊料、无铅焊料等。(3)焊膏印制是表面安装工艺流程的关键工序之 相似文献
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在电子产品工艺中,波峰焊接是主要的焊接方法之一。波峰焊机控制系统的性能直接影响到电子产品的焊接质量。本文介绍了基于S7-200 PLC的波峰焊机控制系统总体设计方案,主要包括硬件系统设计,软件系统设计、控制算法研究等等。硬件系统包含步进电机控制模块、通信模块、温度采样模块等几个主要模块,软件系统包含上位机软件和下位机软件。文章对基于继电反馈的模糊PID参数自整定算法进行了深入的研究。 相似文献
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无铅焊接技术的现状与应用 总被引:1,自引:0,他引:1
因为环境保护的责任和市场竞争的需要 ,无铅焊接技术的应用是必然趋势。但无铅化尚缺乏公认的国际标准 ,并受技术、成本等因素的影响 ,无铅焊接的推广没被广泛接受。目前与无铅焊接有关的焊料、元件、设备等进入实用阶段。松下电工已开始应用 相似文献
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尹学博 《电力系统保护与控制》1997,25(2):58-62
本文对印制板PCB(以下简称PCB)在采用波峰焊接时工艺参数对焊点内在质量、表面质量的影响进行了初步的分析与探讨,同时对波峰焊接最佳工艺参数进行了较为深入的工艺试验,提出了焊接整体质量与最佳波峰焊接的实用工艺参数。 相似文献
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针对三峡水电站左岸水轮发电机定子线棒钎焊结构特点,阐述了水轮发电机定子线棒钎焊的设计结构,选择了中频感应加热方法、铜银磷自钎剂钎料和工艺参数,保证了钎焊间隙和接头的钎焊面积,满足了钎焊接头的设计要求,提高了钎焊质量. 相似文献
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环境法规和利益相关方对环境意识的增强要求电子设备中不应含有铅。许多电子制造商将在2006年前从传统的锡铅合金钎焊工艺改变为无铅合金的钎焊工艺。虽然试验证明从技术上可以有多种锡铅的替代物,但在高技术制造上实施新工艺仍然存在一系列的挑战。中国目前尚处于替代技术规划期,因此,许多生产者持旁观态度,而一些装配商感到了来自替代要求的威胁。本文在总结全球相关的法规后,对无铅钎焊工艺进行了评述,并提出了如何应对挑战的建议。 相似文献
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两种微波铁氧体粘接材料的导热分析与比较 总被引:1,自引:2,他引:1
缩醛烘干胶和焊锡是微波铁氧体器件中常用的两种粘接材料,用于铁氧体片在器件壳体内壁既定位置上的固定.本文以一种高功率四端环行器为例,在不考虑热辐射和微波反射损耗的前提下,分别对胶层和焊锡层在热平衡时的导热情况进行了分析,并且比较了它们的优缺点. 相似文献
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研究了锡膏、钢网、焊接表面、焊接温度曲线等相关因素对D2pAK功率器件与铝基板PCB焊接层空洞的影响,并对优化参数进行了验证。 相似文献