苏州中科集成电路设计和工程测试中心采用惠瑞捷V93000为本地设计公司提供支持——业内领先的SoC测试平台满足了工程师培训和设计公司的需求

半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ：VRGY）目前宣布,全面提供IC设计、测试和培训服务的机构——苏州中科集成电路设计中心（SZICC）已经采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪器。该中心将使用这一系统,满足数量不断扩大的本地设计（Fabless）公司的测试需求。     

苏州中科集成电路设计和工程测试中心采用惠瑞捷V93000为本地设计公司提供支持

业内领先的SoC测试平台满足了工程师培训和设计公司的需求半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(NASDAQ:VRGY)日前宣布,全面提供IC设计、测试和培训服务的机构——苏州中科集成电路设计中心(SZICC)已经采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪器。该中心将使用这一系     

SiTest Solutions采用惠瑞捷V5000e进行闪存测试

惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ：VRGY）日前宣布,提供测试工程设计解决方案和服务的领导服务提供商——SiTest Solutions公司已经选择惠瑞捷V5000系列作为闪存测试平台。V5000e将允许SiTest Solutions在不断扩大的一系列功能中增加NANDN闪存测试和专用存储器测试功能。     

中国电子技术标准化研究所与惠瑞捷半导体科技合作测试验证高端集成电路“CESI-Verigy集成电路测试验证实验室”在北京正式成立

全球领先的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技公司（NASDAQ：VRGY）与中国电子技术标准化研究所（CESI）在北京联合宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立，旨在满足北京乃至国内高端集成电路测试方面日益增长的需求。此举再次表明惠瑞捷科技将世界一流的研发、制造和服务带到中国半导体的供应链中，通过与客户的密切合作，致力于推动中国半导体行业的发展。     

惠瑞捷半导体科技庆祝外包制造过渡中的一项重大里程碑第100套Verigy V5000存储器测试系统从伟创力(中国)发货

惠瑞捷半导体科技（NASDAQ：VRGY）日前宣布其外包制造策略中的一项重大里程碑：由惠瑞捷合作伙伴——电子制造服务供应商（EMS）伟创力公司（NASDAQ：FLEX）制造的第100台Verigy V5000系列存储器测试系统已经发货。     

展讯通信公司选择Verigy Port Scale RF解决方案测试无线器件

半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ：VRGY）日前宣布,中国领先的无线基带芯片组供应商之一展讯通信有限公司（NASDAQ：SPRD）已经选择Veriaw Port ScaleRF解决方案,红中国苏州对其生产的器件进行测试。在评测了多个竞争对手的解决方案后,展讯最终选择了Port Scale RF,因为它吞吐量高,拥有多站测试功能,提供了更低的测试成本（COT）、性能更高的结果及杰出的测试稳定性。自从采用了Port Scale RF后,展讯已经使其大批量RF器件测试成本较以前的解决方案降低了大约50％。     

惠瑞捷V93000 Port Scale射频测试解决方案

日前，半导体测试公司惠瑞捷（NASDAQ：VRGY）的Port Scale射频测试解决方案已被日本冲电气工业株式会社OKI（TSE：6703）选用作测试其高集成度无线通信芯片。OKI的芯片目前已被消费电子制造商广泛地应用于各种终端产品的制造当中，其中包括：机顶盒，手机，掌上电脑和其它无线产品等等。OKI亦利用其在封装技术方而的优势向其它制造商提供封装与测试服务，而Port Scale射频测试方案将为OKI的测试服务业务进一步提供更多价值。惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案凭借其独到的性能、具有优势的测试成本、v93000平台的可靠性和可扩展性以及遍布全球的高质量应用测试服务支持最终获得OKI的青昧，在众多候选方案中脱颖而出。     

ASE Test公司授予惠瑞捷“2008年年度供应商”称号

半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司日前宣布,全球最大的独立半导体测试公司之一ASE Test公司（以下简称“ASE Test”）授予惠瑞捷“2008年年度供应商”称号。该奖项是基于ASETest每月依据质量、工程服务、交付和成本等四个标准对其供应商进行评比的结果而颁发的。     

OKI选用惠瑞捷V93000 Port Scale射频测试解决方案

半导体测试公司惠瑞捷宣布，日本冲电气工业株式会社OKI选用惠瑞捷PortScale射频测试解决方案以测试其高集成度无线通信芯片。OKI的芯片目前已被消费电子制造商广泛地应用于各种终端产品的制造当中，其中包括：机顶盒，手机，掌上电脑和其它无线产品等等。OKI亦利用其在封装技术方面的优势向其它制造商提供封装与测试服务，而PortScale射频测试方案将为OKI的测试服务业务进一步提供更多价值。惠瑞捷PortScale射频测试解决方案凭借其独到的性能、具有优势的测试成本、v93000平台的可靠性和可扩展性以及遍布全球的高质量应用测试服务支持最终获得OKI的青睐，在众多候选方案中脱颖而出。     

业界动态

OKI选用惠瑞捷V93000 Port Scale射频测试解决方案实现高性能,低测试成本以及快速量产上市半导体测试公司惠瑞捷宣布,日本冲电气工业株式会社OKI选用惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案以测试其高集成度无线通信芯片。OKI的芯片目前已被消费电子制造商广泛地应用于各种终端产品的制造当中,其中包括:机顶盒,手机,掌上电脑和其它无线产品等等。OKI亦利用其在封装技术方面的优势向其它制造商提供封装与测试服务,而Port Scale射频测试方案将为OKI的测试服务业务进一步提供更多价值。惠瑞捷Port Scale射频测试解决方案凭借其独到的性能…     

惠瑞捷半导体科技庆祝外包制造过渡中的一项重大里程碑

第100套Verigy V5000存储器测试系统从伟创力(中国)发货惠瑞捷半导体科技(NASDAQ:VRGY)日前宣布其外包制造策略中的一项重大里程碑:由惠瑞捷合作伙伴——电子制造服务供应商(EMS)伟创力公司(NASDAQ: FLEX)制造的第100台Verigy V5000系列存储器测试系统已经发货。     

三维堆叠SoC测试规划研究

采用硬晶片的三维堆叠SoC测试规划是一个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用GWO(grey wolf optimization)的三维堆叠SoC测试规划方法,使得在最大测试引脚数和最大可使用TSV(through silicon vias)数的约束条件下,从而达到三维堆叠SoC测试时间最小化目的。本算法基于群体智能,通过实施攻击等操作,更新Alpha、Beta和Delta进行寻优,从而实现三维堆叠SoC测试规划。本研究以ITC'02 Test benchmarks中的典型SoC为实验堆叠对象,实验结果表明本算法相比PSO(particle swarm optimization),能够获得更短的测试时间。     

ATE产业发展的新动向

本文从半导体产业的飞速发展,新型集成电路ASIC、SOC等器件的出现,分析了对IC测试提出的新要求和挑战。阐述了ATE(自动测试设备)产业可采取的新的解决方案及新型测试系统的性能与特点。最后,展望了ATE产业的发展前景。     

泰克提供精确的超高速USB测试解决方案

新产品为工程师进行物理层USB 3.0发射机、接收机和电缆测试提供了完整的调试和一致性测试解决方案泰克公司日前宣布,为超高速USB(USB 3.0)设备的检定、调试和自动化一致性测试提供一套完善的新工具组。泰克本次在DPO/DSA70000B示波器上最新推出的USB-     

基于ATE的SoC射频测试技术的研究与应用

首先阐述了无线通信SoC的一般构架及其主要测试指标,接着结合Verigy 93000 SoC测试系统的port scale射频测试子系统,对基于ATE的无线通信SoC的射频部分的测试的原理进行了比较详细的介绍,着重介绍了测试机中频数字正交采样原理,并提出了无线通信SoC射频测试技术的主要特征。最后,以一款实际的Bluetooth的SoC的射频部分的测试为例,详细说明基于ATE的无线通信SoC射频的测试的具体测试方法。     

泰克公司推出业内首个针对QSFP+产品的一致性测试和调试

解决方案解决方案基于新型实时示波器并包括用于设计、测试和验证QSFP+产品需要的所有软件和夹具2013年7月25日,泰克公司宣布,推出业内首个针对四通道SFP接口(QSFP+)兼容产品的一致性测试和调试解决方案。新QSFP+解决方案基于泰克DPO/DSA/MSO70000示波器,包括用于设计、测试和验证QSFP+设计需要的所有组件、HCB夹具以及测试自动化和调试软件工具。QSFP+是一种用于数据通信应用的紧凑型可热更换收发器。它将网络设备主板(如交换机、路由器、介质转换器或类似设备的主板)通过接口连接至光缆。SFF委员会     

基于NSGA-Ⅱ算法的SoC测试多目标优化研究

在系统芯片SoC测试中,测试时间与测试功耗是两个互相影响的因素.多目标进化算法能够处理相互制约的多目标同时优化问题.在无约束条件下,对SoC测试时间与测试功耗建立联合优化模型,并采用多目标进化算法中的改进型非劣分类遗传算法(Non-dominated sorting genetic algorithm Ⅱ,NSGA-Ⅱ...     

泰克推出业界最完整、最灵活的自动PCI Express 3.0 Tx、Rx测试套件

全面的接收器和发射器解决方案为集成电路、主机和板卡设计人员提供一站式PCIe 3.0测试与调试泰克公司日前宣布,推出业内针对PCI Express 3.0标准的,最灵活和最完整的自动化发射器(Tx)和接收器(Rx)一致性与调试测试解决方案。通过对BERTScope误码率分析仪系列的新产品增强以及PCI Express测试软件,泰克现在可以为集成电路、主机和板卡设计人员提供一站式PCI     

泰克推出业界完整、灵活的自动PCI Express 3.0 Tx、Rx测试套件 全面的接收器和发射器解决方案为集成电路、主机和板卡设计人员提供一站式PCIe 3.0测试与调试

泰克公司日前宣布,推出业内针对PCI Express 3.0标准的,最灵活和最完整的自动化发射器(Tx)和接收器(Rx)一致性与调试测试解决方案。通过对BERTScope误码率分析仪系列的新产品增强以及PCI Express测试软件,泰克现在可以为集成电路、主机和板卡设计人员提供一站式PCI Express 3.0测试解决方案。     

基于SPEA-II算法的SoC测试多目标优化研究

测试功耗、测试时间是SoC测试优化中的两个测试目标,它们之间存在相互影响的关系。在多目标优化过程中,进化算法对于解决多目标优化问题拥有比较好的优化效果,因此各种进化算法被广泛地应用于SoC测试多目标优化的研究中。对SoC测试时间、测试功耗这两个测试目标建立联合优化模型,分析了NSGA II算法与SPEA II算法的特点,并对改进型强度Pareto进化算法(SPEA Ⅱ)进行研究,进而将SPEA II算法用于上述所建立模型的求解。使用ITC’02标准电路中p93791电路和d695电路对上述方法进行实验验证, 实验数据表明上述方法可以求得该联合优化模型的一组最优解;并且针对p93791电路,在与NSGA II算法的实验数据比较中,得到了更好的优化结果。证明了SPEA II算法对SoC测试结构优化方面具有良好的适用性和可行性。