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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
使用共晶焊替代倒装焊,制备了由10颗LED微晶粒串联而成的共晶焊倒装高压LED。随后通过芯片外观对比及相关光电性能测试证实,共晶焊倒装高压LED在1 W电注入下光功率相比倒装焊高压LED可提升10. 5%,并且光效下降现象得到缓解。同时,ANSYS热模拟结果表明:共晶焊倒装结构芯片具有更好的散热特性,适合于大电流驱动。  相似文献   

2.
基于不同散热模式LED的光电热特性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比,新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比,并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠性、稳定性及体积、成本等方面研究了基于垂直散热结构的LED光电热特性。认为垂直散热结构的中小功率LED是目前照明应用的优秀光源。  相似文献   

3.
刘沛  郭伦春  夏鼎智  罗强 《中国照明》2012,(1):51-52,54-56
本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比.新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比,并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠稳定性及成本体积等各个方面研究了基于垂直散热结构的LED光电热特性。指出垂直散热结构中小功率LED是目前应用照明光源的发展趋势。  相似文献   

4.
通过实验研究,对比分析了当前市场上的典型LED日光灯和LED球泡灯的光热性能。全玻璃结构LED日光灯在光度量参数上表现最好,全塑料结构LED日光灯的颜色坐标稳定性最好。不同的芯片排布方式影响LED球泡灯的光度量和颜色坐标稳定性。对比分析了不同散热材料对LED日光灯和LED球泡灯散热性能的影响,为散热材料的选用提供依据。  相似文献   

5.
大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展.本文针对CREE公司6W大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择.通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高LED散热能力的关键是散热结构与散热面积.  相似文献   

6.
随着LED功率不断增大且其光电转换效率较低,使LED芯片的结温不断升高,这些热量若不能及时散出会影响LED使用寿命和其他方面性能。本文从LED芯片自身封装散热和外加散热器两种散热方式进行综述,分析了各个散热方法的优缺点以及在实际应用中需要解决的问题,并对未来LED散热方式进行了展望。本文对LED散热设计具有参考价值,有助于推动LED行业的发展。  相似文献   

7.
随着COB LED光源功率不断增大,散热问题已成为影响其性能稳定性的重要因素。本文详细阐述电压法测量COB LED光源热学性能的工作原理及测试步骤,并测试分析两种不同基板材质的大功率COB LED光源散热性能。实验结果表明在同等条件下,采用铝基板的COB LED光源热阻更小,散热性能更佳。  相似文献   

8.
发光二极管(LED)以其耗电量少、发光效率高、节能、环保等特点,在现代照明中已经越来越占据主导地位。LED芯片产生的热量随着功率增加而增加,使得基底温度升高,所以散热问题成为LED设计时需要考虑的重要因素之一。本文在对现有的LED肋片散热器结构进行数值分析的基础上,提出了断开开缝式肋片的结构,并对其进行了研究分析。结果表明,在自然对流的情况下,表面传热系数和总热阻受功率影响很小,断开式结构可以提高表面传热系数,但存在最佳开缝数。  相似文献   

9.
扇出型封装作为当下先进的封装技术,受到各大封测企业的追捧及相关科研人员的关注。扇出封装工艺技术近几年已得到大力发展,但针对扇出型封装散热性能的研究报道却较少。针对射频系统的扇出封装结构,运用数值仿真软件icepak对封装结构建立相应的实体模型,分析结构中的塑封料(EMC)厚度、热源芯片厚度、焊球布局、散热孔等各参数对系统热性能影响。并利用软件提取封装的热阻网络。通过对比仿真结果,得出扇出封装较倒装焊散热能力提高30%~40%,且散热孔、热沉、焊球布局对封装的热性能影响较大。  相似文献   

10.
文章通过对大功率LED光源灯具中所用的各种导热材料的特性分析,结合大功率LED光源自身的散热需求分析,阐述了大功率LED照明灯具中常用的主要导热材料性能特点以及在灯具中所起的作用。文章中系统介绍了LED灯具中常用的几种导热材料性能和使用方法,并应用具体的测试数据进行对比分析,说明了选用不同的导热材料对LED灯具散热效果的影响和对灯具寿命影响的重要性,旨在说明设计LED灯具和选择导热材料时,要根据不同的灯具类型和结构特点,选用与其性价比合理的导热材料。只有重视灯具的导热材料,才能保证灯具中LED光源得到较好的散热,从而延长LED灯具的使用寿命。虽然各种导热材料的合理选择看似微不足道,但却可以提高LED灯具的性价比,这样才能让LED灯具真正进入千家万户,真正进入绿色照明时代。导热材料是决定灯具散热效果的重要因素之一,它甚至和电源驱动一样直接影响着灯具的使用寿命。最后希望业界同行能够在灯具设计和标准化应用中更多关注各种导热材料,关注导热材料在大功率LED灯具标准化统一中所起的积极作用,通过合理应用这些导热材料,在促进导热材料不断更新的同时必然带动我国LED产业的健康发展。  相似文献   

11.
基于热管散热的LED器件封装热分析   总被引:4,自引:0,他引:4  
大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)结点温度的高低汽接影响到LED的寿命和可靠性,故保持LED结温在允许的范围内,是大功率LED封装和应用必须解决的核心问题.提出将扁平热管应用在大功率LED的散热上;比较了扁平热管和铜板两种散热方式下 LED的结点温度和热阻的热特性.研究结果表明,在输入功率为3 W时,热管冷却LED的结点温度为52℃,而铜板冷却LED的结点温度为83℃,对应的系统总热阻分别为8.8 K/W和19K/W.由此证明,在大功率条件下,热管的散热能力明显优于传统的铜板散热.  相似文献   

12.
LED道路照明灯具散热系统分析   总被引:9,自引:2,他引:7  
随着LED生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍LED道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针对目前道路照明灯具主要采用的主动式和被动式散热方式,分别选取若干样品进行测试,最后通过对测试结果的系统分析,并结合灯具的热学模型,研究影响灯具散热效率的主要因素,并为改善当前LED道路照明灯具的散热设计提出了指导性意见。  相似文献   

13.
LED照明产品大多采用自然对流冷却(散热)方式。相对于强制对流冷却方式,自然对流冷却的电子产品其辐射换热量所占比例较大,其散热受环境风速的影响也较大。借助于热仿真方法,详细分析了环境温度(对热辐射影响较大)及风速对自然对流冷却LED照明产品散热的影响,对LED照明产品热分析及热测试具有重要的指导意义。  相似文献   

14.
大功率LED灯具散热的优化设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
对大功率LED灯具的散热进行研究。从大功率灯具的散热器材料选择、散热器结构的优化设计、散热器表面处理工艺、有效散热面积、对流条件等几个因素进行分析与散热性能的关系,对各种不同的散热技术进行整合优化。结果表明:改善LED灯具的对流环境、对散热器表面进行工艺处理、合理选择散热器的材料和优化散热器的结构设计均能提高大功率LED灯具的散热效果。  相似文献   

15.
结温是大功率LED照明灯热特性的重要指标,对LED性能有着严重影响,直接影响灯具使用寿命。本文分别对矩形散热器和圆形散热器的结构进行研究,影响散热的因素除LEDp-n结本身特性之外,散热器结构也是其中之一。研究工作采用流体传热计算机模拟方法,计算不同散热器参数条件下的灯具结温,并对这些因素深入研究,得到散热器设计的一些规律,并通过几款灯具进行了验证。  相似文献   

16.
大功率LED灯具散热分析   总被引:4,自引:0,他引:4  
近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其发光效率的不断提高,越来越多的大功率LED开始进入照明领域。随着LED芯片输出功率的不断提高,对大功率LED灯具散热技术也提出了更高的要求。本文以LED高端特种照明应用为导向,对大功率LED灯具进行了热仿真,使读者可对LED灯具的热场分布有直观明确地了解。通过模拟仿真分析,缩短了分析计算时间,提高了优化设计能力,使产品能够快速地进入市场。  相似文献   

17.
LED灯具的热分析与散热设计   总被引:1,自引:1,他引:0  
对灯具结构进行热分析是设计灯具时必须完成的一项工作。依照LED灯具热分析公式,只有依靠减少散热部件热阻的方法达到散热效果。热阻为阻止热量传递的能力的综合参量,数值越低表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。应通过减小热阻以加强传热,这有利于降低LED的温度,从而延长LED灯具的寿命。  相似文献   

18.
研发了一系列将大功率发光二极管(LED)散热和热管传热相结合的用于大功率LED路灯冷却的热管散热器,并对设计出的热管散热器的传热性能进行了实验研究.实验结果表明,该系列热管散热器具有良好的散热能力,能控制节点温度在70℃以下,满足了LED路灯对结点温度的控制要求;同时实验结果表明,改变翅片结构,换热器散热能力明显不同,所研发的具有菱形、开孔形及外翻形翅片的热管换热器散热能力比普通矩形翅片热管换热器的散热能力明显提高,其中以外翻形翅片的热管换热器散热能力最好;另外研究了改变环境温度、热管排布数量、翅片材质及结构对换热器散热性能、换热装置体积、成本及质量的影响,找到更具应用价值的热管换热器形式;最后研究了热管换热器工作倾角对LED路灯散热能力的影响,倾角越小,散热能力越好,垂直使用时散热能力最差,最后从理论上加以分析.  相似文献   

19.
A power light-emitting diode (LED) module has been successfully designed and demonstrated by combining GaN-based power LEDs with CMOS electrostatic discharge (ESD) protection circuits through a flip-chip process. It was found that we could enhance the power LED output intensity by 20% by using the flip-chip technology. Lifetimes of flip-chip power LEDs were also found to be better. It was also found that the use of CMOS ESD protection circuits did not degrade the output intensity and lifetime of flip-chip power LEDs. Furthermore, it was found that we could not only significantly enhance the reverse ESD characteristics but could also enhance the positive ESD characteristics of nitride-based LEDs by using the CMOS ESD protection circuits.  相似文献   

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