耐湿热柔性聚氨酯改性环氧灌封胶的制备及性能研究

分别利用实验室合成的羟基封端聚氨酯预聚体和羧基封端聚氨酯预聚体对环氧灌封胶的A、B组分进行改性,制备出双组分柔性环氧灌封胶。通过红外光谱对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的分子结构进行对比分析,利用热重分析对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的耐热性能进行对比分析,并对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的耐冷热冲击、耐湿热以及电学性能进行对比分析。结果表明:制备的双组分柔性环氧灌封胶具有低黏度、柔性、无卤阻燃的特点,达到了UL94 V-0的阻燃要求,并且具有很好的耐湿热性能。将该胶应用于电子灌封时,对灌封工件有很好的保护作用,能延长工件的使用寿命。     

大功率IGBT用环氧树脂灌封胶的流变性能研究

为研究大功率IGBT用环氧树脂灌封胶体系的流变性能,以黏度为数据基础,建立了与黏度数据基本吻合的流变学黏度模型方程,并分析环氧胶的使用工艺。结果表明:环氧树脂灌封胶在50~90℃内起始黏度低,可操作时间大于30 min,且后期固化速率较高,符合IGBT模块的灌封使用要求。建立的黏度模型方程能有效预测环氧胶体系的流变特性,并为拟订合理的工艺参数提供参考。     

风电电机槽口灌封用环氧胶的研究

本研究对风电电机槽口用多功能灌封胶进行了配方研究和工艺优化。通过筛选,选取增韧环氧树脂作为胶的主要成分,使用柔性固化剂,配合活性稀释剂,以球型氧化铝和针状硅灰石为填料,制得可室温固化的风电电机槽口灌封用环氧胶,并与进口的有机硅灌封胶进行了性能对比测试。结果表明:制得的环氧灌封胶操作时间合理,黏度适中,其工艺性能和技术指标均达到使用要求,且具有价廉的优势。     

高性能聚氨酯灌封胶的研究

以蓖麻油改性多元醇、聚醚多元醇为主要原材料,聚合多苯基异氰酸酯为固化剂,氢氧化铝为阻燃填料,制备了高性能聚氨酯灌封胶,分析各组分对聚氨酯灌封胶性能的影响。结果表明:当蓖麻油改性多元醇添加量为40份、阻燃填料为40份、异氰酸酯与羟基物质的量之比为1.05,聚氨酯灌封胶的性能达到最佳,其中拉伸剪切强度达到15.3 MPa,阻燃性能达到UL94 V-0,相比电痕化指数达到600 V,满足电子元器件的灌封需求。     

混合动力汽车引擎用高导热环氧灌封胶的研制

采用环氧为基体树脂,a-Al2O3为填料研制了一种适用于大型工件的高导热灌封胶,分析了环氧树脂种类、固化剂及促进剂用量、粉体种类及用量、后固化条件等因素对灌封胶性能的影响.应用结果表明:高导热灌封胶的主要性能优于国外同类产品:物料粘度小,110℃下的可使用期达1h,便于大型工件的真空脱泡及灌封操作;固化物导热系数达1....     

高导热低黏度新能源汽车用灌封胶的制备及性能研究

采用双酚A型环氧为基体树脂,氧化铝为主填料,氢氧化铝和氢氧化镁为阻燃剂,研制了一种适用于新能源汽车电机的高导热低黏度灌封胶,分析了填料、阻燃剂、偶联剂种类及用量、工艺温度及时间等因素对灌封胶性能的影响。结果表明:较佳配方下制得的灌封胶,60℃下的黏度为800~1 200 mPa·s,80℃下可操作时间大于1 h,便于新能源汽车电机定子的真空脱泡及灌封操作;固化物热导率达到1.4 W/(m·K),阻燃等级达到UL94 V-0级,密度为1.6~1.8 g/cm~3,弯曲强度大于70 MPa,拉伸强度大于25 MPa,具有优良的耐开裂性,能满足新能源汽车电机的工装要求。     

阻燃型环氧灌注胶的研制

本文对阻燃型环氧灌注胶的各组份作了大量试验，获得 最佳配方。具有阻燃、耐开裂和优良的机电性能。工艺方便，材料立足国内，满足ＧＴＲ电子模块灌封的应用，可望推广使用。     

阻燃型环氧灌注胶的研制

本文对阻燃型环氧灌注胶的各组份作了大量试验，获得了最佳配方．具有阻燃、耐开裂和优良的机电性能。工艺方便，材料立足国内，满足GTR电子模块灌封的应用，可望推广使用。     

高性能环氧电子灌封胶的研制

以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂,使用酸酐类固化剂,配合稀释剂及环氧增韧剂,DMP-30为固化促进剂,活性硅微粉等为填料,制备了高性能电子环氧灌封胶,并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明:经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好,介电性能优异,与国外同类灌封胶比较,各项性能均优于国外产品,适用于大功率电子元件的灌封。     

永磁电机转子灌封工艺

永磁电动机转子总成是电机总成中的关键部件,是实现电能与机械能相互转换的核心装置。研究一种全新的永磁电机转子磁钢灌封工艺,包括环氧灌封胶量计算、灌封工装设计制造、灌胶程序编写、最优灌胶工艺方案,经检验验证该方法能够较好地保证磁钢灌封质量、电机整体性能及可靠性。     

聚氨酯灌封胶在电缆接插件中的应用研究

灌封工艺技术，能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性及抗震性能。聚氨酯灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受振动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。因而被广泛应用于电信电缆、电子、航天、石油、汽车等各个领域。本文分析了灌封胶料的应用现状、聚氨酯胶料性能特点，并与其他胶料进行了对比分析，提出了聚氨酯胶料的除气泡方法。     

无卤阻燃薄膜电容灌封材料的制备及应用

以双酚A型环氧树脂、磷系阻燃剂、氢氧化铝和分子筛为主剂,以有机酸酐和促进剂作为固化剂制备一种无卤阻燃薄膜电容灌封材料.研究了不同阻燃剂及添加量对灌封材料玻璃化转变温度、阻燃性能和电容耐久性能的影响,并确定了无卤阻燃薄膜电容灌封材料最佳配方.结果表明:按无卤阻燃薄膜电容灌封材料的最佳配方制备的灌封材料玻璃化转变温度为104℃,阻燃等级为V0,电气绝缘性能佳.以此灌封材料灌注的薄膜电容可以通过1.2倍额定电压、双85(85℃/85％RH)条件下600 h的耐久性试验,试验前后电容变化率为3.93％.     

高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究

以端乙烯基硅油(1 000 mPa·s)和侧乙烯基硅油(500 mPa·s)复配为基体树脂,含氢硅油为固化剂,乙烯基硅烷偶联剂为增黏剂,乙烯基MQ树脂和气相白炭黑为补强材料,氢氧化镁和硅系阻燃剂(FCA-107)为阻燃填料,成功制备了一款具有无卤阻燃特性及优异力学性能和电气绝缘性能的有机硅灌封胶,并研究了硅油复配比例、各填料添加量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明：当端乙烯基硅油与侧乙烯基硅油的复配比例为5∶5,乙烯基硅烷偶联剂质量分数为3%,气相白炭黑质量分数为4%,乙烯基MQ树脂质量分数为30%,复配阻燃剂质量分数为20%时,有机硅灌封胶的综合性能达到最佳,其混合黏度为1 842 mPa·s,拉伸强度为2.83 MPa,断裂伸长率为51.3%,拉伸剪切强度为2.12MPa,阻燃性能(UL 94)达到V-0级,电气强度达到24.3 kV/mm,体积电阻率为3.8×10¹⁵ Ω·cm,制备的有机硅灌封胶可以满足电子元器件的发展要求。     

高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明：有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达95%,具有很好的耐热性,在400℃时质量损失仅为0.5%,可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。     

高性能无卤阻燃环氧灌封胶的研究

以DER 331、含磷环氧与自制改性环氧为基体树脂,氢氧化铝为阻燃填料,甲基四氢苯酐为固化剂,成功制备了一款高性能无卤阻燃环氧灌封胶,并对其力学性能、电气绝缘性能和阻燃性能进行研究。结果表明:当含磷环氧树脂添加量为30份、自制改性环氧树脂为20份、阻燃填料为30份时,环氧灌封胶的性能达到最佳,其中拉伸强度达到36.1 MPa,阻燃性能达到UL94 V-0级,相比电痕化指数(CTI)达到600 V。     

电动自行车用超长寿命铅酸蓄电池的研发

本文围绕电动自行车用长寿命铅酸蓄电池的研发,从电池内部结构设计、板栅合金、固化及充电化成工艺四个方面进行了研究。实验结果表明:采用整体铸焊、汇流排直连胶封的结构,能够延长大电流用户电池的使用寿命;板栅合金中添加稀土和银,能够提高板栅的耐腐蚀性和蠕变强度;合理的固化工艺及充电量可使板栅和活性物质的结合强度提高,大大延长电池的使用寿命。     

芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征

本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪（DSC）测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试,研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明：当基础胶液与不同粒径A...     

无溶剂室温固化环氧胶的研究

本文通过制备了双组份无溶剂室温固化胶,考察了体系的黏度-温度和浸渍工艺等特性,重点对其固化物的电性能、耐热性等进行了研究。通过试验和模拟实际应用结果表明:DECJX无溶剂室温固化胶其综合性能尤其是电性能和耐热性能优异,可广泛应用于大型发电机和电器设备浸胶、刷包绝缘部位。     

电机封装用高性能有机硅灌封胶的研究

针对有机硅灌封树脂力学性能差、导热性差、粘结强度低等特点,设计了新型的有机硅灌封胶配方,通过表面活性剂与气相二氧化硅有效互配、导热填料互配、增黏剂的挑选与有效互配、MQ树脂与有机硅树脂的互配,改善灌封胶的各项性能。结果表明:新型有机硅灌封树脂的力学性能、导热性能和粘结强度均得到提高,拉伸强度达到3.5 MPa,断裂伸长率达到68%;导热系数大于1.4 W/(m·K),剪切强度大于1.8 MPa,且具有良好的防沉降性能,满足电机封装的应用要求。     

低脉动无槽无刷力矩电机灌封优化研究

树脂灌封工艺对无槽无刷力矩电机有着至关重要的作用,本文通过对预处理工艺温度、循环真空处理、树脂基体固化机理等进行分析研究,发现使用80℃、40min的预处理工艺温度、3次循环真空处理（控制条件为-0.095MPa,85℃,20min）、咪唑啉引发剂控制整个体系的反应速率,使海岛型增韧剂和反应性增韧剂的增韧效果达到最佳,满足无槽无刷力矩电机电机电枢的灌封要求。